IDC~2013年上半年臺灣資訊科技服務市場營收達348億元
IDC~2013年上半年臺灣資訊科技服務市場營收達348億元

根據IDC(國際數據資訊)最新亞太區資訊科技服務半年度追蹤報告(IDC Asia/Pacific Semiannual IT Services Tracker, 1H2013) 指出,台灣資訊科技服務市場,於 2013 上半年度市場營收達新台幣348億元,與2012年同期相比衰退0.3%,自 2010 上半年以來首次出現負成長。依服務總營收來看,前五強佔整體市場約 25.9%,排名依序為 IBM、神通、HP、精誠與中華電信。

就總體市場 (macro-market) 分類來區分資訊科技服務市場 2013 上半年的營收分配,專案導向 (Project-Oriented) 服務目前仍佔最大部分,為 43.3%;支援與教育訓練 (Support and Training) 服務佔 34.9%,居於第二;而資訊委外 (Outsourcing) 服務則佔 21.9%,排名第三。(見圖一) 按基本市場 (foundation market) 來看,則只有應用程式代管 (hosted application management)、基礎架構代管服務 (hosting infrastructure services)、軟硬體部屬與支援 (hardware & software deploy & support) 等市場呈現正成長。其中又以基礎架構代管服務的成長 最為明顯。該基本市場的領導服務商中華電信的市場佔比,更是從去年同期的 39.3% 向上攀升至 42.8%。

針對台灣區資訊科技服務市場三年來首次出現下滑的現象,IDC 台灣資深市場分析師吳乃沛表示:「其實市場從 2012 年下半年就開始出現疲軟,但是這次的成長趨緩因素與金融海嘯期間的經濟衰退有幾個根本不同的地方:首先,IT 產業本身正在進行重 要的轉型,傳統的主從式架構 (client-server model) 因為第三平台的興起而受到挑戰。在面對如何利用雲端運算、行動應用、巨量資料與社交商務等新興技術來優化IT的課題上,企業用戶無論是在專案規劃、廠商或解決方案的選擇、人才培訓乃至預算 分配上,都面臨到前所未有的廣泛議題與龐大壓力,而需要更長的時間來決定投資。其次,經濟的持續不確定性因素使得企業用戶在 IT 支出上更為謹慎,對於產品的定價模式、採購時機、服務層級協議或合約條款內容等的偏好與需求都有所改變。」

至於在不同基本市場的成長率差異表現上,吳乃沛認為:「從應用程式維護服務相對於代管服務的明顯消長現象就顯示出:為了精簡總體擁有成本 (total cost of ownership) 與降低管理的複雜性,企業對於代管模式的接受度與採用率逐漸提升,特 別是較為仰賴 IT 升級來驅動業務成長或加速產業轉型的金融服務業或零售業等。」

以下幾點是IDC認為未來台灣資訊科技服務相關業者應注意的方向:

1.企業用戶將更積極尋求「利用資訊科技來改善業務發展」的各種可能性,這有助於 IT 諮詢顧問服務以及利用新興服務模式 (如應用程式代管、SaaS、PaaS、IaaS等) 整合傳統資產的支援服務市場的成長,特別是圍繞資料中心轉型與雲端 運算服務等領域上。

2.隨著IT產業逐漸轉型到對第三平台的支援,資訊安全的挑戰性將明顯增高。事實上,安全性是每一個關鍵變革性技術的核心。這將會驅動企業用戶在評估、制定與規劃資安策略等服務上的需求,同時也會帶動相關解決方案部屬與系統整合服 務市場的成長。

3.隨著資料量與資料種類的快速增加,將有助於儲存管理市場的成長。會有越來越多的企業將轉向能夠提供有效管理或分層儲存的專業服務供應商來解決資料備份、長期保留以及搜尋歸檔等的需求。

4.面對越來越複雜的技術部屬和解決方案,企業用戶將期待適用於多個供應商的單一服務窗口來解決問題。我們看到有越來越多的系統和網路管理供應商將支援的工具和技術緊密結合,以提供完整的 IT 管理。這將進一步衝擊市場的競合生態。

5.企業的事業單位部門 (Lines of Business) 對IT採購的影響逐漸增加。IT服務供應商必須擴大顧問諮詢與委外服務的品項,並尋求與事業單位部門的合作。

關鍵字: #工程師文化
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兼顧創新與客戶需求,蔡司半導體以微影跟數位雙引擎助半導體客戶成長卓越
兼顧創新與客戶需求,蔡司半導體以微影跟數位雙引擎助半導體客戶成長卓越

在全球半導體產業鏈中,蔡司半導體製造科技(ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology, ZEISS SMT)一向低調但卻扮演不可或缺的角色,例如,花費30餘年時間投入研發,與全球最大的晶片微影設備供應商艾司摩爾(ASML)合作推進極紫外光微影(EUV)技術,協助台積電等客戶將電路微縮至奈米甚至埃米級的精細尺度,打造更小、更快、更省電的晶片,靈活應對瞬息萬變的市場需求。

從EUV微影光學系統開始,ZEISS以光罩檢測與驗證、先進封裝與失效分析完善服務

「目前最令人振奮的進展是高數值孔徑EUV(High-NA-EUV)技術。」蔡司半導體技術長暨產品策略負責人Thomas Stammler博士表示,這項技術將幫助晶圓製造商邁向2奈米甚至埃米級製程,更好滿足人工智慧(AI)晶片等高效能應用需求。

蔡司半導體提供的服務不僅止於微影光學領域,隨著製程複雜度提升,蔡司因應客戶需求將產品服務範疇逐步擴展到光罩檢測、製程控制,以及先進封裝與失效分析等跨領域解決方案,協助半導體客戶創新與持續產業變革。

ZEISS SMT
蔡司半導體技術長暨產品策略負責人Thomas Stammler博士分享蔡司半導體的最新產品技術進程。
圖/ ZEISS SMT

例如,蔡司半導體推出光罩檢測與驗證系統–AIMS® EUV–協助晶圓製造廠模擬EUV設備的真實運作條件,判斷光罩上有那些關鍵缺陷,缺陷修復後還可以協助驗證是否有修復成功,確保光罩品質,進而保障良率與降低生產成本。

隨著先進製程逼近物理極限,產業轉向先進封裝尋找新突破:無論是以3DIC進行堆疊、還是以Chiplet進行模組化設計,都讓晶片可以在效能與能耗之間找到新平衡。蔡司看準這波趨勢,不僅提供異質整合相關設備,更將其在醫療影像、顯微鏡等領域累積的技術力,延伸到半導體檢測,讓解決方案更具差異化,也能快速回應市場變化。

化180年經驗為創新基礎,以數位化驅動持續創新

蔡司半導體為什麼能成為艾司摩爾EUV與High-NA-EUV微影設備的光學系統獨家供應商?答案來自近180年的技術底蘊與持續創新的企業文化。

「近180年的累積,讓我們能挑戰極端工藝,例如打造原子級平整度的EUV鏡面。」Thomas Stammler進一步解釋,蔡司半導體不僅傳承傳統光學工藝,也擅於跨域創新,將演算法應用於光學設計、利用AI提升檢測精度,並透過數據串聯製程控制。

事實上,蔡司半導體早在許多年前就將數位化與人工智慧技術融入研發設計、生產製造與產品服務等環節,持續優化核心競爭力。舉例來說,為了讓EUV設備鏡面達到原子等級的平整度,蔡司半導體在設計階段便透過數據分析與人工智慧技術進行模擬、修正與驗證,確保鏡面平整度符合預期;此外,也將人工智慧與數位化科技應用在光罩檢測、修復、量測,確保產品功能有利於客戶發現與修復缺陷、進而提升良率等。

以客戶需求為核心,鏈結供應鏈資源與力量成就共好

「我們的數位化應用不僅是單純的優化產品,而是支持客戶共同研發,解決真正的營運痛點。」Thomas Stammler進一步指出,台灣半導體客戶具備技術領先地位,需要在地團隊與客戶進行定期且密切的互動溝通以確保創新模式與客戶需求一致。「我們有很多前瞻技術測試與驗證都是從台灣開始,這也是我們會持續加碼台灣投資的原因之一。」

台灣蔡司半導體總經理范雅亮面帶微笑地解釋:「台灣在全球半導體產業具關鍵地位,台灣團隊的角色不僅僅是銷售與售服,更參與研發與應用工程,鏈結全球資源,快速回應客戶問題,同時,確保技術解決方案與客戶需求一致。」

ZEISS SMT
台灣蔡司半導體總經理范雅亮表示,蔡司半導體的全球在地組織架構讓團隊成員可以快速回應客戶與市場需求。
圖/ ZEISS SMT

這份承諾,不僅是技術合作,亦體現在人才培育。為了讓在地團隊與德國總部保持同步,蔡司半導體建立跨國人才交流機制:不只是派台灣工程師到德國進行長期訓練,也讓德國專家定期來台灣與團隊共事,形成雙向交流的人才循環。「透過雙向交流模式,台灣工程師能第一時間掌握最新技術脈動,同時把在地客戶需求回饋給德國研發團隊,加速解決方案的落地。」范雅亮如是說道。

為了向台灣半導體產業生態圈傳遞:蔡司半導體全面布局「前段製程到後段封裝」並提供相應產品服務,於SEMICON Taiwan 2025國際半導體展期間,以論壇跟專家座談等多元形式與台灣生態圈互動,以全球資源、在地合作的方式,與台灣半導體產業生態圈一同前行。

展望未來,蔡司半導體不僅會持續投入技術創新,也會從各個面向深化與台灣的連結,協助客戶持續突破極限,邁向卓越成長。

更多資訊歡迎官網了解:蔡司半導體

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