神達控股子公司神雲科技5月21日舉辦台北國際電腦展記者會，神雲科技總經理黃承德釋出今年營運展望。
黃承德指出，神雲自去年底從單一的硬體產品轉型為全方位解決方案，2025年是AI相關產品加速成長的一年，未來營運展望審慎樂觀看待。
神雲聚焦三大主力市場，包含傳統代工（ODM）、雲端服務業者（CSP）和企業級客戶，目前這三大市場皆持續成長，出貨狀況穩定。
至於下半年展望，黃承德指出，相較於2024年，仍希望可以維持穩定成長動能，但今年整體市場因為關稅和匯率的影響變化較大，所以保持謹慎的態度。
展出整機櫃液冷解決方案，與加拿大商合作CDU開發
此次神雲也首次展出全面整機櫃液冷解決方案，包含液對氣（Liquid to Air）和液對液（Liquid to Liquid）模式，搭配國際級合作夥伴加拿大散熱廠商CoolIT共同研發最新in-row CDU（coolant distribution unit）展示，提供超過2000 kW散熱能力，專為滿足資料中心高效能運算（HPC）與人工智慧（AI）應用的嚴苛散熱需求而設計。
此外，神雲科技的液冷解決方案採用模組化設計，易於整合與部署，並可根據客戶需求客製化調整，搭配自主開發的資料中心設備監控軟體，展現在液冷解決方案軟硬體整合的實力。
今年也展示直接式液冷（DLC）多節點HPC伺服器C2820Z5，該伺服器採用DLC液冷方案，專為極端的高效能運算所設計，具備高功耗CPU散熱能力，適用於搭載 48VDC供電排的ORv3標準機架，能顯著降低能源消耗，解決傳統氣冷的瓶頸。
支援AMD、NVIDIA企業及伺服器最新應用
神雲科技也於現場展出成功案例與軟硬體解決方案，包括與全球知名雲端網路安全供應商合作的「整機櫃整合服務」，客製化機櫃整合，該服務可幫助快速布建多達200個不同規格組態的機櫃，縮短超過60%的部署時間，已於全球多個雲端資料中心落地應用，協助客戶實現靈活、快速的資料中心建置。
此次神雲展出包含AI、HPC、Cloud、企業等領域應用的伺服器產品，包含專為生成式 AI、推論工作負載和大語言模型運算設計的伺服器平台MiTAC G4527G6（MGX™ 4U），搭載8張最新NVIDIA RTX PRO™ 6000 Blackwell伺服器版本GPUs和首次亮相、搭載ConnectX®-8 SuperNIC的NVIDIA MGX™ PCIe Switch板及2顆Intel® Xeon® 6767P處理器。
「OCP資料中心部署」則為神雲科技與日本和美國的IT解決方案供應商合作，成功實現基於OCP標準的48V直流電源系統的OCP整機櫃解決方案，其以開放架構布建的大數據基礎建設，搭配OCP架構的儲存與高速運算伺服器平台，有效強化資料中心部署的延展性、速度與能源效率，協助AI與HPC資料中心邁向高效低碳的環保目標。
神雲科技也與合作夥伴展示如何透過MiTAC GPU伺服器與AI-Stack平台結合，實現高擴展的GPU資源管理，達到AI，HPC多工處理與資源配置最佳化的目的；並與另一合作夥伴展示神雲伺服器與高性能NVMe RAID卡搭配，提升資料處理速度並保護數據安全，打造高速、穩定的資料基礎架構。
神雲也邀請到AMD台灣區商用業務處資深業務副總經理林建誠到攤位助陣，並說明AMD在AI伺服器領域的策略
。AMD在AI領域的策略是透過提供自家整合性、高效能的硬體（CPU、GPU、網通），搭配開放的軟體堆疊，並與關鍵的合作夥伴（神雲、神通資訊）緊密合作，共同開發和提供包含基礎設施與解決方案的完整AI平台與生態系。
責任編輯：李先泰
