台積電布局先進製程打造大同盟，台、日載板龍頭廠扮演重要夥伴。業界傳出，台積電在先進封裝攜手台灣載板一哥欣興，以及日本最大載板廠挹斐電（Ibiden），台積電甚至不排除自掏腰包為兩大夥伴添購機台，要以最先進的技術與服務，拉大與三星、英特爾等勁敵的差距。
台積電將在本周四（14）日舉行法說會，法人關注上季財報與本季展望之外，先進製程與封裝技術進度也是焦點。業界人士透露，由於載板在先進封裝材料扮演要角，更是後續台積電持續提供先進製程代工至封測一條龍服務的關鍵，台積電高度重視。
對相關傳聞，台積電在法說會前緘默期不評論，欣興、挹斐電也不評論單一客戶訊息。據悉，此次台積電打造台、日載板大同盟，與欣興、挹斐電分別應對7奈米與5奈米、3奈米先進封裝後段所需載板各有不同合作策略，相關需求量隨先進封裝規模快速提升。
業界人士透露，台積電已在兩年前訂下衝刺先進封裝成長計畫，結合生態夥伴共同前進，其中，載板客製化最為關鍵。
台積電先進封裝已整合為3DFabric平台，後段技術包含整合型扇出（InFO）與CoWoS家族對應載板夥伴協助客製化開發，其中，因應InFO需求成長，外傳台積電再度添購一批載板設備給欣興，確保後續設備專用產能，另和日廠合作專注在CoWoS家族效能增進突破。
設備廠透露，台積電先前與欣興合作，已有位於龜山的「旺旺專案」，主要是長期合約並藉由設備添購專案合作，近期再強化設備添購力道，顯示合作關係更緊密。
欣興在載板資本支出已居台廠之冠，近五年累積投資金額突破千億元，其中逾九成在台灣投資，今年更已四度上修資本支出至約362.21億元，明年估計接近300億元。
至於台積電與挹斐電的合作，則專攻3奈米與2奈米更先進載板材料，是今年5月日本官方釋出將出資支持台積電和日廠合作布局5G先進封裝材料研發的延伸，業界預料，後續更深化合作會在台積電日本設廠定案後展開。
設備業者指出，在這波載板產能供不應求之前，不少半導體大廠已分別和載板業者談長約合作，如英特爾先進封裝的EMIB製程需要客製化設備，台積電的3DFabric平台也組合更多元且全廠自動化，對應載板生產自然也客製化。
本文授權轉載自：經濟日報
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責任編輯：傅珮晴、蕭閔云
