研調:台灣半導體產業成長12%優於全球,IC設計最突出

受惠於總體經濟復甦,下游終端產品需求仍持續成長、以及智慧型手機與新興穿戴產品需求升溫,2014年全球半導體市場規模成長幅度將達到3,220億美元,較2013年成長近5.3%。

資策會MIC產業顧問洪春暉表示,由於PC產品衰退幅度減緩,在中低階智慧手持產品熱度依舊的帶動下,2014年台灣半導體產業表現仍然優於全球,預估2014年台灣整體半導體產業產值將達到新台幣20,210億元,年成長率12%,其中以IC設計與IC製造表現最為突出,相較2013年皆有兩位數的成長。

根據資策會MIC統計,2014年台灣IC設計產業產值預估達新台幣5,134億元,較2013年成長10%。在PC市場漸回溫、智慧手持產品出貨成長與新興智慧穿戴市場升溫等因素的帶動下,台灣IC設計廠商多已布局相關應用,同時因龍頭廠商在產品布局完整、高價產品出貨優於預期下,順勢帶動整體產業產值表現。

台灣晶圓代工市場受惠於行動通訊產品的需求,28奈米以下先進製程產值持續成長。面板驅動IC、指紋辨識等應用帶動成熟製程需求,主要業者產能均達滿載,預期2014年第二季、第三季產值表現將逐季攀升。

第四季雖因季節性因素市場需求轉淡,但在20奈米製程出貨迅速提升下,帶動產值表現不致有太大的下滑。資策會MIC預估,2014年台灣IC製造產業產值預估達新台幣11,170億元,較2013年成長15%。

台灣IC封測產業受惠於通訊晶片、及消費性電子產品需求提升,帶動整體封測產值成長,資策會MIC預估,2014年台灣封測產業產值預估達新台幣3,906億元,較2013年成長6.5%。

資策會MIC產業顧問洪春暉表示,第一季為傳統淡季,台灣封測產業第二季及第三季受惠於4K2K大電視、指紋辨識等新產品需求湧現,對面板驅動IC顆數及高階封裝製程需求增長,第四季雖為產業傳統淡季,不過隨著高階封裝製程比重的提升,將有助於產值表現穩定或微幅下滑。

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