FOPLP製程解析：FOPLP缺點是什麼？為何一定要矩形？怎麼唸？|數位時代 BusinessNext

FOPLP技術沉寂8年為何暴紅？FOPLP製程解析：缺點是什麼？為何一定要矩形？

台積電在先進封裝技術已成為領頭羊，不管是材料、設備等供應鏈勢必加快速度跟上，因此FOPLP未來成為高階封裝技術的趨勢之一，值得期待。

FOPLP起源｜台積電拉開序曲，但為何發展了8年才暴紅？

FOPLP發展起源其實是在2016年，台積電開發命名為InFO（Integrated Fan-Out，整合扇出型封裝）拉開序曲，當時台積電將InFO封裝運作封裝運用於蘋果iPhone 7處理器。

顧名思義，所謂「晶圓級」與「面板級」最大的差異就是形狀以及基板材料的不同，晶圓是原形，主要採用矽材；面板級是矩形，用的是玻璃基板。為什麼面板級的封裝技術會備受期待？ 是因為矩形可利用的面積比圓形更多。 以510公釐乘以510公釐的矩形舉例，可使用的面積是既有12吋晶圓的3倍之多，不但可以塞下更多的晶片，也能降低每單位封裝成本。

雖然FOPLP技術發展了8年，但遲遲未能普及應用，關鍵在於良率與品質的問題一直無法克服；更重要的是，相關的封裝材料、製程設備都需要重新開發與設計。 從玻璃材質的優缺來看，缺點是易碎、難加工；優點是化學、物理以以及光學特性佳。 舉例來說，玻璃的電阻值較低，因此導電、散熱等效果更好，具高可靠性。

但今年FOPLP又突然暴紅，正是因為輝達、超微等AI GPU業者開始尋求更大尺寸、單位成本更低的封裝技術， 甚至希望可以取代台積電既有的CoWoS 。

FOPLP技術｜FOPLP封裝技術導入，有三種主要模式

根據《財訊》雙週刊報導，研究機構TrendForce調查，在FOPLP封裝技術導入上，三種主要模式包括：一，封測代工業者將消費性ＩＣ封裝方式自傳統封裝轉換至FOPLP。二，專業晶圓代工廠、封測代工業者封裝AI GPU，將2.5D封裝模式自晶圓級轉換至面板級。三，面板業者鎖定電源管理、消費性IC等應用。

這次台積電董事長魏哲家首度在法說會上說明FOPLP布局的進度，他預期三年後技術可成熟，屆時台積電將具備量產能力。緊接著，在日月光投控的法說會上，營運長吳田玉表示，日月光在面板級的解決方案上已經研究超過5年，先從300乘300公釐開始，未來會擴展到600乘600公釐的尺寸。

吳田玉指出，已經與客戶、合作夥伴以及與設備材料供應商制定量產的計畫，預計明年第二季的時候，小量產規模的設備將可以準備就緒。

不過，吳田玉也認為，新的技術在發展上至少需要花費10年的時間，在真正放量之前的資本支出規劃，始終是一個棘手的問題。他指出，如今，高階封裝技術已經發展出很多種型態，日月光不認為一種新的技術可以很輕易地取代另一種技術，將會區分為具有可替代性、常見應用、專門應用以及根據需要進行轉換的多元發展，每個技術都可以迎合不同的目標客戶群。

FOPLP趨勢｜看好高階封裝技術，力成最早投入

台灣半導體封測廠中最早投入布局FOPLP量產線的是力成，於16年在竹科三廠開始興建全球第一座FOPLP生產線，19年正式啟用量產。力成執行長謝永達說，力成領先業界約2年左右，看好未來在ＡＩ世代中，異質封裝將採用更多 FOPLP解決方案，預期26、27年陸續開花結果。

群創利用不具有價值的3.5代廠設備進行轉型，其中近7成的設備可以延續使用，是目前面板尺寸最大的生產線。群創投入研發FOPLP的時間也已經長達8年，其中不只取得經濟部大A+計畫的補助，也與工研院合作，預計今年第四季將正式導入量產，明年對於營收將帶來1至2個百分點的貢獻。

TrendForce認為，FOPLP技術的優勢及劣勢、採用誘因及挑戰並存，惟技術及設備體系尚待發展，技術商業化的進程存在高度不確定性。不過，《財訊》雙週刊指出，產業人士認為，台積電在先進封裝技術已成為領頭羊，不管是材料、設備等供應鏈勢必加快速度跟上，因此FOPLP未來成為高階封裝技術的趨勢之一，值得期待。

本文授權轉載自：《財訊》

自 2022 年底 ChatGPT 引爆生成式 AI 浪潮以來，企業競相導入 AI 加速內容產出，效率看似提升，品牌訊息破碎化與品質失控的風險卻也隨之浮現。行銷、客服、業務各自運用 AI 工具產出文案，語氣與規範逐漸失去統一標準，消費者接收到的品牌形象因此愈趨模糊。

「一旦 AI 成為人人可及的工具，它本身幾乎不再是差異化的因素。真正的差異，不在於技術本身，而在於企業如何運用它。」Process 普羅品牌顧問創辦人 Martin Kessler 指出，長期來看，勝出的不會是使用最強大 AI 的企業，而是那些將品牌定位得足夠清晰、即使在技術趨於同質化的情況下依然與眾不同的企業。「AI 正成為常態，但唯有強大的品牌，才具備真正的競爭優勢。」

如何運用 AI 加快內容產出速度，並同時兼顧品牌信任所需要的一致水準，這是 1995 年創立於瑞士蘇黎世的普羅品牌顧問，近年積極思考的問題。為此，普羅提出「Process 2.0」服務，將顧問角色從建立品牌策略，延伸到協助企業建立可持續運作的品牌溝通系統。

「Process 2.0」服務：提升企業品牌溝通力

Process 普羅品牌顧問台北分公司總經理洪翠霞觀察，品牌訊息之所以失焦，關鍵在於策略完成後，仍缺乏一套持續運作的溝通系統銜接執行。她將這種落差歸納為五種斷層：

首先，一旦策略完成後未能落實到日常工作，便形成策略斷層。同時，當品牌理解過度仰賴少數主管，一旦人員異動，傳承便隨之中斷，造成轉譯斷層。

在執行面上，各部門對外溝通的語氣逐漸分散不一致，也會有語氣斷層的問題；內容產出雖多，卻缺乏共同標準判斷是否符合品牌，則是驗證斷層。最後，所有品牌知識散落各處、未被系統化管理，導致治理斷層，也讓最初的策略價值難以發揮效果。

這五個斷層背後，指涉的是同一個關鍵。也就是品牌策略與實際執行之間，少了一套能夠持續運作的品牌溝通系統。

為此，普羅開發出「Process 2.0」解方，從三個階段解決落差。首先，從「Brand Strategy」出發，先釐清品牌的定位與價值主張；接著才是「Brand Communication System」，將策略轉化為跨部門可依循的語言規則；最後則是「AI Brand Communication」，把品牌知識整合進安全可控的 AI 工作環境，讓行銷、業務、客服、人資，乃至海外代理商，都能基於統一的品牌基準產出內容，並持續進行審核與知識更新。

「AI 內容產出速度已遠遠超過品牌治理速度，品牌基礎若模糊不清，AI 只會更快放大既有的問題。」洪翠霞強調，AI 時代讓斷層問題更加明顯，因此她也期待透過「Process 2.0」品牌專屬 AI 助理，延伸顧問影響力，幫助品牌長期把關、一同成長。

品牌力 + AI：打造品牌專屬 AI Agent

為實現「Process 2.0」，普羅攜手愛酷智能科技（AccuHit）將品牌策略、知識與 AI 技術整合，協助企業建立專屬品牌 AI 助理。

愛酷智能科技（AccuHit）執行長林庭箴指出，「Process 2.0」鎖定的是品牌再造：AI 除了應用在企業內部流程，還能如何用在品牌溝通面。他分析，當電商進入超微利的時代，零售產業正走向三個不可逆的趨勢，包括：到 2030 年，將有五成消費行為由 AI 協助完成，商品資料必須完整到能讓 AI 讀懂；其次是超個人化，信任愈稀缺，推薦卻必須愈貼近個人需求這件事將更挑戰；第三，則是預測型消費將持續增加。

尤其，在非零售場域，品牌溢價更為關鍵，因為品牌價值與品牌溝通內容不只要讓消費者理解，也要讓 AI 讀懂，才能持續發揮影響力。不過，當企業想要運用 AI 做行銷卻沒想像中容易。林庭箴強調，企業 AI 最大的挑戰，多半集中在機敏資料的存取與管理層面。

因此在「Process 2.0」的開發協作上，普羅負責定義場景，AccuHit 則提供技術與產品面支援，將品牌規範與知識納入 Gen AI 系統，讓所有輸出都能經過品質控管，如同 AI 版本的品牌指南，確保每一次輸出都建立在信任與安全之上。

目前品元實業、昇昇膠業等品牌已導入試用這項服務工具，無論是行銷內容撰寫、客服回覆、產品諮詢或內部教育訓練，皆能依據統一的品牌規範，輸出兼具效率與品質的內容。

Brand-to-Revenue：探索成長新引擎

根據台經院發布的《2026 台灣企業品牌力大調查》，過去五年（2021 至 2025 年）收集的 1,167 家企業數據顯示，台灣企業普遍呈現「內強外弱」的品牌結構。也就是品牌定位與內部管理已具基礎，但對外溝通與價值主張，如品牌好感度與互動性，卻相對薄弱，導致多數企業雖有高重複購買率，卻缺乏品牌溢價能力與市場認同。

對此，台灣品牌耀飛計畫小組副主任朱俐穎指出，「Process 2.0」的目標，是協助企業建構可落地的溝通能力，最終讓品牌策略實質驅動營收成長。

她以多年輔導近千家品牌企業的經驗為例，企業經過品牌輔導後，形象全面升級、設計語言更聚焦，市場識別度也隨之提升。她觀察，品牌塑造的成果平均在一至兩年後開始發酵，客戶能明顯感受到不同：「以往客戶只是單純買產品，但有了品牌之後，就多了願景與合作想像，能吸引其他企業一起創新共榮。」

AI 的本質就像一面放大鏡：品牌定位清楚，AI 能加速轉譯、提升溝通效率；定位模糊甚至混亂，AI 也會同步放大這份混亂，後果難以收拾。品牌梳理是否到位，決定了 AI 是阻力還是助力。

為協助企業及早驗證成效，普羅已推出「60 天品牌成長試用計畫」，讓企業在正式導入「Process 2.0」前展開深度合作，鎖定成長機會。從 Made in Taiwan 到 Trusted Taiwan Brand，信任，才是品牌溢價的關鍵。