產能隨時滿載PCB同業之冠

2006.07.01 by
數位時代
產能隨時滿載PCB同業之冠
「這個行業,沒有拿出台幣三十億元,很難進入,」去年繳出每股盈餘(EPS)六.八七元成績單的景碩總經理郭明棟篤定地表示,由於這兩年IC載板(S...

「這個行業,沒有拿出台幣三十億元,很難進入,」去年繳出每股盈餘(EPS)六.八七元成績單的景碩總經理郭明棟篤定地表示,由於這兩年IC載板(Subsrate)業者的獲利亮眼,讓很多新進者想加入戰局,瓜分這塊市場。但是以一座每個月六百萬顆產能的覆晶基板(Flip Chip)工廠而言,需要花費三十億元台幣興建,機台至少要等三個月以上,「現在半導體景氣變化這麼快,只要一等待,風險就會出現,沒有人會隨便拿三十億元開玩笑。」
「這行,比的就是誰可以掌握景氣,拉高產能利用率,」郭明棟信心滿滿地說:「景碩擴產或許不是最快,但我們掌握時機的能力很好,產能利用率都維持在八成五。」這樣的產能利用率,在PCB產業裡幾乎等於滿載。
三十億元台幣,確實不是小數目,如果對景氣掌握不夠明確,也足以讓人摔得鼻青臉腫,難以東山再起。但在同業中規模不是最大的景碩,為什麼有本事可以在險惡的環境中,掌握自己的生存之路?
二○○○年,台灣PCB大廠耀文電子面臨改組,擔任總經理的郭明棟因為理念不合,遂與擔任副總的魯靖,以及華通、摩托羅拉製造部門的專業人才,共同成立景碩。同時在華威創投總經理張景溢牽線下,結合華碩旗下華瑋、華毓及華旭等三家投資公司投資八.二五億元台幣,持股近六○%,由華碩副總經理童子賢出任董座。
但由於景碩成立的時間,正巧遇到半導體景氣反轉的開始,加上遇到日月光成立的日月宏、矽品轉投資的全懋、以及南亞電路板等競爭對手,年紀輕輕的景碩,在沒有其他選擇的情況下,只好往高階產品遷移。但這一步,反而讓景碩找到喘息的空間。
要往高階發展,技術能力絕對要夠。一九九六年,當時還在耀文的郭明棟,便有意發展球閘陣列基板(BGA)的IC載板。最終雖然沒有成功,但郭明棟依舊看好這項技術,帶著從愛荷華大學工程碩士畢業、在工研院工作多年的魯靖,決定在景碩另起爐灶。
景碩管理部協理李國安回憶,當時英特爾(Intel)的產品,幾乎都被前三大廠商吃下,於是擁有技術的郭明棟,遂找上設計繪圖晶片的ATI,由於ATI需要高階Build-up BGA技術,但是華通、全懋都無法提供,只有景碩可以配合,進而成為ATI重要伙伴,也是當年ATI打敗Nvidia的重要功臣。
拿下重要勝利的景碩,之後又與Nvidia、Xillinx與Altera合作,加上日月宏的一把大火,也讓景碩取得部分重要訂單。此外,最近幾年景碩雖然流失部分繪圖晶片訂單,但也成功切入手機、基地台、消費性電子等領域,目前已占營收近六成,採取少量多樣的策略,與全懋、南亞電跟隨PC的模式不同。
李國安表示,景碩將搶攻目前最熱門的ABF(不含玻璃纖維膠片)覆晶基板戰場,預計明年中的產能要擴大到七百萬顆,而這塊正是全懋、南亞電的大本營。「雖然會跟這兩家競爭,但日本客戶已鬆動,願意放出訂單給我們,」郭明棟強調,雖然日本掌握五○%載板的市場,但因為成本考量,至少會有二五%的訂單釋出,「明年之後,大家就會看到更有爆發力的景碩。」

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