Gazelle 365踏出湛藍的每一步|數位時代 BusinessNext

2009年推出ClimaCool全新系列跑鞋延續以往的輕量化特性，更因應炎熱的夏季搭載最新的ClimaCool科技，比一般跑鞋增加40%的通風裝置,透過特殊的空間隔離設計與立體組織布料， 360度的通風裝置讓涼爽空氣快速進入、熱氣與汗水迅速排出，讓跑步中的雙腳保持空氣循環的呼吸狀態。一整天都乾爽舒適，讓跑者即使在炎炎夏日也能維持最佳運動表現。

Climacool全新系列推出三款各具特色的Guidance鞋款，Gazelle 365、Ozweego 365以及Attune皆同時具備Climacool科技外，並導入Guidance系統。鞋底的控制系統有效降低跑步時中至前腳掌旋轉的速度，直接加強鞋款穩定性。將Climacool系列鞋款從涼爽、輕量的設計特性外，又升級搭載更具競爭性的跑步機能，提供運動訓練者更好的跑步訓練情境，並具備不同特色滿足每個跑者不同的專屬需求。

烈日中飛躍的瞪羚炎暑全身的勁涼體驗

主打鞋款Gazelle 365鞋款便是完美結合專業科技及亮眼設計的全新鞋款。除了前面提到最新Climacool科技與Guidance系統外，同時於內裡使用X-static銀纖維材質。除了強化溫度調節外，利用醫學上認定最有效的抗菌劑，純銀材質融入纖維表層，更可天然有效的永久抗菌除臭。

另外在鞋面湛藍的顏色設計，正如同夏日晴空般的亮眼醒目，不僅在科技性能上讓跑者365天雙腳隨時保持涼爽的最佳狀態，同時也在街道上展現出跑者獨特的個性及風格，與萬里晴空一同踏出湛藍的每一步，完成每一個不可能的目標！

Gazelle除了在鞋款上提供足部全方位的涼爽感受，也推出了系列服飾讓跑者感受全身的勁涼體驗，以完美的輕量以及多效能通風系統展現於具備Climacool科技的服飾上，讓身體隨時保持人體最合適的37度運動體溫。並在上衣款式使用Formotion科技依照跑步運動的肢體運作模式進行流線剪裁，讓跑步時除了涼爽舒適更能無拘無束。

關於adidas Running
adidas在跑步領域及田徑選手的輝煌歷史必須追朔至1928年在阿姆斯特丹奧運會上，adidas創辦人Adi Dassler提供德國女子選手Lina Radke一雙手工釘鞋並奪得當年女子800公尺冠軍。與adidas合作的傑出選手還包括後來的Jesse Owens, Emil Zátopek, Al Oerter, Bob Beamon, Daley Thompson, Grete Waitz, Heike Henkel 和 Haile Gebrselassie。直到今天adidas持續在運動員以及贊助主要國際馬拉松賽事上仍保持著領導地位，包括波士頓、倫敦、首爾、聖地牙哥以及柏林馬拉松。而從2008年11月起，adidas更與IAAF國際田徑總會簽署了11年的國際贊助合約，將與國際田徑總會舉辦的各項賽事合作至2019年。

相關科技介紹
CLIMACOOL：
採用開放式網狀設計，透氣材質及通風孔隙的設計，提供環繞足部360度的涼爽感受。穩定流通的涼爽空氣加速鞋內汗水的蒸發及溫度降低，保持雙腳感爽，造就冷靜沈穩的運動員。

X-static：
X-static科技除了強化溫度調節外，利用醫學上認定最有效的抗菌劑，純銀材質融入纖維表層，可天然有效的永久抗菌除臭。

**FORMOTION：
**根據不同運動領域的需求，FORMOTION的3D立體設計及流線剪裁，針對人體在運動中高度伸展或擺動的部位，提供無拘無束的自由感受，並加強運動表現

**關於adidas **
阿迪達斯為一專注於設計、開發與行銷的國際知名運動品牌，致力研發專業鞋款、服飾及配件，並以成為世界級運動專業領導品牌為目標。阿迪達斯集團旗下擁有adidas、Reebok、TaylorMade及Rockport等知名品牌。進一步相關資訊，請至adidas官網查詢：www.press.adidas.com。

從生成式AI訓練、推論，到代理式工作流程（Agentic Workflow）與未來的實體AI，資料流量正以指數級成長，讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出，AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力，加速「Computational Memory」等新架構興起；在這波浪潮中，深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技，正與關鍵夥伴展開深度協同設計，包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術，在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角，記憶體為何躍上AI舞台中央？

過去，半導體的焦點多圍繞在晶片，例如CPU、GPU跟AI加速器等，市場普遍認為，晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵，但在進入生成式AI世代後，產業逐漸發現另一個事實：真正限制AI效能的瓶頸不是運算，而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練，到AI推論、代理式工作流程（Agentic Workflow），甚至未來的機器人與自駕車，龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求，讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場，逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現，大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為，記憶體是突破（頻寬）瓶頸的關鍵，也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察，也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷，加上四年半的創投生涯後，選擇加入美光的核心原因之一：在AI重塑產業結構的浪潮下，記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

從零組件供應商到策略夥伴，記憶體共創時代來臨

AI的崛起，正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去，記憶體產品多是標準化元件，客戶關注的是價格、供貨與規格；合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大，從資料中心、雲端平台到終端裝置，記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵，也因如此，越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」，而非單純零組件。

Mike表示：「現在，我們跟客戶合作的時間跨度改變了，在產品正式上市前三到四年便開始合作，從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如，美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體，便是雙方提前多年展開深度合作（co-design）的成果。

值得特別注意的是，美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品，也在需求層面與客戶進行密切合作，例如，將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議（LTA）轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議（SCA），藉此掌握客戶的未來需求，進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言，深度協同設計是高成本的投入，美光的做法是先廣泛進行市場感知，理解不同場域的需求方向，再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向，AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變，更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋，過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關，但在AI新世代，推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量，而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式，每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源，這意味著，即使設備銷量成長趨緩，記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是，AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域，儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同，但是，Mike認為：所有AI裝置都存在三項共同需求：更快的速度、更大的容量，以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的：「我們最大的挑戰，是如何與客戶和整個生態系保持高度一致，一方面創造供給與產能，另一方面持續推動技術創新。」可以預期，在接下來的五年，記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能，而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新，而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說，AI帶來的改變，不只是算力提升，而是重新定義整個運算架構：過去，記憶體被視為支援運算的基礎元件；現在，則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源；當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率，從裝置數量轉向Token消耗量，記憶體的重要性也將隨之水漲船高，對美光科技來說，這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。