FOPLP是什麼？概念股有哪些？FOPLP跟CoWoS差在哪？|數位時代 BusinessNext

FOPLP（扇出型面板級封裝）是近來非常受矚的先進封裝技術，在本周登場的國際半導體展（SEMICON Taiwan 2025），市場將聚焦FOPLP、CoPoS、以及CoWoP等技術進展。

但FOPLP技術到底是什麼？為何市場傳出台積電已訂定以「方」代「圓」目標，甚至有它是「下一個CoWoS」的說法傳出？

針對FOPLP，《數位時代》以下為您解密產業關鍵字，並盤點FOPLP受惠台廠名單！

FOPLP為何是先進封裝新希望？

AI熱潮正夯！而為發展如ChatGPT等大型語言模型（LLM），全球雲端巨頭無不廣設資料中心，準妥「算力軍火庫」。然而，要打造具備生猛效能的AI晶片，先進封裝就是個中關鍵！

先進封裝意味著將不同種類的晶片，包括邏輯晶片、記憶體、射頻晶片等，透過封裝及堆疊技術整合在一起，以提升晶片性能、縮小尺寸、減少功耗。例如，台積電針對7奈米製程以下的CoWoS技術，就是代表性的先進封裝技術。

而FOPLP接棒台積電CoWoS備受關注的原因，在於透過「方形」基板進行IC封裝，可使用面積可達「圓形」12吋晶圓的7倍之多，達到更高的利用率！白話來說，就是同樣單位面積下，能擺放的晶片數量更多。

台積電PLP技術突破，2027年進入量產

《日經亞洲》報導，傳出台積電面板級裝技術（Panel-level packaging，簡稱PLP）的開發已經進入尾聲，這項技術將能夠提高運算性能滿足AI時代的新需求，被認為是封裝領域邁向新技術的關鍵一步，預計2027年可以逐步進入量產階段。

台積電此舉不僅是技術上的突破，更意在為面板級封裝設定行業標準，引導從設備製造商到材料供應商的整個晶片供應鏈進行調整，以適應方形基板的生產。

FOPLP和CoWoS差在哪？

現階段的先進封裝技術可分為「覆晶封裝」、「2.5D/3D IC封裝」、「扇出型封裝」等類型：

-「覆晶封裝」（Flip-Chip）透過把晶片翻轉倒置，將IC直接與基板上的接點相互連接；

-「2.5D/3D IC封裝」在中介層上垂直堆疊各類晶片，由此縮小接點間距，減少所需空間及功耗， CoWoS便是屬於此類 ；

-「扇出型封裝」（Fan-Out Packaging）則是相對於「扇入型封裝」（Fan-In Packaging），兩者在晶片設計的重分佈層（Redistribution Layer, RDL）佈線方式有所不同，扇入型為向內佈線，訊號輸出及輸入的「I/O接點」數量受到限制；扇出型則是向內、向外佈線皆可，從而 提升I/O接點的數量及密度 。

扇出型封裝可再細分為兩種分支，分別是已投入應用多年的扇出型「晶圓級」封裝（Fan-Out Wafer-Level Packaging, FOWLP），以及 本文主題的扇出型「面板級」封裝（Fan-Out Panel-Level Packaging, FOPLP）。

垂直堆疊的CoWoS封裝，目前主要運用在先進製程的AI運算晶片、AI伺服器處理器的晶片封裝，而FOPLP就各業者現階段的描述，主要用於成熟製程為主的車用、物聯網的電源管理IC等，兩種封裝技術的應用有所不同。

FOPLP優勢｜方形基板利用率高

「晶圓級」扇出封裝的FOWLP，自2009年開始商業化量產，2016年，台積電率先將「整合扇出型」（Integrated Fan-Out, InFO）封裝運用於蘋果iPhone 7處理器，加速了高I/O數、功能強大的處理器採用FOWLP的趨勢。

「面板級」的FOPLP則奠基於FOWLP基礎， 將封裝基板從圓形改為方形 ，如此在同樣面積的基板上，能擺放更多的晶片，不僅生產
效率提升，切割過程中浪費的材料也更少，成本相對降低。

根據經濟部先前說明，FOPLP以面板產線進行IC封裝，方形基板利用率可達到95%，具備「容納更多的I/O數」、「體積更小」、「效能更強大」、「節省電力消耗」等技術優勢。

不過，FOPLP技術還在發展中，尚未大規模量產，面臨的困難主要來自於面板翹曲、均勻性與良率等問題，有待相關廠商與設備商合力優化，短期內要挑戰台積電CoWoS封裝的地位，並不那麼容易。

FOPLP概念股｜哪些台廠正在投入？

群創（3481）

在經濟部技術處（現經濟部產業技術司）A+計畫支持下，面板大廠群創自2017年即開始投入FOPLP研發，近三年群創推動「More than Panel」（超越面板）轉型，並定調今年是跨足半導體的「先進封裝量產元年」。

因應龐大需求，群創今年邁入FOPLP第二期擴產階段，已送樣海內外多家客戶驗證，目前試量產產線月產能約1,000片，今年下半年可望量產。市場消息並傳出已拿到荷蘭半導體巨頭恩智浦半導體（NXP Semiconductors）、意法半導體（STMicroelectronics）訂單，FOPLP產能已滿載。

力成(6239）

記憶體封測大廠力成在FOPLP佈局甚早，於2018年便興建全球第一座FOPLP生產基地，當時並喊出FOPLP將改變未來封裝產業。

日月光（3711）

封測龍頭日月光也投入FOPLP，研調機構Trendforce先前指出，國際大廠包括超微（AMD）、高通（Qualcomm）針對FOPLP，分別洽談PC CPU、電源管理IC等產品為主。

東捷(8064)

面板設備大廠東捷為FOPLP提供雷射應用方案，包括切割機、線路修補機等，長期是群創設備供應商。

友威科(3580)

同為面板設備大廠的友威科，則針對FOWLP、FOPLP，提供「水平式電漿蝕刻設備」。

鑫科(3663)

中鋼旗下材料廠鑫科，近年拓展半導體材料布局，據傳所生產的特殊合金載板，已開始供應群創及歐系IDM大廠供應鏈。

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責任編輯：李先泰

投資人為何不敢投？內容團隊具備三個關鍵條件了嗎

王敏惠分析道，台灣內容產業長期存在結構性問題。過去不少團隊以單一作品作為募資單位，這種「單片集資」雖具操作彈性，卻難以累積長期企業資本。一旦作品未如預期，團隊往往得重新尋找資源，甚至從頭再來。王敏惠形容，內容產業更像一場考驗「安打率」的競賽，每次作品推出都在重新接受市場檢驗。

若想站穩腳步，就必須學會用投資人的語言溝通。她指出，好的投資標的必須同時具備三個要素：獲利、穩定與成長，「且這三者是必要條件、缺一不可」。為了讓團隊更理解資本市場的邏輯，王敏惠精準剖析這三個指標的商業意義。首先是「獲利」，作品不僅要有人買，賣價還要能覆蓋製作成本；其次是「穩定」，如果拍五部片只有一部賺錢，這對投資人來說就不夠穩定；最後是「成長」，公司今年賣出一個版權，明年能否賣出兩個、五個？這考驗著商業模式能否被持續複製與擴大。

她直言，在高度競爭的市場裡，錢是規格放大的工具，唯有獲取長期資金，團隊才有底氣從單點創意走向規模化競爭。「你可以花錢請人寫合約、處理會計帳，但沒有人能幫你把賺錢這件事委外。」團隊必須清楚說明商業模式的可執行性。未來的競爭不只比創意，更比誰能把創意轉化為一門長久的生意。

第七期文化創業加速器升級：強化營運體質，全面加速募資實戰力

面對不同成熟度的團隊，第七期文化創業加速器將培力架構優化為「兩階段能力強化」，逐步銜接從經營基礎到募資實戰的關鍵能力。整體設計導入高度結構化內容，規劃 70 小時以上的經營主題課程與 7 次專屬顧問諮詢。第一階段著重於穩健團隊的商業模式與財務基礎，協助釐清營運邏輯、收益結構與成長路徑，強化可被市場驗證的經營體質；第二階段則聚焦於募資能力提升，透過實戰導向培訓與策略輔導，強化團隊在投資溝通、提案策略與資本對接上的成熟度。

此計畫並透過期中評選機制，遴選具備高度成長潛力之團隊，進入第二階段的深度陪跑，課程將完全轉向「募資對接」導向。入選團隊須具備成熟的財務預測，並在專業業師引導下，制定精準的資本策略。這不只是知識傳遞，更是高強度的提案演練；透過針對投資人評估標準的深度打磨，強化 Pitch Deck（募資提案）的說服力。王敏惠表示，文策院整合院內外與產業社群的多方資源，協助團隊完成符合資本市場期待的募資準備。最終，團隊將站上 DEMO DAY 舞台，在實戰中展現優化後的商業模型，精準對接投資需求，爭取擴大事業規格的關鍵資金。

讓創意變成生意，三大降風險策略

若想達到投資人看重的「穩定」與「成長」，前提往往不是先追求規模，而是先建立可管理的風險機制。王敏惠在第七期文化創業加速器中，也特別提醒團隊必須跳脫單一作品思維，從經營角度建立長期成長所需的底盤。

首先，是建立「投資組合」觀念。她認為，內容公司不應將資源全數押注在單一作品，而應透過多元業務與作品配置分散風險。當營收來源更分散，公司便不會因單一專案失利而大幅波動，也更有機會維持穩定現金流。

第二，是導入「工作流 SOP」。王敏惠強調這並非限制創意，而是讓創意在有效率的流程中被實現。從前期規畫、製作管理到資源配置，若能建立清楚流程，便可降低無謂耗損與成本失控，讓有限資金投入更有價值的環節。對企業而言，效率提升代表獲利空間增加，也代表面對市場變化時更具韌性。

第三，推動「買方（Buyer）先行」思維。王敏惠主張募資前應先讓市場說話，若有客戶買單、試用或表達明確預購需求，就是商模最具公信力的背書。她指出，若能說服市場的作品，也將是生意保證，帶著市場證據尋求注資，不僅能驗證獲利能力，更能提升投資人信心。

在王敏惠看來，台灣文化內容產業下一步，不能再停留在單打獨鬥。透過文化創業加速器串連企業資金、產業通路與外部資源，讓成熟業者帶動新創團隊，才能形成更完整的產業協作模式。她也總結，內容團隊若想在全球競爭中站穩腳步，終究得從「作品導向」走向「經營導向」。唯有當創意能被制度承接、被市場驗證、被資本放大，台灣的文化內容產業才有機會從在地市場走向更大的國際舞台。