（2025/02/26 更新）
半導體股又有新兵報到！半導體設備廠印能科技（7734）以承銷價1,250元於26日正式上櫃掛牌交易。此次由台新證券承作的掛牌前承銷也創下紀錄，不管是競拍價格還是公開申購價，皆是目前歷史最高價，公開申購價更因與興櫃價差大，參與公開申購共有80,408筆，合格申購單為67,142筆，中籤率僅約0.56%，凍結市場資金839億元，為近3年最高紀錄。
截至26日11時許，印能漲幅達22.8％，股價來到1535元（25日收盤價為1250元）。
印能之所以股價大漲，關鍵在於先進封裝技術成為半導體產業中的核心驅動力。
隨著5G、高效能運算（HPC）與生成式人工智慧（AI）的加速發展，市場對高性能、小型化及高集成度封裝解決方案的需求日益增長。根據市場研究機構Yole Group的最新報告，預計全球先進封裝市場營收將從2023年的392億美元增長至2029年的811億美元，年複合成長率達12.9%。
透過垂直堆疊晶片，3D IC技術實現了更高的集成度和更快的數據傳輸速度，充分滿足高效能運算和大數據處理的要求。然而，隨著技術進步，3D IC也面臨熱管理挑戰，業界無不積極開發改進散熱解決方案，以支持更高運行頻率的應用。
印能所開發的獨家技術不僅協助客戶解決半導體製程中的氣泡、翹曲、金屬熔焊、晶片高速運作時的散熱等關鍵問題；其核心設備包括壓力除泡系統、高功率老化測試機及自動搬運系統設備。
印能科技1月15日舉行上櫃前業績發表會，董事長暨總經理洪誌宏表示，目前先進封裝貢獻營收約8成，訂單能見度約6個月，在AI先進封裝需求持續高漲下，樂觀看待營運前景。
印能科技是做什麼的？競爭對手有誰？
成立於2007年的印能，以半導體「封裝製程氣泡解決方案」聞名，核心設備包括壓力除泡系統、高功率老化測試機、自動搬運系統設備等。截至目前已累積61項國內外專利、其中48項已獲核准，為全球以高壓氣體提供製程解決方案領域，發表相關專利最多的公司，並為台積電、英特爾等國際大廠的供應鏈。
印能2024年營收新台幣18億元、年增51.86%，2024年前三季每股盈餘（EPS）30.28元、毛利率61.8%，1月15日收盤價1,620元，為興櫃股最高價。
印能主要競爭對手來自韓國ILSIN、Vision、Osung、Suhwoo，日本為SanyuRec。
不過洪誌宏將競爭者視為「 客戶的工程師 」，當客戶遇到問題時，搶在客戶前面提供解決方案。且不做市場上已量產的產品，以做出市場區隔。
半導體先進封裝「除泡專家」，AI晶片、面板級封裝、散熱⋯全都包
洪誌宏表示，印能自成立以來，只專注於一件事情，就是「控制高壓真空中的熱流」，具體可分為解決封裝製程的4大問題： 氣泡（Process Void）、翹曲（Warpage）、高溫熔焊（Metal Joint）、散熱（Heat Dissipation）。
在先進封裝的過程中，晶片上容易產生氣泡，導致變形翹曲、電路失效、影響散熱等問題。印能的設備，便是透過控制壓力與溫度，避免氣泡的產生。
回顧印能的發展沿革，自2007年推出第1代設備，目前已迭代4代產品，主力為半導體封裝製程的除泡設備（VTS）。其他產品包括「高功率預燒測試機」（BMAC）和「翹曲抑制系統」（WSS），為針對先進封裝的需求所設計，提升封裝製程的穩定性與生產良率。此外，伺服器機櫃氣冷散熱也是公司關注的研發項目。
印能的設備廣泛應用於5G、車用電子、高效能運算（HPC）和人工智慧（AI）等領域，而在小晶片（Chiplet）封裝、面板與晶圓級封裝等新興應用中，也有發揮空間。洪誌宏指出，印能的核心理念是「不做市場上已經量產的產品」，每個產品都代表一個製程問題的解決方案，不僅解決每一世代技術的特定問題，亦是成本控制方案。
面對AI小晶片和先進封裝技術需求的快速增長，印能的研發重點持續放在先進製程應用相關設備上，尤其在晶圓級、面板級封裝，例如結合了大晶片、採CoWoS-L製程的AI小晶片，也有氣泡、翹曲、金屬熔焊等問題需解決。
印能訂單能見度約6個月，3大優勢保持高毛利率
針對印能的營收占比，內銷與外銷比例分別為4：6，台灣以先進封裝為主，海外包括北美、中國、韓國、東南亞及歐洲市場，主要客戶涵蓋晶圓製造廠、封裝廠、面板廠。截自目前，印能的設備已出貨超過2,500套，搭配自動化系統的設備則超過160套。
至於訂單及產能方面，洪誌宏表示，目前訂單能見度約6個月，2024年初落成的新竹香山廠，預計可滿足未來2~3年的產能需求，短期內尚無擴廠規劃，不過會配合客戶需求，擴大無塵室空間。
台新投顧研究報告指出，印能多年來深耕熱流處理相關技術，其壓力除泡烤箱設備，在先進封裝市場，佔有絕對領先的市場份額。此外，印能並透過簡化製程站別優化材料效能，縮短製程時間協助客戶短時間內導入量產，以及提高產品良率和可靠性等3大面向，為保持高毛利率的關鍵。
責任編輯：林美欣
