半導體設備大廠志聖工業、均豪精密、均華精密組成的「G2C聯盟」，近年來瞄準CoWoS、FOPLP高階封裝技術，不僅市值4年來成長8倍，而且包括台積電、全球前10大封測廠都是他們的客戶。
G2C聯盟即將在9月4日至6日舉行的SEMICON Taiwan 國際半導體展展出。這3家加起來超過100多歲的老牌設備廠，為何能成為AI時代下的大黑馬？他們又如何看待半導體產業趨勢發展？
G2C是什麼來頭？
G2C聯盟名稱取志聖工業（CSUN）、均豪精密（GPM）、均華精密（GMM）三家公司的縮寫。
2020年創立時，3家公司市值合計不到新台幣100億元，截至目前已攀升至超過800億元，成長8倍之多，並且從晶圓代工龍頭台積電、到全球前10大封測廠都是客戶。
G2C要角一：志聖工業，PCB起家，打進2.5D/3D先進封裝、HBM封裝，還獲得台積電優良供應商獎
志聖工業成立於1966年，以印刷電路板（PCB）及面板業的烤箱、壓模等設備起家，不過隨著PCB與面板業發展趨緩，近十年擴大投入半導體業設備研發，於AI晶片所需的IC基板、2.5D/3D先進封裝、HBM封裝等領域都有跨足，去年底更獲得台積電優良供應商獎，是十年來首例獲獎的本土設備商。
G2C要角二：均豪精密，面板轉型半導體設備商，打入光學檢測、研磨
均豪精密成立於1978年，一開始以面板LCD設備為主，同樣轉進半導體設備領域，涵蓋光學檢測（AOI）、研磨、自動化等，今年半導體設備營收比重可望達6成。
G2C要角三：均華精密，提供精密取放、黏晶機等設備
均華精密則是2010年從均華半導體設備部門所分拆，提供精密取放、黏晶機（die bonder）、分揀機（chip sorter）等設備，今年先進封裝設備營收占比預計約7成。
志聖協理暨發言人吳晏城介紹，當時因為客戶認為台灣的半導體設備商規模太小了，較難滿足發展期待，進而於2020年籌組G2C聯盟。對於結盟的優勢，包括整合研發資源，研發人員100位增加至500多位。
聯盟的組成也有利於技術的互補支援，以志聖來說，在貼膜、壓合製程設備，便能整合均豪擅長的光學檢測技術，提供客戶一站式服務，而參加展會也會以聯展方式。
G2C發展策略｜廣納人才、與材料大廠密切合作
針對G2C聯盟發展目標，均華董事長暨志聖總經理梁又文指出，Tier 1（一級供應商）的前五大半導體設備商營收千億、市值破兆，Tier 2營收約300到500億，G2C聯盟算是Tier 4，將朝向Tier 2的半導體設備商目標努力。
對於發展策略，梁又文指出，一方面是廣納人才，「 以前講到設備就是黑手，現在要手腦並用 ！」期望2至3年內，軟體及機電整合的人才翻倍。梁又文也分享，在林口廠區有整層辦公室作為軟體中心，未來將努力擴編軟體人才到3成以上。
另一方面，則是針對材料的測試，吳晏城指出，例如面板級扇出型封裝（Fan-Out Panel-Level Packaging，FOPLP）需克服翹曲及彎曲等問題，G2C聯盟也和材料大廠有深入的合作，持續嘗試不同的材料。
G2C看半導體先進封裝2大趨勢
趨勢1：「晶圓製造2.0」持續發酵，先進封裝投資熱度拉升
對於台積電董事長魏哲家於7月法說會喊出「晶圓製造2.0」（Foundry 2.0）新定義，擴大納入封裝、測試、光罩製作等製程環節，吳晏城表示，可觀察到晶圓大廠向下整合、封測廠向上發展的現象，預估未來產值將倍數放大，「只要跟得住晶圓製造大廠的發展方向，設備商在未來幾年可以被期待。」
梁又文說，當初聽到晶圓製造2.0非常印象深刻，真正的含義或可理解為「後段（晶圓封裝測試）跟前段（晶圓製造）一樣重要」。他並指出，過去資本支出於前段和後段大約是8比2，封裝和測試則是1比1，不過現在先進封裝的資本支出大幅拉升，這也是對台廠非常重要的一個切入點。
趨勢2：2026年CoWoS供需平衡後，FOPLP有望接棒下波擴產重點
近來FOPLP技術屢受關注，吳晏城分享，FOPLP目前材料主要有金屬基板、玻璃基板，尺寸則包括日月光的300乘300公釐、台積電的515乘510公釐、群創的700乘700公釐等。
吳晏城指出，2018年515乘510公釐的產品、台灣第一條的PLP產線，其中就有志聖的設備，大概2022年進到700乘700公釐的量產線，另外也有600乘600公釐、300乘300公釐的實驗線，志聖配合客戶發展，期待FOPLP未來成為顯學。而在應用方面，現階段則以電源管理IC（PMIC）、射頻IC（RF）為主，將來有望拓展至更高階的AI晶片。
均豪董事長陳政興引述魏哲家先前所言，CoWoS產能2024年、2025年將倍增，預期2026年達到供需平衡，以及FOPLP技術約3年後會成熟，他看好FOPLP有望成為下個接棒的關鍵技術。
均豪近期亦推出FOPLP相關解決方案，涵蓋適用於扇出型封裝（PLP）的曝光、顯影、蝕刻製程的量測設備，以及研磨設備等。
