IC設計

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• IBM悄悄為AMD代工Fusion處理器晶片

  2012-02-07分類：IC設計
  半導體公司AMD日前在一場法人說明會中透露IBM開始為其代工晶片，此合作關係將讓AMD提供下一代代號Trinity的A系列Fusion處理器晶片，可望增加AMD與...

• IC設計廠原相準備好，要吃任天堂新世代...

  2012-02-07分類：IC設計
  IC設計大廠原相今(7)日召開法說，公布營運結果，去年第4季營收為新台幣9.3億元，較前一季成長11%，單季毛利上升至42%，每股稅後盈餘（EPS）為1.73...

• 2012全球高科技、媒體及電信業18項趨勢...

  2012-02-07分類：IC設計
  勤業眾信所屬之德勤全球（Deloitte）高科技、媒體及電信業（簡稱TMT）服務團隊，稍早發佈「2012年德勤高科技、媒體及電信業趨勢預測」，今年的預...

• AMD新執行長領軍 今年前進平板市場

  2012-02-04分類：IC設計
  AMD在昨天的法人說明會上宣布將首次進軍平板市場，推出處理器與繪圖晶片。 執行長Roy Read在去年八月接掌兵符，昨天是他第一次面對投資人。他表示...

• 聯發科新3G智慧型手機晶片將上市量產，...

  2012-02-03分類：IC設計
  聯發科法說今(3)日登場，公布去年第4季財報EPS為2.6元，單季營收為新台幣226億元，全年EPS來到12.4元，總營收為869億元，平均毛利率大約在45%。 ...
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  Tilera伺服器晶片有望進逼Intel？

  2012-02-02分類：IC設計
  晶片業已經很久沒有精銳新兵冒出頭，好像所有的話題都繞著Intel與智慧型手機打轉，甚至我們也好久沒有聽到關於伺服器晶片的消息了，幸好廣達轉投...

• 蘋果、三星賣得好！ARM財報超乎預期

  2012-02-01分類：IC設計
  行動晶片領導廠商ARM公佈2011年第四季財報，受到三星和蘋果產品熱銷帶動，營收成長21%，達2.17億美元，獲利提升45%，達9,000萬美元，兩項數據都...

• Gartner：蘋果為2011年半導體市場最大客戶

  2012-01-31分類：IC設計
  國際研究暨顧問機構 Gartner發布初步統計結果，電子設備品牌大廠仍然是半導體市場的重要客戶，在 2011年半導體設計總體有效市場（total...

• 晨星手機晶片再下一城，整合NFC與RFID獲...

  2012-01-31分類：IC設計
  國內晶片大廠晨星今(31)日宣布，其行動晶片再度領先市場，整合無線識頻辨識系統（RFID）電子資訊管理進階應用，提供更多元化的商業電子資訊管理服...

• 晨星半導體與英特爾共同合作、整合Intel...

  2012-01-10分類：IC設計
  國內IC設計大廠晨星半導體今(10)日宣布與英特爾（Intel）合作，整合其Intel WiDi (Intel Wireless Display無線顯示) 技術，搭配晨星的智慧電視平台...
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  晶片商為802.11ac磨刀霍霍 消費電子將助...

  2012-01-09分類：IC設計
  WiFi的新版本802.11ac標準雖然還未制定完全，但晶片廠都已經看準目標市場磨刀霍霍，紛紛開始進攻802.11ac的家庭娛樂與行動裝置市場，希望能抓緊新...

• 全球首款！聯發科高階智慧電視晶片內建W...

  2012-01-06分類：IC設計
  IC設計大廠聯發科今(6)日發表新款高階120Hz智慧型電視單晶片，一口氣支援多項高畫質影音圖像處理功能，包括內建獨家非交錯式掃描(de-interlace)技...

• Intel大反攻：LG將在CES首推行動專用晶...

  2012-01-02分類：IC設計
  Intel在智慧手機晶片大戰反攻號角響起！繼2011年展示智慧手機、平板電腦專用的32奈米平台Medfield處理器後，首支搭載Medfield的品牌手機即將在2012...

• 未來的手機，將會進行自我修復？

  2011-12-29分類：IC設計
  手機、平板、筆電等電子儀器是現代科技的結晶，也帶給我們不少便利，也因為對這些裝置的依賴程度愈來愈高，一但這些「法寶」出了問題，許多生活中...

• NTT DoCoMo與三星等合資半導體公司，將...

  2011-12-27分類：IC設計
  日本行動電信業龍頭NTT DoCoMo將與五家公司合資創立一間半導體公司，致力於開發「多功能、體積小、低耗能」的晶片。NTT DoCoMo的新聞稿中指出，將...

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