影片|半導體展焦點之一,FOPLP是什麼?概念股有哪些?FOPLP跟CoWoS差在哪?
影片|半導體展焦點之一,FOPLP是什麼?概念股有哪些?FOPLP跟CoWoS差在哪?

FOPLP(扇出型面板級封裝)是近來非常受矚的先進封裝技術,在本周登場的國際半導體展(SEMICON Taiwan 2025),市場將聚焦FOPLP、CoPoS、以及CoWoP等技術進展。

但FOPLP技術到底是什麼?為何市場傳出台積電已訂定以「方」代「圓」目標,甚至有它是「下一個CoWoS」的說法傳出?

針對FOPLP,《數位時代》以下為您解密產業關鍵字,並盤點FOPLP受惠台廠名單!

FOPLP為何是先進封裝新希望?

AI熱潮正夯!而為發展如ChatGPT等大型語言模型(LLM),全球雲端巨頭無不廣設資料中心,準妥「算力軍火庫」。然而,要打造具備生猛效能的AI晶片,先進封裝就是個中關鍵!

先進封裝意味著將不同種類的晶片,包括邏輯晶片、記憶體、射頻晶片等,透過封裝及堆疊技術整合在一起,以提升晶片性能、縮小尺寸、減少功耗。例如,台積電針對7奈米製程以下的CoWoS技術,就是代表性的先進封裝技術。

而FOPLP接棒台積電CoWoS備受關注的原因,在於 透過「方形」基板進行IC封裝,可使用面積可達「圓形」12吋晶圓的7倍之多,達到更高的利用率!白話來說,就是同樣單位面積下,能擺放的晶片數量更多。

台積電PLP技術突破,2027年進入量產

《日經亞洲》報導,傳出台積電面板級裝技術(Panel-level packaging,簡稱PLP)的開發已經進入尾聲,這項技術將能夠提高運算性能滿足AI時代的新需求,被認為是封裝領域邁向新技術的關鍵一步,預計2027年可以逐步進入量產階段。

台積電此舉不僅是技術上的突破,更意在為面板級封裝設定行業標準,引導從設備製造商到材料供應商的整個晶片供應鏈進行調整,以適應方形基板的生產。

FOPLP和CoWoS差在哪?

現階段的先進封裝技術可分為「覆晶封裝」、「2.5D/3D IC封裝」、「扇出型封裝」等類型:

-「覆晶封裝」(Flip-Chip)透過把晶片翻轉倒置,將IC直接與基板上的接點相互連接;

-「2.5D/3D IC封裝」在中介層上垂直堆疊各類晶片,由此縮小接點間距,減少所需空間及功耗, CoWoS便是屬於此類

-「扇出型封裝」(Fan-Out Packaging)則是相對於「扇入型封裝」(Fan-In Packaging),兩者在晶片設計的重分佈層(Redistribution Layer, RDL)佈線方式有所不同,扇入型為向內佈線,訊號輸出及輸入的「I/O接點」數量受到限制;扇出型則是向內、向外佈線皆可,從而 提升I/O接點的數量及密度

扇出型封裝可再細分為兩種分支,分別是已投入應用多年的扇出型「晶圓級」封裝(Fan-Out Wafer-Level Packaging, FOWLP),以及 本文主題的扇出型「面板級」封裝(Fan-Out Panel-Level Packaging, FOPLP)。

垂直堆疊的CoWoS封裝,目前主要運用在先進製程的AI運算晶片、AI伺服器處理器的晶片封裝,而FOPLP就各業者現階段的描述,主要用於成熟製程為主的車用、物聯網的電源管理IC等,兩種封裝技術的應用有所不同。

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台積電積極布局先進封裝,扇出型面板級封裝(FOPLP)有望成為生力軍。
圖/ 台積電

FOPLP優勢|方形基板利用率高

「晶圓級」扇出封裝的FOWLP,自2009年開始商業化量產,2016年,台積電率先將「整合扇出型」(Integrated Fan-Out, InFO)封裝運用於蘋果iPhone 7處理器,加速了高I/O數、功能強大的處理器採用FOWLP的趨勢。

「面板級」的FOPLP則奠基於FOWLP基礎, 將封裝基板從圓形改為方形 ,如此在同樣面積的基板上,能擺放更多的晶片,不僅生產
效率提升,切割過程中浪費的材料也更少,成本相對降低。

根據經濟部先前說明,FOPLP以面板產線進行IC封裝,方形基板利用率可達到95%,具備「容納更多的I/O數」、「體積更小」、「效能更強大」、「節省電力消耗」等技術優勢。

不過,FOPLP技術還在發展中,尚未大規模量產,面臨的困難主要來自於面板翹曲、均勻性與良率等問題,有待相關廠商與設備商合力優化,短期內要挑戰台積電CoWoS封裝的地位,並不那麼容易。

FOPLP概念股|哪些台廠正在投入?

群創(3481)

在經濟部技術處(現經濟部產業技術司)A+計畫支持下,面板大廠群創自2017年即開始投入FOPLP研發,近三年群創推動「More than Panel」(超越面板)轉型,並定調今年是跨足半導體的「先進封裝量產元年」。

因應龐大需求,群創今年邁入FOPLP第二期擴產階段,已送樣海內外多家客戶驗證,目前試量產產線月產能約1,000片,今年下半年可望量產。市場消息並傳出已拿到荷蘭半導體巨頭恩智浦半導體(NXP Semiconductors)、意法半導體(STMicroelectronics)訂單,FOPLP產能已滿載。

群創光電面板級封裝
圖/ 群創提供

力成(6239)

記憶體封測大廠力成在FOPLP佈局甚早,於2018年便興建全球第一座FOPLP生產基地,當時並喊出FOPLP將改變未來封裝產業。

日月光(3711)

封測龍頭日月光也投入FOPLP,研調機構Trendforce先前指出,國際大廠包括超微(AMD)、高通(Qualcomm)針對FOPLP,分別洽談PC CPU、電源管理IC等產品為主。

東捷(8064)

面板設備大廠東捷為FOPLP提供雷射應用方案,包括切割機、線路修補機等,長期是群創設備供應商。

友威科(3580)

同為面板設備大廠的友威科,則針對FOWLP、FOPLP,提供「水平式電漿蝕刻設備」。

鑫科(3663)

中鋼旗下材料廠鑫科,近年拓展半導體材料布局,據傳所生產的特殊合金載板,已開始供應群創及歐系IDM大廠供應鏈。

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責任編輯:李先泰

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AI 快速生成內容的時代下,品牌如何被記住?TVBS 用「體驗×數據」重寫行銷邏輯
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生成式 AI 正在重塑品牌行銷的遊戲規則。當影像、文字甚至情感語氣都能被快速生成,大量風格相似的內容充斥市場時,真實體驗與感受,才是讓品牌被理解、被記住的關鍵。

TVBS 以台灣科技媒體領導品牌的身份,於2026 品牌發表會上,以「What is Real?」為主題,正式發表全新品牌「TVBS Activation(聯力啟動)」,藉此回應這場從「內容競爭」走向「體驗競爭」的技術變革。以頂級 Live Event(實體活動)為起點,整合內容製作與國際行銷等十大服務,協助企業打造可被感受、可被記憶的品牌體驗。

TVBS 總經理劉文硯認為,AI 可以生成完美的產品介紹與行銷文案,卻無法複製人的真實感受與體驗,而這正是讓消費者感同身受、在腦海中留下深刻印象的關鍵。因此,TVBS將無法被生成的價值轉化為品牌競爭力,讓品牌價值不只被看見,更能被實際感受,並進一步轉化為消費者的認同與選擇。

TVBS 數位事業部總監郭瀧億進一步說明:「TVBS 之所以能將品牌體驗轉化為實際行銷成果,關鍵在於《TVBS 新聞》、《食尚玩家》、《健康 2.0》、《女人我最大》、《地球黃金線》五大 IP 所累積的數據資產,結合 CMoney 發票數據,所形塑出的三大優勢。」並善用這三大優勢:粉絲行動力、消費洞察力與跨產業數據力,將品牌體驗從「被感受」推進至「可轉換」。

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2026 TVBS 品牌發表會以四個維度不同的「真」串聯 TVBS 旗下各品牌溝通訴求
圖/ TVBS

優勢1:粉絲行動力,讓流量成為可被驅動的力量

首先以粉絲行動力來看,TVBS 五大 IP 所累積的不只是龐大流量,更是一群具高度參與意願與實際行動力的受眾。

舉例來說,《TVBS 新聞網》透過民調機制,讓 600 萬粉絲在接收資訊的同時,也能即時表達觀點,持續強化互動率。《健康 2.0》則是憑藉上千位醫師與專家背書,建立品牌信任度,使內容不僅被閱讀,更進一步被民眾採納與依循。《食尚玩家》透過手機 App 提供優惠券,串起從內容瀏覽到實際消費的完整路徑,不但在短時間內領取一空,更造就極高的優惠券兌換率。而《女人我最大》粉絲則展現強大購買力,例如2025年「頂級之夜」活動,於一週內成功完售合作品牌的商品。

「這些深耕不同垂直領域的 IP,所累積的正是品牌主最核心的目標受眾,也是品牌體驗能真正落地與轉換的關鍵基礎,」郭瀧億說。

優勢2:跨產業數據力,多維度描繪受眾樣貌

接著以跨產業數據力而言,TVBS 整合五大 IP 所打造的垂直數據聯網,不僅能完整描繪消費者樣貌,更能精準預見受眾在不同領域中的真實需求。

相較於一般數據公司多從單一媒體流量切入,所掌握的數據多停留在興趣層面,TVBS的垂直產業數據聯網涵蓋多元面向,從《女人我最大》的女性消費、《健康 2.0》的醫療保健、《食尚玩家》的休閒旅遊,到《地球黃金線》的交通工具,在每一個垂直領域中,持續累積消費者由「初步接觸、產生興趣到實際行為」的轉化歷程,建構出具備產業厚度的數據基礎。郭瀧億進一步說明,這些數據已整合在單一平台,不僅能掌握用戶在不同情境中下的真實行為樣貌,也能清楚勾勒出受眾輪廓,而非只是零散的興趣標籤。例如一位在《地球黃金線》關注休旅車的用戶,可能同時在《食尚玩家》搜尋露營場、在《健康 2.0》查詢戶外防蚊資訊,這些跨場景的行為,正是品牌理解顧客需求的重要線索。

郭瀧億認為,這樣的數據能力可為品牌帶來兩大效益:一是達成數據行銷破圈,擴大目標受眾來源,不再侷限於單一產業族群;二是可依據行銷目標,精準對應行銷漏斗中的不同階段,選擇最適切的溝通對象。進一步而言,這些數據亦可在多次行銷活動中持續累積與回饋,協助品牌鎖定高潛力族群,成為下一波溝通與轉換的依據,讓行銷從單次觸及,升級為可持續優化的經營機制。

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TVBS 數位事業部總監郭瀧億認為,TVBS 垂直數據聯網可為品牌帶來兩大效益:一是擴大目標受眾來源;二是可依據行銷目標,選擇最適切的溝通對象。
圖/ 數位時代

優勢3、消費洞察力,提高行銷決策精準度

再者是消費洞察力,TVBS在既有垂直數據基礎上,進一步與 CMoney 發票數據合作,將內容瀏覽、廣告互動與實際消費紀錄等數據整合,讓分散的數位足跡串連為完整的消費旅程。對廣告主而言,TVBS將線上線下的數據加以整合應用,相當於建構了一套從引發消費意圖到消費成效驗證的科學行銷系統,並可依據廣告主不同階段的行銷需求,極大化數據在實務操作中的轉換價值。實證發現,知名保險業者推動「旅平險」,透過這套數據整合方案,鎖定特定時間內訂機票、飯店、遊樂園的消費受眾,其成效可提升至三成。另一則案例,保健食品藉由兩波廣告活動證實,運用TVBS受眾包進行「導流」,成效表現可成長二至三成;如果運用TVBS受眾包進行「轉換」,則幫助轉換效率提升二成左右。

郭瀧億再次強調,TVBS數據池的關鍵優勢,不只能觀測流量,更透過線上問卷等多元互動機制,邀請使用者主動分享需求與偏好,累積所謂的「0 方數據(Zero-Party Data)」。這類由消費者主動告知的「真實」數據,一來可讓 TVBS 更理解消費者在美妝保養、醫療保健、交通工具等特定產業的真實偏好與未來採購計畫,二來協助 TVBS 建立領先市場的預判能力,可以在消費者做出決策之前,協助品牌提前佈署關鍵接觸點,再結合發票數據去驗證轉換成果,使品牌能夠真正做到在對的時間、對的 IP,與對的人溝通。

在 AI 重塑內容與行銷邏輯的浪潮下,TVBS 正加速朝向「生態系聯盟變現」的商業模式發展。未來,TVBS 不只扮演內容傳遞者的角色,更進化為「一站式解決方案」的 MaaS (Media as a Service)平台。透過 IP 串接背後的垂直產業生態,讓消費者在獲取資訊的當下,即可在平台內做好決策,或直接找到並購買合適的解決方案,無須在不同平台間來回跳轉。同時,也讓品牌能在同一平台上完成溝通、轉換與數據回饋,建立一個彼此共生共榮的獲利模式。

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