英特爾結盟中國IC設計廠瑞芯微電子,衝平價平板電腦市場

2014.05.30 by
劉建宏
IT大廠英特爾(Intel)宣布與中國瑞芯微電子(Rockchip)達成策略結盟協議,將攜手針對平板市場加速拓展內含英特爾晶片的產品,特別是...

IT大廠英特爾(Intel)宣布與中國瑞芯微電子(Rockchip)達成策略結盟協議,將攜手針對平板市場加速拓展內含英特爾晶片的產品,特別是入門級的Android平板電腦市場。

在協議內容中,兩家公司接下來將推出英特爾品牌的行動系統單晶片(system-on-a-chip,SoC)平台,採用Intel Atom四核心處理器。英特爾表示,新款四核心SoFIA 3G元件預計將於2015上半年問市,主要鎖定入門與超值型平板電腦市場。

英特爾內部認為,隨著平板電腦市場持續成長,不論是螢幕尺寸、外觀、以及價位都有更多元的選擇,與瑞芯微電子達成的策略協議讓英特爾能以更多元化的產品,加速與新客戶之間的合作。

英特爾執行長科再奇(Brian Krzanich)表示,「與瑞芯微電子的策略協議,展現英特爾不同於以往的作法,加速提供更廣泛的英特爾架構與通訊技術解決方案,藉此擴大我們在全球行動市場的版圖。」

「所有產品預計在2015年中前就會全面問市,我們正全速擴充英特爾方案在蓬勃成長的平板電腦市場中的版圖。」

瑞芯微電子執行長勵民認為,「與英特爾之間的合作,採用其架構與通訊技術,再加上瑞芯微電子的行動設計能力,看好將來可為入門與超值行動裝置市場帶來更多元的選擇。」

目前雙方的合作是預計在今年第四季推出雙核3G版本、2015上半年問市四核3G版本、以及明年上半年推出的4G LTE版本。

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