世界冠軍!華碩ROG MARS II顯示卡改寫遊戲飆速新紀錄
世界冠軍!華碩ROG MARS II顯示卡改寫遊戲飆速新紀錄

ASUS + NVIDIA MARS II顯卡競速 引爆WCG電競盛會

全球限量一千張,超極速華碩顯示卡ROG MARS II於 8 / 27週六上午隆重登台,在ASUS+NVIDIA的魅力加乘下,敲響再一次無懈可擊的ROG震撼,結合了極致散熱與專屬調校功能,滿足頂級玩家最嚴苛的各式需求。ROG MARS II擁有顯卡界超級跑車等級的極致配備,勢必改寫遊戲飆速新紀錄!

8 / 27正值WCG世界電玩大賽國手選拔賽決賽首日,而要成為強者中的強者,就需要最頂級的飆速顯卡!現場上演電競高手們的頂尖對決與MARSII顯卡的遊戲高效能,互相呼應精彩可期,當天MARS II正式在台登場,勁辣熱舞表演、2010 WCG電競冠軍國手Sen的親自介紹及產品走秀帶出MARS II的強勁魅力,緊接著啟動儀式正式展開, MARS II快速且炫麗的強者風範瞬間引爆,讓遊戲玩家們為之驚艷。MARS II乃為顯卡高效能極致之經典大作,相信在遊戲進行時必能穩定飆速,讓玩家們痛快對戰不間斷。

華碩顯卡一向為遊戲玩家所推崇採用的不二選擇,ROG遊戲共和國系列產品更是以創新設計和頂級效能著稱。今推出全球限量顯示卡ROG MARS II,搭載雙GPU,效能馬上提昇22%,飆速效果超亮眼;12公分強勁雙風扇結合DirectCUⅡ散熱技術,提升6倍風量及有效降溫20%,加上21相超合金電源設計,讓玩家們享有最為極致的超頻體驗。顯卡本體採全鋁質散熱遮罩,更特別打造「G」標誌,體現ROG玩家不凡的極限震憾!

華碩身為大會唯一硬體指定廠商,當天,為讓電競愛好者搶先體驗最新玩家級設備,比賽現場亦準備華碩各類高規格遊戲機種如Matrix IV Extreme系列主機板、CG8350桌上型電腦供玩家試玩體驗,盡情享受頂級飆速快感!

ROG MARS II產品特色

 搭載雙NVIDIA® GeForce® GTX 580 GPU,512 CUDA 核心,另搭載3GB GDDR5顯示記憶體,速度效能快22%

 全球限量版雷射雕刻識別牌

 雙120mm風扇可提升6倍散熱風量

 DirectCU II全銅散熱— 有效降溫20%

 GPU Tweak介面可提供高效超頻與調校

 Turbo Fan按鈕可立即啟動100%風扇速度

 鋁質散熱器提升散熱效果

 穩定的21相超合金電源架構,提供驚人的超頻空間— 15%的效能提升、2.5倍的使用壽命與35°C的散熱效能

 獨家專屬PCI-E防震墊可隨時維護顯示卡的穩定

 

關於華碩

華碩電腦是全球消費型筆記型電腦全球第三大,主機板全球第一的廠商。擁有世界級研發團隊,2010 年贏得3,398 個獎項。2010年營業額3213 億新台幣,是數位新時代最受推崇的世界級領導企業。

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AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點
AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點

從生成式AI訓練、推論,到代理式工作流程(Agentic Workflow)與未來的實體AI,資料流量正以指數級成長,讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出,AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力,加速「Computational Memory」等新架構興起;在這波浪潮中,深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技,正與關鍵夥伴展開深度協同設計,包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術,在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角,記憶體為何躍上AI舞台中央?

過去,半導體的焦點多圍繞在晶片,例如CPU、GPU跟AI加速器等,市場普遍認為,晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵,但在進入生成式AI世代後,產業逐漸發現另一個事實:真正限制AI效能的瓶頸不是運算,而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練,到AI推論、代理式工作流程(Agentic Workflow),甚至未來的機器人與自駕車,龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求,讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場,逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現,大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為,記憶體是突破(頻寬)瓶頸的關鍵,也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察,也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷,加上四年半的創投生涯後,選擇加入美光的核心原因之一:在AI重塑產業結構的浪潮下,記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

美光 x 數位時代
美光科技全球業務執行副總裁 Mike Cordano
圖/ 數位時代

從零組件供應商到策略夥伴,記憶體共創時代來臨

AI的崛起,正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去,記憶體產品多是標準化元件,客戶關注的是價格、供貨與規格;合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大,從資料中心、雲端平台到終端裝置,記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵,也因如此,越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」,而非單純零組件。

Mike表示:「現在,我們跟客戶合作的時間跨度改變了,在產品正式上市前三到四年便開始合作,從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如,美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體,便是雙方提前多年展開深度合作(co-design)的成果。

值得特別注意的是,美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品,也在需求層面與客戶進行密切合作,例如,將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議(LTA)轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議(SCA),藉此掌握客戶的未來需求,進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言,深度協同設計是高成本的投入,美光的做法是先廣泛進行市場感知,理解不同場域的需求方向,再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向,AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變,更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋,過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關,但在AI新世代,推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量,而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式,每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源,這意味著,即使設備銷量成長趨緩,記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是,AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域,儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同,但是,Mike認為:所有AI裝置都存在三項共同需求:更快的速度、更大的容量,以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的:「我們最大的挑戰,是如何與客戶和整個生態系保持高度一致,一方面創造供給與產能,另一方面持續推動技術創新。」可以預期,在接下來的五年,記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能,而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新,而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說,AI帶來的改變,不只是算力提升,而是重新定義整個運算架構:過去,記憶體被視為支援運算的基礎元件;現在,則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源;當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率,從裝置數量轉向Token消耗量,記憶體的重要性也將隨之水漲船高,對美光科技來說,這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。

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