Intel今天公佈了全世界第一批採用3D電晶體的晶片量產計畫。這批代號「Ivy Bridge」的22nm微處理器，可說是實現過去十年來半導體界的研究結晶，首度應用了3D 立體電晶體結構，以突破性的高效能，為半導體技術建立了一個新的里程碑。
電晶體是積體電路 (Integrated Circuit，簡稱IC) 的組成元件。一般電晶體都有棘手的漏電問題，不僅造成不必要的功率消耗，同時也降低了晶片的反應效能。因此，業界長期以來一直在研究解決辦法。
早在2002年，Intel、AMD就先後傳出3D電晶體結構的實驗成果；經過漫長的研究改進，現在Intel終於正式展開了這項技術的製程計畫。Intel宣稱，這款稱為3D Tri-Gate的電晶體，不僅效能可提高37%，在相同運作條件下，消耗的功率可降低到傳統平面電晶體的一半。
Intel預計，下一批22nm製程當中，將會生產六百多萬個3D Tri-Gate電晶體；而採用3D Tri-Gate電晶體的Intel Core家族最新成員－－「Ivy Bridge」處理器，則預計在今年年底投產。
