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  • 蘋果專利攻勢再起,三星、摩托接招

    蘋果專利攻勢再起,三星、摩托接招

    2012-02-13
    沉寂了一陣子的蘋果,在前陣子獲得新的火力支援之後,最近又再度向對手發動攻勢,首波的目標,除了老對手三星外,美國的同業摩托羅拉行動,則是另...
  • Mirasol顯示器下一個目標?高通:智慧型手機

    Mirasol顯示器下一個目標?高通:智慧型...

    2012-02-02
    2012台北國際書展本周登場,今年書展主題為綠色閱讀,現場不僅有多台電子書閱讀器同台較勁,也成為元太E-ink和高通Mirasol的比武擂台。 為了不...
  • 【CES直擊】雙雄火拼!高通跨電視,英特爾攻手機

    【CES直擊】雙雄火拼!高通跨電視,英特...

    2012-01-12
    2012年的CES展,可說是半導體兩大龍頭英特爾(intel)、高通(Qualcomm)火拼的戰場,雙雄不僅選在同一天發表Keynotes,高通董事長兼執行長Paul J...
  • 瑞銀:明年半導體景氣緩成長,看好中低階智慧型手機需求大爆發

    瑞銀:明年半導體景氣緩成長,看好中低...

    2011-12-08
    瑞士銀行子公司瑞銀證券今(8)日在台舉辦2012半導體景氣預測說明會,指出明年全球半導體景氣將呈現緩成長,幅度大約在5%~8%左右,目前12月份已來到...
  • 高通計畫與諾基亞攜手致力發展微軟手機

    高通計畫與諾基亞攜手致力發展微軟手機

    2011-11-16
    高通資深副總裁暨高通通訊歐洲區總經理Enrico Salvatori在TechRadar的專訪中指出,硬體與軟體的結合與綜效日顯重要,對於諾基亞智慧型裝置與產品管...
  • 高通瞄準物聯網應用

    高通瞄準物聯網應用

    2011-07-07
    [206期數位時代精選] 個人電腦的世代過去後,取而代之是多元紛呈的裝置大戰。拉開戰線,大概就屬高通(Qualcomm)的晶片勢力最為龐大,不僅已有125...
  • 亮相!HTC首支雙核手機Sensation

    亮相!HTC首支雙核手機Sensation

    2011-04-12
    引起外界眾多猜測,在今年稍早的全球行動大會(MWC)時缺席在HTC眾多手機陣容之中的雙核心智慧型手機Pyramid,終於在外界的期待聲中,正式以Sensat...
  • 【CES現場】微軟宣告:Windows Everywhere時代來臨

    【CES現場】微軟宣告:Windows Everywhe...

    2011-01-06
    2011年消費電子大展(Consumer Electronics Show, CES)將在美國時間6日舉行,而微軟執行長Steve Ballmer在開幕演講中,就已經為今年的CES揭示了一個...
  • 高通計畫明年與中國合作廠商共推低階智慧型手機

    高通計畫明年與中國合作廠商共推低階智...

    2010-12-13
    「明年中國新推出的終端裝置當中,50%會是3G終端裝置。高通將從低階產品到高階產品,提供全方位支援。」美國晶片巨頭高通公司的高級副總裁兼大中...
  • 郭台強跨足通路、電子書與DRAM,多角化經營佈局有成

    郭台強跨足通路、電子書與DRAM,多角化...

    2010-07-07
    國內連接器大廠正崴,上週才宣布將斥資逾9億元入股記憶體模組廠勁永,取得16%的股權,成為勁永最大的單一法人股東,隨後勁永又宣布董事長呂采妮...
  • 高通公司大中華區總裁孟樸 跳槽加盟摩托羅拉

    高通公司大中華區總裁孟樸 跳槽加盟摩托...

    2010-04-20
    原高通公司高級副總兼大中華區總裁孟樸跳槽加盟摩托羅拉,成為摩托羅拉資深副總兼行動裝置業務大中華區總裁。孟樸將負責管理摩托羅拉中國、香港和...
  • 高通強打Brew,挾宏達電Smart切入手機作業系統熱戰

    高通強打Brew,挾宏達電Smart切入手機作...

    2010-04-08
      智慧型手機所掀起的作業系統熱戰,現在又多了「熟」面孔,高通(Qualcomm)旗下的Brew Mobile Platform(Brew MP)。在CES首度傳出消息,由...
  • 聯發科取得全球3G晶片市場入場券,免費!

    聯發科取得全球3G晶片市場入場券,免費!

    2009-11-23
    聯發科20日與高通達成3G手機晶片的專利協議,由於不是專利授權,所以聯發科無需付出授權金,而聯發科的客戶也不會因此得到高通的授權,日後聯發科...
  • 高通明年將推出TD-SCDMA晶片 看好中國3G

    高通明年將推出TD-SCDMA晶片 看好中國3G

    2009-11-18
    在CDMA領域擁有專利技術的3G晶片龍頭高通(Qualcomm)執行長Paul Jacobs表示,明年將推出支援中國3G標準TD-SCDMA晶片,擴大在中國3G市場業務,目前...
  • 聯發科將與高通簽3G授權協定  揮別山寨邁向國際

    聯發科將與高通簽3G授權協定 揮別山寨...

    2009-11-17
    聯發科的晶片市場稱霸中國,但卻始終脫不離「山寨」的封號,不過這樣的情況,將在取得高通(Qualcomm)的3G專利授權後,可望有所改變。 由於中國...
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