晶圓代工
從張忠謀「投資重於創新」理論看台灣IC設計業是否敗象已現?
以台灣IC設計業的投資現況來看，往後看十年，實在沒有樂觀的理由，若大家還是一直沈緬於過去，卻忽視擺在眼前的問題，恐怕未來十年台灣IC設計業將是凶多吉少、挑戰重重，大好江山等著拱手讓人了。
[朱宜振] 策略轉彎？如何看待 Intel 的 ARM 授權
許多臺灣新聞寫到 Intel 獲得 ARM 的授權，將開始生產 ARM-based 有關的晶片。初看會覺得好像 Intel 想開了！願意和競...
台積電法說報喜上修成長，行動通訊與物聯網產業利多加溫
晶圓大廠台積電法說會釋出產業成長訊息，不僅為半導體、IC設計供應鏈業者帶來好消息，也讓行動通訊、物聯網二大產業發展再添動能，台股則受台積電利...
SEMI研調~去年半導體設備銷售316億美元，台灣再蟬連第一
根據SEMI（半導體設備材料協會）最新報告顯示，2013 年全球半導體設備銷售總金額達到315.8億美元，台灣市場在晶圓代工以及封測廠商的積...
台積電研發大將暨共同營運長蔣尚義宣告退休，接班人剩二強對決
曾經是業內呼聲最高、外界最看好的台積電接班人之一，事實上也深受張忠謀器重的台積電研發大將，共同營運長蔣尚義今天正式宣布要離開台積電了。晶...
聯電加入IBM晶片聯盟，共同開發10奈米製程先進技術
晶圓雙雄聯電今(14)日宣布加入IBM技術開發聯盟，共同開發10奈米CMOS製程技術。聯電表示，擁有IBM的支援與know-how，可持續提...
加快腳步，台積電與賽靈思合作16奈米FinFET先進製程技術
晶圓代工龍頭台積電日前才在美國聖荷西的年度技術論壇中，意外宣布16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）與極紫外光（EUV）等新技術研發與投產進...
台積電總市值近3兆元直逼英特爾，今年研發投資再壓三星
在全球大環境景氣溫和復甦下，台積電再度飆破台灣科技史上新紀錄，總市值已逼進3兆元新台幣，馬上就要追到英特爾最新市值約3.56兆元，而台積電在...
Gartner~2012年全球半導體晶圓代工市場成長16.2%
根據國際研究暨顧問機構Gartner發布的最終統計結果，2012年全球半導體晶圓代工市場總值達346億美元，較2011年成長16.2%。...
台積電憑藉三大優勢，發起邁向巔峰之戰
做為台灣科技產業的重要開創者，台積電在創新的投入有目共賭，在老當益壯的張忠謀帶領下，築起技術、研發、製造的長城，近期更突破20奈米製程，正面對抗三星這「可畏對手」。
國際半導體展開跑，台灣今年產值平均勝全球達1.5兆元
本周國內電子業年度重頭戲，國際半導體展今(5)日開展，重量級大廠將聚焦明年的產業趨勢觀察，特別是在行動與雲端浪潮下，IC設計、晶圓代工、封測...
台積電股東會配息3元，最快2015年18吋晶圓可量產
台積電昨(12)日召開年度股東會，宣布每股配發3元現金股息，從去年合併營收達新台幣4271億元，稅後淨利1342億元，每股純益6.2元來看，...
晶圓代工格羅方德展新技術，3D晶片堆疊攻行動與平板應用
全球第三大晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries）近日宣布一項新技術---3D晶片堆疊，主要應用範圍為新一代的行動與消費性產品。...
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