資本市場再添半導體新兵！測試設備廠鴻勁精密(7769）10月29日舉辦興櫃前法說會，將於31日以每股559元登錄興櫃。
攤開財報，鴻勁精密2023年合併營收新台幣94.89億元，稅後純益30.68億、每股盈餘（EPS）19.17元；2024年累計前9月合併營收90.32億元、年增11.07%，已達去年全年營收之95.18%，表現甚為亮眼。
全球後段測試分選機市佔約3成，提供研發製造、銷售一條龍服務
鴻勁精密成立於2015年，總部位於台中，其前身鴻勁科技成立於1999年，於測試設備領域有近20年經驗，專注於後段測試分選機（Handler）與溫度控制（ATC, Active Thermal Control）系統，提供研發、製造、銷售一條龍服務。設備廣泛應用於AI、HPC（高效能運算）、車用、5G/IoT、消費性電子、記憶體晶片等領域。
鴻勁董事長謝旼達於致詞時提到，團隊相當著重於研發跟量產，和各大封測廠、CoWoS供應鏈廠商一同合作。他並說，公司第一次走到IPO市場，一直和團隊說「IPO及上興櫃不是目的，而是過程」，希望把設備做到最好，讓公司成為世界的百年企業。
晶片於封裝製造後及出貨前，需經過測試以確保品質符合終端客戶需求，在自動化測試設備（ATE）／終端測試（FT）／系統級測試（SLT）領域的設備商，包括日本Advantest、美國Teradyne，以及國內業者鴻勁、志茂等。
鴻勁資深副總經理翁德奎說明，CoWoS製程透過2.5D/3D技術進行晶片堆疊，但晶片越堆疊越多、產生的熱也越來越高。而晶片封裝後會在測試站傳送電訊號，將產生很大的功率及熱，過去的分選機在溫控要求沒那麼高，這便是鴻勁的切入機會。
他指出，設備的溫控能力及反應時間要非常快，才能有效滿足客戶需求， 鴻勁在10幾年前就有基地台高功耗IC方面的經驗，不僅是分選機的軟硬體功能，以及如何在測試過程中，快速處理熱問題，都有相當優勢。
法人表示，目前鴻勁在全球後段測試分選機設備市場，約達30%以上的穩定市佔率，尤其台灣、中國的主要封測廠廣泛導入其設備，成為市場主要供應商之一。
訂單能見度至明年第2季，AI/HPC需求持續攀升
鴻勁的客戶分布上，封測廠（OSAT）佔65~70%，垂直整合製造商（IDM）、IC設計廠（Fabless）直接下單約佔30~35%；以國家來看，分別為美國45%、中國20%、台灣約15%、歐洲約10%，日韓、東南亞等其他亞洲國家約佔10%，其中韓國尤其有不少客戶。
翁德奎提到，在接單產品比例上，以今年第3季來說， 主要類別包括AI/HPC達63%、第4季將更高 ，其他包括手機AP（應用處理器）為14%、消費性電子13%、車用8%，記憶體則是3%。
投資機構預估，全球半導體測試設備市場在2024至2025年間，預估將以14~17%年增率成長，達到55億美元；分選機市場則預計以每年10%複合成長率增長，至2025年市場規模可達11億美元。
而隨著AI及HPC應用需求的增加，先進封裝技術的普及也帶動了分選機的需求，特別在HPC晶片領域需求將逐年上升。
翁德奎表示，AI產品需求從今年第2季加溫到第4季，鴻勁2024年表現預期將優於2023年，訂單能見度目前看到明年第2季，接單狀況明年將比今年好很多，持審慎樂觀態度。
鴻勁精密
成立：2015年（前身鴻勁科技於1999年成立）
董事長：謝旼達
主要產品：半導體測試分類機、主動溫控系統
資本額：新台幣16.16億
員工人數：約450人，一半以上為研發人員
責任編輯：李先泰
