群創獲SpaceX大單？傳馬斯克3原因「押寶FOPLP」：群創怎麼說？FOPLP優勢在哪？|數位時代 BusinessNext

重點一 ：市場傳聞群創與SpaceX簽訂面板級封裝NRE合約，有望獲電源管理晶片大單，但未獲官方正面證實。

重點二 ：SpaceX積極佈局FOPLP技術，要求協力廠擴產並將自建產線，強化衛星系統垂直整合。

重點三 ：群創持續投入FOPLP研發，延攬專家力拚2025年量產，並已拿下恩智浦和意法半導體兩大歐洲指標廠訂單，鎖定車用與電源管理IC領域。

市場盛傳，面板大廠群創光電 (Innolux) 已與電動車龍頭 Tesla (特斯拉) 執行長伊隆·馬斯克 (Elon Musk) 旗下的太空探索技術公司 SpaceX 簽署面板級封裝 (FOPLP) 技術的委託設計合約 (NRE)，目標鎖定 SpaceX 低軌衛星所需的電源管理晶片封裝業務。此消息若屬實，將是群創在先進封裝領域的一大突破，為其轉型之路再添柴火。

據悉，SpaceX 對 FOPLP 技術寄予厚望，不僅積極要求其供應鏈夥伴擴充相關產能，以滿足旗下星鏈 (Starlink) 計畫中，高度整合晶片的後續量產需求，更展現其垂直整合的野心。

值得注意的是，這項合作案仍停留在市場傳言階段，未獲得SpaceX官方證實，群創則僅表示「 不評論個別客戶議題。」

SpaceX強攻FOPLP，群創技術蓄勢待發

根據《工商時報》指出，SpaceX 為強化其低軌衛星系統的垂直整合能力與供應鏈韌性，正積極押寶 FOPLP 技術。除了要求相關協力廠商擴大建置 FOPLP 產線外，SpaceX 本身也規劃將在馬來西亞自建封裝產線，其採用的基板尺寸更是目前業界最大的700mm x 700mm，目標將衛星射頻晶片、電源管理晶片等進行共同封裝。

事實上，此策略符合馬斯克一貫偏好掌握自有核心技術的作風，如同特斯拉先前自行開發 TPAK 封裝技術並應用於自家電動車上。在此趨勢下，早已投入 FOPLP 領域研發多年的群創，被視為潛力十足的合作夥伴。

據《時報資訊》報導，群創的技術優勢在於其面板前段製程與封裝製程有高達60%相似度，不僅部分設備可沿用，工程師團隊也較容易切入。該公司利用舊有的3.5代線玻璃基板 (尺寸620mm x 750mm) 投入 FOPLP 開發，雖然此尺寸若用於生產面板已不具市場競爭力，但卻是面板級封裝中的最大尺寸之一，其面積約當12吋晶圓的近7倍，在量產效率與成本控制上具備顯著優勢。

為加速技術推進，群創前總經理楊柱祥更在2024年底延攬前日月光研發總經理唐和明擔任先進封裝產品技術推進處顧問，全力衝刺2025年的量產目標。

事實上，群創先前已傳出獲得歐洲半導體大廠恩智浦 (NXP Semiconductors) 和意法半導體 (STMicroelectronics) 的手機電源管理晶片訂單，原規劃2024年下半年量產，後因手機市況不佳及良率等因素而推遲，但其技術實力已受業界關注。

獲得SpaceX大單？群創官方怎麼說？

面對市場對與 SpaceX 合作的高度關注，群創方面維持一貫的低調與謹慎， 表示「不評論個別客戶議題，上述市場訊息無從證實或否認。」

公司進一步說明，目前共有三個製程在發展，其中 Chip first (晶片優先) 製程期望在今年開始出貨，RDL-first (線路重佈層優先) 製程仍在客戶認證階段，而 TGV (玻璃通孔) 技術則在研發當中。

群創期待今年 FOPLP 能順利量產出貨，並坦言 「初期產能規模不大」 ，預估對整體營收貢獻佔比可能不到1%，但其更重要的戰略意義在於展示公司的技術已達到可量產等級，為後續市場拓展奠定基礎。

儘管此潛在利多消息為市場帶來想像空間，但群創近期股價表現相對疲弱，2025年5月26日盤中為12.8元新台幣，單日下跌1.54%，單週跌幅則達到8.57%；觀察籌碼動向，外資單週賣超達13.9億元新台幣，但投信法人則呈現看好，單週買超3.73億元新台幣，顯示市場對於群創技術轉型成效與未來展望看法仍存分歧。

SpaceX為何看上FOPLP？

一：省錢

SpaceX自建的FOPLP產線採用700mm×700mm基板尺寸，此規格不僅為業界最大，更相較傳統12吋晶圓（直徑300mm）面積提升近7倍（6.93倍）。此特性使單一基板可容納更多晶片，尤其適合低軌衛星需整合射頻晶片、電源管理晶片及通訊模組的多元需求。

例如，星鏈衛星需在有限空間內實現高密度電子元件佈局，FOPLP的「以方代圓」設計能將基板利用率從圓形晶圓的約78%提升至95%以上，顯著減少材料浪費。

二：耐用

太空環境對電子元件的散熱要求極為嚴苛。FOPLP採用玻璃基板取代傳統有機材料，其熱導率（約1.1 W/m·K）雖低於金屬，但遠高於環氧樹脂（0.2 W/m·K），且玻璃的熱膨脹係數（3.3 ppm/°C）與矽晶片（2.6 ppm/°C）更為接近，能有效降低熱應力導致的結構變形。

此特性對衛星在極端溫差下的長期運作至關重要，例如近地軌道衛星需承受-170°C至+120°C的劇烈溫度變化。

三：訊號佳

FOPLP的玻璃基板具備低介電損耗（Df≈0.004）特性，相較傳統FR-4基板（Df≈0.02），在毫米波頻段（如星鏈使用的Ka波段26.5-40GHz）可減少訊號衰減達80%。

此優勢直接提升衛星通訊的資料傳輸速率與可靠性，符合SpaceX規劃中的每秒100Gbps星間鏈路目標。

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資料來源：工商時報、時報資訊、CMoney

本文初稿為AI編撰，整理．編輯/ 李先泰

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