力積電 (6770-TW) 17日宣布與美光 (MU-US) 簽署獨家合作意向書(LOI，Letter of Intent)，將銅鑼廠以 18 億美元現金售予美光。美光將和力積電建立 DRAM 先進封裝的長期晶圓代工關係，美光也將協助力積電在新竹 P3 廠精進現有利基型 DRAM 製程技術。
美光表示，此意向書旨在建立美光與力積電在美光 DRAM 晶圓後段組裝製程 (post-wafer assembly processing) 的長期合作關係，並協助力積電精進其既有利基型 DRAM 產品線。
力積電指出，此次取得現金將藉此強化財務體質，趁全球記憶體景氣翻揚，結合 3D 晶圓堆疊 (WoW)、中介層(Interposer) 等先進封裝技術和材料，力積電將轉型躋身 AI 供應鏈重要環節。
力積電董事長黃崇仁表示，這一波 AI 應用風潮帶動全球 DRAM 景氣上揚，可迅速擴充產能的銅鑼新廠，順勢成為美光與力積電合作雙贏的支點。出售銅鑼廠除可改善力積電財務體質，力積電還將在通過美光認證後被納入美光 DRAM 先進封裝供應鏈，同時也將與美光合作在新竹 P3 廠精進力積電現有的利基型 DRAM 製程，對力積電優化營運體質助益頗多。
黃崇仁指出，未來力積電將瞄準 AI 供應鏈，重組原有三座 12 吋、二座 8 吋晶圓廠的生產資源，專注於 AI 應用所需的 3D AI DRAM、WoW(Wafer on Wafer)、矽中介層 (Interposer)、矽電容(IPD)、電源管理 IC(PMIC) 及功率元件 (GaN/MOSFET) 等高附加價值晶圓代工產品，並逐步減少非 AI 相關的業務，順勢優化力積電的產品組合以提升長期獲利能力。
針對內部營運調整，力積電總經理朱憲國表示，該公司將在確保生產不中斷及不影響 FAB IP 業務的前提下，將銅鑼廠的人員、設備及產品線有序遷回新竹廠區。在汰換新竹廠區老舊設備的同時逐步淘汰低毛利產品，以降低對成熟製程代工業務的依賴，強化力積電營運體質。
黃崇仁強調，力積電與美光的合作，將可顯著提升國內記憶體技術水平和供應鏈完整性，強化台灣在全球半導體產業的關鍵地位，進一步鞏固我國在未來以 AI 應用為核心的科技競爭優勢。
有關此項跨國合作的後續執行，力積電指出，雙方具體合作內容將依據正式契約條款而定。在雙方正式簽約並經相關法規核准以後，這項售廠交易計畫預計將於今年第二季完成。
美光預計，銅鑼廠將分階段導入設備，逐步提升 DRAM 產能，力積電則將於特定期間內轉移銅鑼的營運。美光預期，此收購案將自 2027 年下半年起，為其 DRAM 晶圓產能帶來顯著貢獻。
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