Intel 宣布22nm晶片製程計畫,革命性3D電晶體年底投產

2011.05.05 by
戴佳慧
Intel 宣布22nm晶片製程計畫,革命性3D電晶體年底投產
Intel今天公佈了全世界第一批採用3D電晶體的晶片量產計畫。這批代號「Ivy Bridge」的22nm微處理器,可說是實現過去十年來半...

Intel 3D Transistor Structure (Credit: Intel)

Intel今天公佈了全世界第一批採用3D電晶體的晶片量產計畫。這批代號「Ivy Bridge」的22nm微處理器,可說是實現過去十年來半導體界的研究結晶,首度應用了3D 立體電晶體結構,以突破性的高效能,為半導體技術建立了一個新的里程碑。

電晶體是積體電路 (Integrated Circuit,簡稱IC) 的組成元件。一般電晶體都有棘手的漏電問題,不僅造成不必要的功率消耗,同時也降低了晶片的反應效能。因此,業界長期以來一直在研究解決辦法。

早在2002年,Intel、AMD就先後傳出3D電晶體結構的實驗成果;經過漫長的研究改進,現在Intel終於正式展開了這項技術的製程計畫。Intel宣稱,這款稱為3D Tri-Gate的電晶體,不僅效能可提高37%,在相同運作條件下,消耗的功率可降低到傳統平面電晶體的一半。

Intel預計,下一批22nm製程當中,將會生產六百多萬個3D Tri-Gate電晶體;而採用3D Tri-Gate電晶體的Intel Core家族最新成員--「Ivy Bridge」處理器,則預計在今年年底投產。

每日精選科技圈重要消息