擴大市占,微軟發布最新Windows Phone 8.1,宣布免開發授權費
擴大市占,微軟發布最新Windows Phone 8.1,宣布免開發授權費
2014.04.03 | 科技

由新任執行長納德拉(Satya Nadella)領軍,微軟Build2014開發者大會現正在美國舊金山如火如荼舉行,並發表最新的Windows Phone 8.1,設計呈現更具個人化特色,而原有的Windows Phone 8手機預計都能在這波新版本釋出,直接升級至8.1,而且與現有的App下載皆可相容。

而為了搶攻在行動裝置平台上的市占率,微軟更大動作對外宣布Window Phone的開發授權金將完全免費,9吋以下的平板電腦也不用任何金額,此消息一出,也讓不少OEM廠大樂。

台灣微軟消費通路事業群總經理吳勝雄今(3)日指出,「以前很多廠商開發Windows平台都一直抱怨我們還要收費,但現在我們決定釋出更多利多,讓許多夥伴加入Windows Phone的開發陣營。」

據了解,目前不少白牌終端裝置業者或是像互聯網、電信營運商等業者,都相當看好微軟這次去除開發授權金的舉動。微軟電信通路業務副總楊麗蘭指出,目前微軟的WRD(Windows Reference Design Program)「微軟參考設計」計畫正在擴大OEM及ODM廠布局Windows Phone作業平台的陣營。

楊麗蘭表示,「這是Windows Ecosystem的新契機。」微軟已與全球行動晶片大廠高通合作此項計畫開發公板給許多廠商使用,「我們希望可以快速建構、驅動一個生態鏈,讓很多人可以上車,OEM與ODM廠不用太去擔心零組件和軟體、韌體的問題,也能省掉一開始的RD資源,他們只要專注於手機本身的銷售和後續營運就好。」

降低成本門檻,只需管控好物料成本,讓更多行動裝置製造商願意搭載此系統,更多開發商願意將資源投入在此領域開發,「我們要開始用鄉村包圍城市的方式再拉抬Windows Phone的市占,」楊麗蘭說。

微軟的產品與整個營運模式在最近有了更多的改變,目標就是要全力衝刺Windows Phone的市占。吳勝雄表示,Windows Phone在2013年表現亮眼,不但被國際研調機構IDC評為是成長最快的行動作業系統,成長率來到91%,今年也可望再添營運成長動能。

吳勝雄說,「我們今年會擴大與終端品牌廠的合作,對這些廠商來說,免除第一步的授權費會降低他們開發行動裝置的初步成本,大大增加了吸引力。」

另一個好處是,原本其他平台的開發者,在微軟Mobile First與Cloud First的概念下,可以很簡單地透過Windows 8.1,快速將自己的App發布到All-in-one、PC、手機與平板等跨裝置上,有助軟體開發商提昇競爭優勢。

現階段,微軟已擘畫了一個ONE Microsoft的策略大架構,強化OneDrive雲端空間的整合功能,也增加、提昇了用戶黏著度,使用者可將照片、影音、Office文件、檔案等,一次在全部的個人裝置上同步,在Windows Phone市集下載或購買的應用程式,也可一併連結。

 

*****微軟最新關鍵數字**

Windows擁15億日常用戶

Office擁10億活躍用戶

Windows Phone 91%年增率

XBOX 4千8百萬Xbox Live會員

Skype 17.8億註冊用戶

OneDrive 2.5億帳戶、110億相片

最新季度在Windows生態系統投入20億美金

 

關鍵字: #微軟 #Windows
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兼顧創新與客戶需求,蔡司半導體以微影跟數位雙引擎助半導體客戶成長卓越
兼顧創新與客戶需求,蔡司半導體以微影跟數位雙引擎助半導體客戶成長卓越

在全球半導體產業鏈中,蔡司半導體製造科技(ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology, ZEISS SMT)一向低調但卻扮演不可或缺的角色,例如,花費30餘年時間投入研發,與全球最大的晶片微影設備供應商艾司摩爾(ASML)合作推進極紫外光微影(EUV)技術,協助台積電等客戶將電路微縮至奈米甚至埃米級的精細尺度,打造更小、更快、更省電的晶片,靈活應對瞬息萬變的市場需求。

從EUV微影光學系統開始,ZEISS以光罩檢測與驗證、先進封裝與失效分析完善服務

「目前最令人振奮的進展是高數值孔徑EUV(High-NA-EUV)技術。」蔡司半導體技術長暨產品策略負責人Thomas Stammler博士表示,這項技術將幫助晶圓製造商邁向2奈米甚至埃米級製程,更好滿足人工智慧(AI)晶片等高效能應用需求。

蔡司半導體提供的服務不僅止於微影光學領域,隨著製程複雜度提升,蔡司因應客戶需求將產品服務範疇逐步擴展到光罩檢測、製程控制,以及先進封裝與失效分析等跨領域解決方案,協助半導體客戶創新與持續產業變革。

ZEISS SMT
蔡司半導體技術長暨產品策略負責人Thomas Stammler博士分享蔡司半導體的最新產品技術進程。
圖/ ZEISS SMT

例如,蔡司半導體推出光罩檢測與驗證系統–AIMS® EUV–協助晶圓製造廠模擬EUV設備的真實運作條件,判斷光罩上有那些關鍵缺陷,缺陷修復後還可以協助驗證是否有修復成功,確保光罩品質,進而保障良率與降低生產成本。

隨著先進製程逼近物理極限,產業轉向先進封裝尋找新突破:無論是以3DIC進行堆疊、還是以Chiplet進行模組化設計,都讓晶片可以在效能與能耗之間找到新平衡。蔡司看準這波趨勢,不僅提供異質整合相關設備,更將其在醫療影像、顯微鏡等領域累積的技術力,延伸到半導體檢測,讓解決方案更具差異化,也能快速回應市場變化。

化180年經驗為創新基礎,以數位化驅動持續創新

蔡司半導體為什麼能成為艾司摩爾EUV與High-NA-EUV微影設備的光學系統獨家供應商?答案來自近180年的技術底蘊與持續創新的企業文化。

「近180年的累積,讓我們能挑戰極端工藝,例如打造原子級平整度的EUV鏡面。」Thomas Stammler進一步解釋,蔡司半導體不僅傳承傳統光學工藝,也擅於跨域創新,將演算法應用於光學設計、利用AI提升檢測精度,並透過數據串聯製程控制。

事實上,蔡司半導體早在許多年前就將數位化與人工智慧技術融入研發設計、生產製造與產品服務等環節,持續優化核心競爭力。舉例來說,為了讓EUV設備鏡面達到原子等級的平整度,蔡司半導體在設計階段便透過數據分析與人工智慧技術進行模擬、修正與驗證,確保鏡面平整度符合預期;此外,也將人工智慧與數位化科技應用在光罩檢測、修復、量測,確保產品功能有利於客戶發現與修復缺陷、進而提升良率等。

以客戶需求為核心,鏈結供應鏈資源與力量成就共好

「我們的數位化應用不僅是單純的優化產品,而是支持客戶共同研發,解決真正的營運痛點。」Thomas Stammler進一步指出,台灣半導體客戶具備技術領先地位,需要在地團隊與客戶進行定期且密切的互動溝通以確保創新模式與客戶需求一致。「我們有很多前瞻技術測試與驗證都是從台灣開始,這也是我們會持續加碼台灣投資的原因之一。」

台灣蔡司半導體總經理范雅亮面帶微笑地解釋:「台灣在全球半導體產業具關鍵地位,台灣團隊的角色不僅僅是銷售與售服,更參與研發與應用工程,鏈結全球資源,快速回應客戶問題,同時,確保技術解決方案與客戶需求一致。」

ZEISS SMT
台灣蔡司半導體總經理范雅亮表示,蔡司半導體的全球在地組織架構讓團隊成員可以快速回應客戶與市場需求。
圖/ ZEISS SMT

這份承諾,不僅是技術合作,亦體現在人才培育。為了讓在地團隊與德國總部保持同步,蔡司半導體建立跨國人才交流機制:不只是派台灣工程師到德國進行長期訓練,也讓德國專家定期來台灣與團隊共事,形成雙向交流的人才循環。「透過雙向交流模式,台灣工程師能第一時間掌握最新技術脈動,同時把在地客戶需求回饋給德國研發團隊,加速解決方案的落地。」范雅亮如是說道。

為了向台灣半導體產業生態圈傳遞:蔡司半導體全面布局「前段製程到後段封裝」並提供相應產品服務,於SEMICON Taiwan 2025國際半導體展期間,以論壇跟專家座談等多元形式與台灣生態圈互動,以全球資源、在地合作的方式,與台灣半導體產業生態圈一同前行。

展望未來,蔡司半導體不僅會持續投入技術創新,也會從各個面向深化與台灣的連結,協助客戶持續突破極限,邁向卓越成長。

更多資訊歡迎官網了解:蔡司半導體

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