ai晶片

軟硬體全包了!晶片、雲端到應用,阿里巴巴一條龍做AI

達摩院在這兩年陸續推出各項新品,讓阿里巴巴在人工智慧領域的軟硬體布局都逐漸到位。未來不但要用在自家應用上,還要打包成解決方案,協助企業發展AI應用。
2019-09-27

瞄準物聯網商機,Google新AI晶片Edge TPU跟以往有何不同?

Google在Google Cloud NEXT 2018活動中宣布推出新AI晶片Edge TPU,這是一種低功耗、低成本的ASIC晶片。另外Google也將推出Edge TPU開發版套件。
2018-07-27

加速開發AI晶片,國研院攜手新思科技打造AI策略聯盟

今年為台灣人工智慧(AI)元年,國研院24日與新思科技簽訂AI策略聯盟合作意向書,合作內容有,AI系統晶片(SoC)設計平台、AI演算法和引擎開發、AI雲端運算與SoC模型建構等,讓AI晶片的開發可以更容易與客製化。
2017-10-24
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