從2025年下半年起，電子零組件及半導體元件開始出現供需結構性的變化。
原物料、記憶體齊漲：上游成本全面失衡
由於 AI 伺服器對 PCB（印刷電路板）的規格要求嚴格，導致銅箔基板（CCL）、玻璃纖維布等關鍵材料供不應求。
日本玻璃纖維布龍頭廠商「日東紡（Nittobo）」於 2025 年 6 月宣布，自 2025 年 8 月起，玻璃纖維布報價大漲 2 成，掀起電子元件、零組件的漲價潮。
PCB 相關原材料中，除了玻璃纖維布之外，CCL 也跟進調漲價格；PCB 廠因原材料上漲也不得不調升報價，漲勢一路延續到今年。
另一方面，沉寂一段時間的記憶體，也悄悄啟動漲勢。2025 年 6 月間，美光科技通知客戶將停止生產 DDR4 DRAM，原預定 2026 年第一季為最後出貨期。
三星電子也同步啟動停產計畫，客戶最後下單期限為 2025 年 6 月，預計 2025 年年底為最後出貨期；SK 海力士則預計在 2026 年 4 月完成最後出貨。
消息傳出後，DDR4 DRAM 價格應聲上漲，而且漲勢凶猛，一發不可收拾，短短時間內，價格即大幅超越 DDR5，形成罕見的「價格倒掛」現象。
這波 DRAM 供不應求的主因，是供 AI 晶片使用的（高頻寬記憶體）需求激增。由於 HBM 的晶粒面積遠大於一般 DRAM，而 DRAM 廠將產能優先配置給 HBM，壓縮通用型 DRAM 的產能成長空間，導致 DDR4、DDR5 嚴重缺貨，價格如脫韁野馬般一路狂飆。
2025 年在 DRAM 市場供需嚴重失衡之際，NAND 原本沒有明顯的缺貨現象。
不料自 2025 年 9 月起，NAND 也開始出現供不應求，主因是 AI 推論應用開始擴大，對儲存型記憶體的需求大幅增加。NAND 價格隨之走揚，今年第一季傳出三星電子將調升 NAND 合約價格一倍。
晶圓代工市場也同步走升。先進製程方面，台積電每年皆調升價格，以因應龐大資本支出的壓力。
成熟製程方面，中國中芯、華虹等晶圓代工廠，自 2025 年第三季起緩步提高代工價格；聯電、世界先進、格羅方德等也同步調漲晶圓代工報價。
半導體封裝、測試業者在 AI 需求快速攀升下，也增加資本支出，並默默調整價格。
PC、手機終端被迫「降規漲價」
這些基礎電子元件價格走揚，尤其是記憶體漲幅高達數倍，勢必推升終端業者成本，不得不上調終端產品售價。
仁寶總經理 Tony 指出，以前記憶體在 PC 成本中的占比約為 15～18%，如今已跳升至 40%。且不只記憶體，包括銅價、PCB 等價格也都在調漲，由此可見廠商勢必調高終端產品售價，方能消化高漲成本。
原本市場預估，2026 年 PC 市場可望成長約 5%，然而在這波零組件凌厲漲勢之下，2026 年 PC 市場將由成長轉為衰退。
預估 2026 年全球 PC 出貨量將衰退 5～9%。
智慧型手機也面臨同樣的漲價壓力，預估 2026 年全球智慧型手機出貨量將下跌 6%。
為了因應高漲的記憶體價格，PC 廠將減少配置在 PC 上的記憶體容量，智慧型手機品牌也會採取同樣策略；一方面可降低成本，另一方面也能減少對記憶體的需求，紓解採購壓力。
AI 基建拉長戰，記憶體緊俏與反轉風險並存
以目前市場情況來看，記憶體供不應求的狀況，可能持續到年底。三星電子、SK 海力士、美光科技皆積極擴建產能，無奈 AI 晶片、AI 伺服器等對記憶體的需求殷切，產能仍難以追上需求。
不過，市場反轉往往在不知不覺間發生。AI 基礎建設的「內循環」若在推進過程中出現環節失誤，導致 AI 資料中心建設時程延宕，記憶體供需狀況也可能在一夕之間反轉，值得持續密切關注。
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責任編輯：李先泰
