「（散熱在）AI加入之後，就是一個大利多。」知微電子（xMEMS）執行長姜正耀表示，散熱在AI技術的發展下，變得越來越重要。
而知微電子將眼光放在封裝廠的晶片散熱，期望透過「氣冷式全矽主動散熱方案」打入晶片封裝散熱、手機等市場，「我們就是要做別人做不到的東西。」姜正耀說。
知微電子在2018年成立，是專注在製造揚聲器（利用超音波振幅讓空氣脈衝轉化為聲音）的公司，跟散熱又有什麼關係？
「氣冷式全矽主動散熱」與揚聲器製程異曲同工，抓緊散熱市場
姜正耀表示，其實揚聲器和散熱晶片的原理有相近之處，都是用超音波讓金屬片震動，因此持續研究相關技術，「其實我們一開始是想要做會呼吸的手機。」
團隊創立初期，希望做出能夠偵測一氧化碳濃度的手機，因此研發一款可以抽風的晶片，透過金屬片擺動，讓空氣可以流動交換，進而偵測一氧化碳濃度並讓手機發出警報，這樣的技術原理也與揚聲器相同。
「然而這樣的技術必須考量到電壓大小、金屬片的距離以及產生的風壓等等，過去幾年的技術是做不到的，」不過姜正耀表示，由於近年技術突破，揚聲器晶片可以製造出很大的風，「我覺得時機到了，」因此打算延續之前的空氣濃度偵測事業。
不過因為某客戶的一句話，也改變姜正耀原本晶片的銷售方向，「一開始東西做出來，根本不知道怎麼賣，是近幾年跟客戶聊天才發現散熱好像成為顯學，而原本揚聲器的製程跟散熱晶片的製程幾乎一模一樣，不用再特別花心血建設新的產線。」
氣冷式全矽主動散熱是什麼？
此次推出的「氣冷式全矽主動散熱方案」：xMEMS XMC-2400 µCooling，是一個全矽微型氣冷式主動散熱晶片，就像是一個超迷你散熱風扇，僅有不到1/2個指節的大小，透過超音波讓風扇擺動，吹動氣流來帶走裝置中晶片或電子零件所產生的熱能。
這個晶片級氣冷式主動的微冷卻（µCooling）方案，能夠整合到智慧型手機、平板電腦和其他先進行動裝置中，XMC-2400 µCooling晶片厚度僅為1毫米、尺寸僅為9.26x7.6x1.08毫米，重量不到150毫克。
姜正耀表示，未來AI手機、或是更高製程的晶片封裝散熱，都會是他們重要的市場。
「300萬顆根本不夠，生意要追上來！」產能持續增加中
知微電子的散熱晶片主要經由台積電和博世半導體代工，由於晶片製造屬於高階製程，針對不同晶片必須建置獨立的產線。目前的產能大約每個月300萬顆，「未來的需求這個量絕對是不夠，我們生意要追上來。」
姜正耀表示，增加產能大概需要9個月的時間，因此在明年10月可以追上需求，「從接單到製作成產品，6個月內就可以完成，直接幫你封裝好上板，就可以給客戶進行測試。」
姜正耀提到，產品發布後3個星期，已經有上百家廠商詢問，除了汽車工業廠、CIS光電半導體廠商以及LED廠等皆對此產品產生興趣，「我們的風扇就像是在散熱系統上多了一棒，可以增加均熱板的效能，讓均熱板上的熱能透過風扇解掉。」
除了伺服器的散熱商機之外，未來AI驅動下，電子產品運作時產生的熱能也持續提升，「晶片散熱」將是下一個值得關注的市場趨勢。
