「目前資料中心用電占全球1.5%，到2030年全球資料中心電力需求將增為2倍，等於日本一整年的總用電量。」
台達電董事長鄭平於5月21日COMPUTEX台達記者會上表示，當AI伺服器走向高密度運算，對於電源效率需求只會愈來愈高。
因此，台達電提出完整的「Grid-to-Chip」（從電網到晶片）解決方案，目標鎖定伺服器端、晶片端，以及電網規劃與微電網的建置商機，目標為AI資料中心解決能源效率的難題。
在COMPUTEX展區上，台達電首度展示為了邊緣運算設計的20呎AI貨櫃型資料中心，整合了電源、散熱和IT設備， **優勢在於可以快速部署到企業較邊緣節點、偏遠地區或電信機房，並且做到數週內完成部署。
鄭平也表示，隨著市場對AI資料中心解決方案需求大增， 今年台達電AI相關營收占比將突破20%。
資料中心使用電量大增，電網存3大挑戰
面對AI的快速發展，電網是否有足夠「韌性」來承受，成為AI供應鏈共同的隱憂。
鄭平在記者會上點出電網3大核心挑戰，首先是 資料中心高度集中 ，截至目前為止，全球80%的AI資料中心用電來自美國、中國與歐洲，因為資料中心仰賴基礎建設，集中度過高將導致當地區域電網的壓力加劇。
第二個挑戰是 電網基礎設施老舊 ，現有電網系統面臨到升級困難，因為法規與供應鏈限制讓升級工程一拖數年，像是歐洲約30％的設備超過40年沒有更新。
第三，則是 氣候變遷帶來的系統不確定性 ，極端氣候增加電網中斷風險，也讓再生能源的併網穩定度成疑，造成基礎電力供應不穩。
對此，台達提出以「分散式微電網」取代集中式架構，搭配智慧電力調控與儲能裝置（包含氫能應用），達成靈活輸配與高穩定性的電力基礎設施，避免傳統電網過載或電力中斷。
微電網、HVDC與液冷三箭齊發，打造永續AI資料中心
在AI時代下，傳統資料中心的能源基礎設施已經無法滿足高速成長的運算與儲存需求。根據產研機構Gartner統計預估，2024年全球AI資料中心耗電量達261TWh，幾乎等同台灣全年的用電量（2024年用電總量283TWh）。
因應這樣的趨勢，台達電從供電端著手，提出「從電網到晶片」（Grid-to-Chip）的整合解決方案，強調降低能源損耗、提升效率，解決全球電網老化與分散電源整合的難題。
在解決方案中，高壓直流（HVDC）的電源架構，採用800V直流供電，搭配減少電力轉換次數的設計，讓整體能源效率從過往的80%提升至92%以上，看似提升的只是數字，但對於一座耗電量如城市級規模的資料中心而言，所節省的能源達百萬度等級。
同時，針對AI伺服器高熱密度帶來的散熱挑戰，台達同樣端出具體解方。對液冷卻系統單台可支援最高達1500kW的冷卻能力，同時，已獲NVIDIA GB200 NVL72認證的CDU（Cooling Distribution Unit）裝置，可以在高效降溫的同時確保設備穩定運行。
從AI伺服器到智慧城市，台達全力佈局能源未來版圖
鄭平坦言，AI資料中心未來的建置型態與過往大不相同，過去追求集中化、大規模、單點式機房，而未來則更傾向模組化、彈性化與可擴充性。
以AI貨櫃型資料中心為例，不僅可部署於偏遠地區、工業區甚至是移動場域，還能根據企業需求快速擴充，這是傳統資料中心無法比擬的優勢。
台達資通訊基礎設施事業群副總經理黃彥文分也實際案例，自2020年以來，台達電已經在全球範圍內部署了超過50個AI貨櫃型資料中心，這些涵蓋了不同產業和客戶，包括製造業和中小企業等。
除了技術層面，鄭平也強調了未來資料中心在智慧城市中的角色，「資料中心將不只是資訊處理中心，更是智慧電網的重要節點。」
他表示，未來大型資料中心將廣泛導入「微電網（Microgrid）」架構，實現電力自主調度、負載平衡與儲能應用，進而打造更具彈性、可靠性與含有綠能的供電系統。
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責任編輯：李先泰
