晶圓代工

華為指望的中芯國際上市,錢到位了,然後呢?

中芯國際16日正式登陸上海科創板,以每股115.7元公開發行,募集資金額有望創下A股自2010年以來最大IPO規模。
2020-07-17

從張忠謀「投資重於創新」理論看台灣IC設計業是否敗象已現?

以台灣IC設計業的投資現況來看,往後看十年,實在沒有樂觀的理由,若大家還是一直沈緬於過去,卻忽視擺在眼前的問題,恐怕未來十年台灣IC設計業將是凶多吉少、挑戰重重,大好江山等著拱手讓人了。
2018-10-02

[朱宜振] 策略轉彎?如何看待 Intel 的 ARM 授權

許多臺灣新聞寫到 Intel 獲得 ARM 的授權,將開始生產 ARM-based 有關的晶片。初看會覺得好像 Intel 想開了!願意和競...
2016-08-18

聯電上海卓越論壇,今年要為IC設計業提昇加值服務

晶圓大廠聯電近日於上海浦東舉辦2014卓越論壇,由聯電執行長顏博文率高階團隊出席,以性價比為主題,針對中國IC設計業客戶的需求,探討聯電如何...
2014-04-22

台積電法說報喜上修成長,行動通訊與物聯網產業利多加溫

晶圓大廠台積電法說會釋出產業成長訊息,不僅為半導體、IC設計供應鏈業者帶來好消息,也讓行動通訊、物聯網二大產業發展再添動能,台股則受台積電利...
2014-04-18

SEMI研調~去年半導體設備銷售316億美元,台灣再蟬連第一

根據SEMI(半導體設備材料協會)最新報告顯示,2013 年全球半導體設備銷售總金額達到315.8億美元,台灣市場在晶圓代工以及封測廠商的積...
2014-03-17

聯電攻28奈米,因應先進製程需求,徵才逾1200人

看好未來景氣,科技業徵人大戰愈演愈烈,晶圓大廠聯電今(14)日宣布廣發武林英雄帖,搶研發與品管人才,預計首波將先招募至少1200人,全力向2...
2014-03-14

十年河東~Intel來搶台積電代工飯碗,有這麼簡單?

Intel 的精準時鐘Tick-Tock 是 Intel 發展處理器 晶片的一種步調。Intel 認為處理器微架構和晶片製程的更新,時機...
2013-11-29

台積電研發大將暨共同營運長蔣尚義宣告退休,接班人剩二強對決

曾經是業內呼聲最高、外界最看好的台積電接班人之一,事實上也深受張忠謀器重的台積電研發大將,共同營運長蔣尚義今天正式宣布要離開台積電了。晶...
2013-09-28

聯電加入IBM晶片聯盟,共同開發10奈米製程先進技術

晶圓雙雄聯電今(14)日宣布加入IBM技術開發聯盟,共同開發10奈米CMOS製程技術。聯電表示,擁有IBM的支援與know-how,可持續提...
2013-06-14

加快腳步,台積電與賽靈思合作16奈米FinFET先進製程技術

晶圓代工龍頭台積電日前才在美國聖荷西的年度技術論壇中,意外宣布16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)與極紫外光(EUV)等新技術研發與投產進...
2013-05-30

再加碼1.1億美元,聯電於新加坡打造特殊技術晶圓廠

晶圓代工大廠聯電今(23)日宣布再投資1.1億美元在新加坡打造12吋晶圓廠Fab12i,成為用於先進特殊技術研發製造的基地「Center o...
2013-05-23

台積電總市值近3兆元直逼英特爾,今年研發投資再壓三星

在全球大環境景氣溫和復甦下,台積電再度飆破台灣科技史上新紀錄,總市值已逼進3兆元新台幣,馬上就要追到英特爾最新市值約3.56兆元,而台積電在...
2013-05-12

Gartner~2012年全球半導體晶圓代工市場成長16.2%

根據國際研究暨顧問機構Gartner發布的最終統計結果,2012年全球半導體晶圓代工市場總值達346億美元,較2011年成長16.2%。...
2013-04-29

台積電憑藉三大優勢,發起邁向巔峰之戰

做為台灣科技產業的重要開創者,台積電在創新的投入有目共賭,在老當益壯的張忠謀帶領下,築起技術、研發、製造的長城,近期更突破20奈米製程,正面對抗三星這「可畏對手」。
2013-02-01

台積電衝破百元,概念股紅翻天

台積電伴隨著美股強彈局勢,今日(1/3)終於衝破百元大關,正式站上101元大位,市值攀高至2.63兆元,也帶領台股以多日不見的千億交易量躍過...
2013-01-03

國際半導體展開跑,台灣今年產值平均勝全球達1.5兆元

本周國內電子業年度重頭戲,國際半導體展今(5)日開展,重量級大廠將聚焦明年的產業趨勢觀察,特別是在行動與雲端浪潮下,IC設計、晶圓代工、封測...
2012-09-05

台積電股東會配息3元,最快2015年18吋晶圓可量產

台積電昨(12)日召開年度股東會,宣布每股配發3元現金股息,從去年合併營收達新台幣4271億元,稅後淨利1342億元,每股純益6.2元來看,...
2012-06-13

台積電28奈米ARM A9處理器晶片效能超越3GHz

台積電今(4)日宣布採用28奈米先進製程所生產的ARM Cortex A9測試晶片,其處理速度超越3GHz,並可支援高效能行動運算等產品。...
2012-05-04

晶圓代工格羅方德展新技術,3D晶片堆疊攻行動與平板應用

全球第三大晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries)近日宣布一項新技術---3D晶片堆疊,主要應用範圍為新一代的行動與消費性產品。...
2012-04-30
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