FOPLP是什麼？概念股有哪些？FOPLP跟CoWoS差在哪？|數位時代 BusinessNext

FOPLP（扇出型面板級封裝）是近來非常受矚的先進封裝技術，在本周登場的國際半導體展（SEMICON Taiwan 2025），市場將聚焦FOPLP、CoPoS、以及CoWoP等技術進展。

但FOPLP技術到底是什麼？為何市場傳出台積電已訂定以「方」代「圓」目標，甚至有它是「下一個CoWoS」的說法傳出？

針對FOPLP，《數位時代》以下為您解密產業關鍵字，並盤點FOPLP受惠台廠名單！

FOPLP為何是先進封裝新希望？

AI熱潮正夯！而為發展如ChatGPT等大型語言模型（LLM），全球雲端巨頭無不廣設資料中心，準妥「算力軍火庫」。然而，要打造具備生猛效能的AI晶片，先進封裝就是個中關鍵！

先進封裝意味著將不同種類的晶片，包括邏輯晶片、記憶體、射頻晶片等，透過封裝及堆疊技術整合在一起，以提升晶片性能、縮小尺寸、減少功耗。例如，台積電針對7奈米製程以下的CoWoS技術，就是代表性的先進封裝技術。

而FOPLP接棒台積電CoWoS備受關注的原因，在於透過「方形」基板進行IC封裝，可使用面積可達「圓形」12吋晶圓的7倍之多，達到更高的利用率！白話來說，就是同樣單位面積下，能擺放的晶片數量更多。

台積電PLP技術突破，2027年進入量產

《日經亞洲》報導，傳出台積電面板級裝技術（Panel-level packaging，簡稱PLP）的開發已經進入尾聲，這項技術將能夠提高運算性能滿足AI時代的新需求，被認為是封裝領域邁向新技術的關鍵一步，預計2027年可以逐步進入量產階段。

台積電此舉不僅是技術上的突破，更意在為面板級封裝設定行業標準，引導從設備製造商到材料供應商的整個晶片供應鏈進行調整，以適應方形基板的生產。

FOPLP和CoWoS差在哪？

現階段的先進封裝技術可分為「覆晶封裝」、「2.5D/3D IC封裝」、「扇出型封裝」等類型：

-「覆晶封裝」（Flip-Chip）透過把晶片翻轉倒置，將IC直接與基板上的接點相互連接；

-「2.5D/3D IC封裝」在中介層上垂直堆疊各類晶片，由此縮小接點間距，減少所需空間及功耗， CoWoS便是屬於此類 ；

-「扇出型封裝」（Fan-Out Packaging）則是相對於「扇入型封裝」（Fan-In Packaging），兩者在晶片設計的重分佈層（Redistribution Layer, RDL）佈線方式有所不同，扇入型為向內佈線，訊號輸出及輸入的「I/O接點」數量受到限制；扇出型則是向內、向外佈線皆可，從而 提升I/O接點的數量及密度 。

扇出型封裝可再細分為兩種分支，分別是已投入應用多年的扇出型「晶圓級」封裝（Fan-Out Wafer-Level Packaging, FOWLP），以及 本文主題的扇出型「面板級」封裝（Fan-Out Panel-Level Packaging, FOPLP）。

垂直堆疊的CoWoS封裝，目前主要運用在先進製程的AI運算晶片、AI伺服器處理器的晶片封裝，而FOPLP就各業者現階段的描述，主要用於成熟製程為主的車用、物聯網的電源管理IC等，兩種封裝技術的應用有所不同。

FOPLP優勢｜方形基板利用率高

「晶圓級」扇出封裝的FOWLP，自2009年開始商業化量產，2016年，台積電率先將「整合扇出型」（Integrated Fan-Out, InFO）封裝運用於蘋果iPhone 7處理器，加速了高I/O數、功能強大的處理器採用FOWLP的趨勢。

「面板級」的FOPLP則奠基於FOWLP基礎， 將封裝基板從圓形改為方形 ，如此在同樣面積的基板上，能擺放更多的晶片，不僅生產
效率提升，切割過程中浪費的材料也更少，成本相對降低。

根據經濟部先前說明，FOPLP以面板產線進行IC封裝，方形基板利用率可達到95%，具備「容納更多的I/O數」、「體積更小」、「效能更強大」、「節省電力消耗」等技術優勢。

不過，FOPLP技術還在發展中，尚未大規模量產，面臨的困難主要來自於面板翹曲、均勻性與良率等問題，有待相關廠商與設備商合力優化，短期內要挑戰台積電CoWoS封裝的地位，並不那麼容易。

FOPLP概念股｜哪些台廠正在投入？

群創（3481）

在經濟部技術處（現經濟部產業技術司）A+計畫支持下，面板大廠群創自2017年即開始投入FOPLP研發，近三年群創推動「More than Panel」（超越面板）轉型，並定調今年是跨足半導體的「先進封裝量產元年」。

因應龐大需求，群創今年邁入FOPLP第二期擴產階段，已送樣海內外多家客戶驗證，目前試量產產線月產能約1,000片，今年下半年可望量產。市場消息並傳出已拿到荷蘭半導體巨頭恩智浦半導體（NXP Semiconductors）、意法半導體（STMicroelectronics）訂單，FOPLP產能已滿載。

力成(6239）

記憶體封測大廠力成在FOPLP佈局甚早，於2018年便興建全球第一座FOPLP生產基地，當時並喊出FOPLP將改變未來封裝產業。

日月光（3711）

封測龍頭日月光也投入FOPLP，研調機構Trendforce先前指出，國際大廠包括超微（AMD）、高通（Qualcomm）針對FOPLP，分別洽談PC CPU、電源管理IC等產品為主。

東捷(8064)

面板設備大廠東捷為FOPLP提供雷射應用方案，包括切割機、線路修補機等，長期是群創設備供應商。

友威科(3580)

同為面板設備大廠的友威科，則針對FOWLP、FOPLP，提供「水平式電漿蝕刻設備」。

鑫科(3663)

中鋼旗下材料廠鑫科，近年拓展半導體材料布局，據傳所生產的特殊合金載板，已開始供應群創及歐系IDM大廠供應鏈。

延伸閱讀：
AI Agent是什麼？它為何是邁向AI界聖杯的關鍵一步？

責任編輯：李先泰

資誠創業成長加速器（Scale Programme）於日前盛大舉辦第七屆 Demo Day，邀請 11 家新創企業上台展現創新成果，成功吸引超過百位產業與投資人齊聚一堂，為創新與資本對接創造更多可能。

在當前市場環境中，資源整合與落地速度已成為新創邁向規模化的決勝關鍵。為此，資誠創業成長加速器自成立以來，便聚焦「厚創新X後加速」兩大主軸，為新創提供系統化的輔導與資源整合。七年來，已培育超過 79 家新創，涵蓋 AI 應用、生技醫療、金融科技、智慧交通與 ESG 等多元領域，並協助團隊完成累計逾 20 億元募資，展現強大的新創培育能量。

創投俱樂部上線：從加速培育走向精準媒合

「PwC 自 2018 年起即深耕新創生態圈，見證台灣新創從萌芽走向蓬勃發展」，資誠聯合會計師事務所審計服務營運長林永智說。

在此過程中，PwC 不僅成立資誠創業成長加速器，整合財務、稅務、法務及管理顧問等多項專業資源，協助新創因應不同成長階段的營運與治理挑戰；亦透過每年發布的新創生態圈大調查，持續掌握新創在市場布局、營運管理與資本對接上的關鍵課題。2026 年，PwC 進一步啟動資誠創投俱樂部，打造更深入且精準的媒合機制，期望為新創串聯更多資源與機會，推動台灣新創生態圈持續向前。

資誠聯合會計師事務所創新創業服務主持會計師顏裕芳進一步說明，資誠創投俱樂部每季舉辦一次不同主題的「Pitching Wednesday - 資誠新創投資媒合會」，讓投資人能與團隊展開深度交流，精準找到具潛力的投資標的。除了強化媒合機制，資誠亦持續優化加速器的服務內涵，從顧問輔導延伸至知識賦能。

自 2025 年起，PwC 每月發布「資誠新創加速報」，提供最新新創趨勢、產業觀察與內部專業觀點；同時亦於官網推出《創觀點》系列專欄，定期分享台灣新創生態圈關注的核心議題，協助新創掌握市場脈動，據此制定更具前瞻性的發展策略。

同樣關注台灣新創發展的櫃買中心，則推出創櫃板 plus 機制，提高中小微企業轉化創意、逐步邁入資本市場並增加市場曝光度和對接資金的機會，截至目前創櫃板公司已募資金額達72.9億元，並吸引到更多策略夥伴，顯見創櫃板不只能為企業進入資本市場提供支持，更能幫助企業在全球競爭環境中脫穎而出。

台灣新創趨勢解讀：從市場布局到投資邏輯的三大轉變

資誠聯合會計師事務所創新創業服務協理白淵凱則從「2025台灣新創生態圈大調查」中，歸納出三大關鍵趨勢。第一是日本首度超越美國，成為台灣新創海外發展的首選目標。過去七年調查中，美國始終名列首位，但最新調查顯示，高達 51.2% 的受訪新創預計在未來 1-2 年內佈局日本市場，顯示海外市場策略正出現明顯轉向。

第二是新創與投資人對 AI 的關注焦點出現落差。從新創角度看，其所應用的AI技術類型，前三大依序是生成式AI、自然語言處理及預測分析；但在投資端，最看好的 AI 技術則是預測分析與視覺辨識，第三才是生成式 AI。此外，一般創投（VC）在 AI 領域的投資布局，也較企業創投（CVC）更為積極。

第三是企業投資人正快速崛起，企業專責投資部門首度躍升為前三大投資者類型，且多透過政府、公協會、創新機構所舉辦的活動接觸新創。值得注意的是，無論 VC 或 CVC，在投資評估過程中，皆高度重視財務監管機制、退場條件與董事席次安排等治理面向，顯示制度化與治理能力，已成為新創能否獲得資本青睞的關鍵因素。

11 家新創齊發：五大領域勾勒未來產業樣貌

在掌握趨勢之餘，新創如何將技術落地並創造具體價值，仍是重要關鍵，就本屆 Demo Day 上登場的新創來看，雖然聚焦智慧醫療、生技製藥、綠色永續、企業營運及 B2C 服務等不同領域，但皆已走向應用落地，展現明確的商業模式與市場切入點。

在智慧醫療領域，AI 應用已深入不同環節。康統醫學科技推出的EVAS內視鏡AI助理，可自動生成醫學檢查報告，有效節省醫護人員作業時間。安德斯醫學科技聚焦 1 小時內可以完成的檢查治療，透過微型影像封裝與 AI 技術，改善傳統內視鏡檢查高建置成本、高風險、缺乏可視化等問題。神瑞人工智慧則以AI整合式篩檢為核心，讓病患只需一次低劑量電腦斷層，就能同時進行肺部、心臟、骨骼的疾病篩檢。

在生技製藥領域，新創運用創意來優化治療成效。益肸胞生醫開發異種細胞免疫療法，運用自體免疫系統對抗癌細胞，避免傳統化療或放射治療等方式對身體造成的傷害。瑞采生技鎖定高齡心腎代謝症候群患者，透過老藥新用和微脂體新劑型等技術，改變藥物傳遞方式，希望降低高齡患者死亡率及減輕醫療負擔。

在綠色永續領域，新創關注節能與循環經濟。博世科智能運用獨家專利的無線技術與系統，讓企業不必佈線就能掌握用電數據。台灣碳梭科技的吸附回收技術可以提取電子廢棄物中的高價值金屬，且具備高效率及低碳排等優勢。優泥來同樣專注在循環經濟，其將水庫淤泥、工業污泥等廢棄物，透過高溫燒結技術再製成高性能輕質粒料，可被應用在節能耐震的綠建材當中。

在企業營運領域，伊斯酷軟體科技運用電腦視覺影像辨識技術，突破傳統 RPA需要安裝軟體或 API 才能運作的挑戰，讓工業應用現場也能邁向流程自動化，提高作業效率。在 B2C 服務領域，優護平台為台灣第一家針對短期居家照護的第三方預約媒合平台，民眾透過手機App就能快速找到居家照護員、護理師等專業人員，滿足臨時、短期的照護需求。路朋科技則推出 LOOP CAR SHARE 平台，結合雲端、物聯網等技術，推動 P2P 汽車共享。