台積電於今(24)日宣布旗下子公司「台積電日本3D IC研發中心」已經在日本產業技術綜合研究所的筑波中心，完成無塵室工程，並於今日舉行開幕儀式。
具台積電日本3D IC研發中心，專注於研究下一代三維矽堆疊和先進封裝技術的材料，期望支援系統級創新，提高運算效能並整合更多功能。台積電在推動半導體技術向前發展的路上，除不斷開發先進製程外，也另闢了一條新的道路。
台積公司於 2021年3月成立日本3D IC研發中心子公司，之後便啟動於筑波中心的無塵室建設工程。隨著無塵室落成，該日本研發中心將和擁有半導體材料、設備優勢的日本合作夥伴，以及國內研究機構、大學等合作，協助三維積體電路封裝材料的研發技術。
台積電總裁魏哲家表示：「以專業積體電路製造服務商業模式創立,，台積電認為藉由專注於最擅長的事情，身處半導體領域的台積電都能在技術推動上做出貢獻，而3D IC研發中心正是這種合作模式的體現。和日本產業人才合作，能夠與其相互賦能,共同取得突破。」
圖／ 台積電提供
台積電先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆表示：「如今單一晶片約含數百億個電晶體，憑藉著先進封裝技術、三維積體電路技術，能夠將數千億個電晶體進行封裝,提供新的運算能力。」
在日本方面，台積電日本3D IC研發中心主管江本裕則指出：「目前正見證來自5G和高效能運算相關應用，產業大趨勢驅動半導體的結構性需求提升，藉由技術創新能滿足該需求」
江本裕也提到，日本多家企業擁有半導體供應鏈中的關鍵材料、技術,台積公司透過與其共同研發，可促成半導體製程創新，以及世界級半導體客戶間的合作橋樑。
責任編輯：吳秀樺
