ai晶片

軟硬體全包了!晶片、雲端到應用,阿里巴巴一條龍做AI

達摩院在這兩年陸續推出各項新品,讓阿里巴巴在人工智慧領域的軟硬體布局都逐漸到位。未來不但要用在自家應用上,還要打包成解決方案,協助企業發展AI應用。
2019-09-27

阿里巴巴第一顆AI晶片登場,平頭哥半導體掏出一把「含光800」寶劍

阿里巴巴2018年丟出兩枚震撼彈,首先是馬雲宣布要退休,其次是成立平哥頭半導體,發布處理器玄鐵910。這次,第一顆AI晶片「含光800」首度登場。
2019-09-25

蘋果帶起晶片設計風潮,台灣IC設計業淪為「抬轎」人?

當蘋果(Apple)投入晶片設計後,台灣IC設計業者未來可能成為「抬轎人」。當IC設計業者把品牌客戶送上「神壇」後,客戶很可能自組AI晶片設計團隊走人,IC設計業者直接少掉這些「千萬級」訂單大客戶。
2018-10-05

微軟考慮採用華為AI晶片,老大哥Nvidia地位倍感威脅

據傳,微軟(Microsoft)正在思考在中國的數據中心使用華為新開發AI 晶片的可能性,雖然目前雙方協議仍未塵埃落定,但已經讓NVIDIA的股價走跌1.86%。
2018-09-06

瞄準物聯網商機,Google新AI晶片Edge TPU跟以往有何不同?

Google在Google Cloud NEXT 2018活動中宣布推出新AI晶片Edge TPU,這是一種低功耗、低成本的ASIC晶片。另外Google也將推出Edge TPU開發版套件。
2018-07-27

Facebook公告徵才曝新計畫,這回打算研發自家AI晶片

根據Facebook最新釋出的一份職缺清單,近期捲入8700萬用戶個資外洩案的Facebook,似乎打算籌組團隊開發自家AI晶片。
2018-04-19

不走雲端這條路,看準終端發展,這間AI晶片公司引來高通、中國BAT巨頭合作

人工智慧新創團隊耐能(Kneron)科技致力發展終端裝置的AI晶片,並提供軟硬體整合服務。包含阿里巴巴、騰訊、百度,到晶片相關公司安謀(ARM)、高通(Qualcomm)、台積電、鴻海都是合作夥伴。
2018-01-02

晶片人才戰升溫,Google挖走蘋果大將,研發Pixel內的秘密武器

為了補齊硬體不足,Google近來頻頻挖角研發人才,蘋果(Apple)晶片靈魂人物約翰·布魯諾(John Bruno)也確定加入Google團隊,將協助Pixel產品線,自主研發AI 晶片,拚軟硬整合。
2017-12-25

加速開發AI晶片,國研院攜手新思科技打造AI策略聯盟

今年為台灣人工智慧(AI)元年,國研院24日與新思科技簽訂AI策略聯盟合作意向書,合作內容有,AI系統晶片(SoC)設計平台、AI演算法和引擎開發、AI雲端運算與SoC模型建構等,讓AI晶片的開發可以更容易與客製化。
2017-10-24
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