2015 Computex 台北國際電腦展高峰論壇 「雲端跨界.智慧物聯」—軟硬整合關鍵下一步
2015 Computex 台北國際電腦展高峰論壇 「雲端跨界.智慧物聯」—軟硬整合關鍵下一步
2015.05.05 |

全球ICT產業最重要盛會且堪稱亞洲最強大科技盛宴的「2015年台北國際電腦展高峰論壇」,將於本(104)年6月3日上午9時於台北國際會議中心3樓大宴會廳隆重登場!

由於行動應用、物聯網及雲端技術仍是目前最重要的科技議題,今年論壇特別以「雲端跨界.智慧物聯—軟硬整合關鍵下一步」為主題,邀請全球科技大廠的高階決策者,一同探討行動雲端與物聯網力量所引爆的「軟硬整合」大浪潮,及對全球產業與人類生活帶來巨大的改變。

國際調查機構IDC的報告顯示,2016年物聯網市場規模將達2.9兆美元,超越智慧型和傳統嵌入式系統的2.6兆美元,企業要贏得物聯網商機,不能再只是提供軟硬體,而是要以軟硬整合創造新應用與服務,才能引領市場、成為贏家。一如Apple執行長庫克(Tim Cook)在接棒賈伯斯之後4年,持續帶領Apple在全球市場崢嶸頭角,並自信喊出「唯有蘋果」(only Apple)的說詞,關鍵就在Apple「軟硬整合」上的成功佈局。

Apple之外,因應軟硬整合大浪潮,包括Google、亞馬遜、三星、小米科技等,也都高度重視「軟硬整合」策略;台灣科技產業從上游半導體廠商到終端品牌業者,也無不全面以「軟硬整合」策略創新產品、服務與解決方案,力求搶攻迎面而來的雲端物聯大商機。

有鑑於發展軟硬整合已經是科技產業迎接雲端物聯大趨勢、維持競爭力的關鍵策略,2015年台北國際電腦展高峰論壇特別邀請

  • 宏碁(ACER)創辦人暨榮譽董事長施振榮
  • 聯發科技(MediaTek)副總經理暨首席行銷長Johan Lodenius
  • 安謀國際科技(ARM)行銷長暨市場開發執行副總裁Ian Drew
  • 意法半導體(ST)執行副總裁暨大中華與南亞區總裁François Guibert
  • 恩智浦半導體(NXP) 全球銷售執行副總裁暨首席行銷長Steve Owen

等多位重量級講師,以他們累積數十年的產業經驗,為與會者釐清雲端物聯之下最新的軟硬整合趨勢,協助企業在雲端物聯新時代下,做出最好的準備。

精彩內容

  • 施振榮將暢談2014年宏碁如何以自建雲的軟硬整合策略,轉虧為盈、成功再造
  • Johan Lodenius 將以聯發科在全球行動IC設計領域的龍頭之姿,探討智慧行動時代之下,軟硬整合的關鍵策略為何
  • Ian Drew將以市場角度切入,探討軟硬整合的科技解決方案,將在未來引爆下一波智慧化服務革命
  • François Guibert則將論述穿戴設備與感測器等硬體裝置,如何整合軟體與服務,引領人們邁向高感知體驗的新時代
  • Steve Owen將探索企業與人們如何在有效提升資料安全防護措施之下,安心無虞享受智慧物聯的新生活。

如果說2014年是「雲端物聯」的跨界整合元年,2015年無疑是「雲端物聯」跨界整合的起飛年,不僅調研機構持續看好這個大趨勢,全球科技業者也都瘋狂投入,發展相關解決方案。面對這一場產業典範轉移的狂歡派對,科技業者絕不能置身事外,而2015年台北國際電腦展的高峰論壇,更是企業融入雲端物聯浪潮不容錯過的一場科技盛宴,因為,來自全球科技大廠的領導者,其所帶來的精彩見解,將為貴公司在這波產業典範轉移中,找到迎接新時代的最佳方法與訣竅。

有興趣報名參加「2015年台北國際電腦展高峰論壇」之業者,請至http://www.bnext.com.tw/edm/2015SummitForum/ 報名,5月10日前報名享有早鳥優惠。諮詢專線:02-87739808#232 詹先生)

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打造AI無法取代的人才力,聯發科技攜手Hahow for Business培育跨域人才成果豐碩
打造AI無法取代的人才力,聯發科技攜手Hahow for Business培育跨域人才成果豐碩

在AI新世代浪潮下,兼具軟實力與硬實力的「T型人才」已躍升為企業人才培訓的新焦點。以聯發科技攜手 Hahow for Business 推出的「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」為例,正是企業積極布局未來、培育全方位新世代人才的具體行動。

人工智慧的快速演進,正全面重塑我們對「學習」與「人才」的想像。隨著知識獲取門檻變低、學習方式持續翻轉,企業人才培育模式也迎來嶄新變革。在這波轉型浪潮中,擅長單一領域的「I型專才」往往難以應對多元挑戰,相反的,具備專業深度與跨域協作能力的「T型人才」成為企業招募與培育的核心焦點。

以理工科學生為例,雖然在校期間累積了紮實的專業知識與技術基礎,但往往在進入職場後,因為溝通表達、協同合作與專案管理等軟實力相對薄弱,面臨諸多挑戰、無法發揮潛力。為縮短「學用落差」與提升新鮮人的職場適應力,聯發科技攜手Hahow for Business在2025年共同推出「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」,將工程師的個人效能訓練藍圖,提前至實習階段。計畫透過Learn-Apply-Reflect與10%-20%-70%學習策略,打造出「自主學習→練習→實際應用」的學習循環,全面加速準聯發人的培養、為企業注入新世代的競爭力。

聯發科技與Hahow for Business以「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」加速培育人才

聯發科技始終堅信,每一位年輕人都蘊含著無限的發展潛力,只要能匯聚多元能力,即可激盪出創新火花、點燃成長的力量。這樣的理念也體現在「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」logo設計:6道光芒象徵聯發科技永續經營的六大基石–全球觀、創新、人才、公司治理、綠色營運與在地實踐;而5道光芒則代表個人效能聚焦的5項關鍵能力:問題分析與解決、溝通簡報與影響力、專案管理、創意思維與成長心態。

SPARK計畫為實習生提供清晰的學習路徑,結合豐富的線上學習資源、個人練習與小組作業,同時搭配實體知識萃取工作坊,形成自主學習、同儕學習與應用及反思的學習循環。讓實習生不僅可以學習知識與實用技能,並真正將軟實力應用於工作場域。舉例來說,線上課程學習涵蓋「金字塔表達法」、「定錨點架構」、「ANSVA結構」與「SMART原則」等工具,並在為期兩個月的實習中,透過每週的應用練習、知識萃取工作坊與同儕小組報告,系統化強化關鍵軟實力,讓學習不僅止於「知識的獲取」更是「行為的展現」。

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圖/ 數位時代

來自國立清華大學通訊工程研究所的實習生彭同學深有感觸的說:「能進入同一間公司,代表大家的硬實力相差不大,真正決定我們能否做對事情、把事情做好,是有沒有足夠的軟實力協同合作與向上管理,建議從大學三年級開始培養,並且持續不斷精進。」

國立清華大學半導體研究學院的實習生鄭同學同樣肯定軟實力的重要性。她說:「在學校,教授指派任務通常有明確的評分指標,但在實習時,主管交付的任務往往保留很大的自由發揮空間,為確保彼此有共識,我的作法是主動思考任務的目的,以手寫筆記進行結構性思考與建立清晰的表達邏輯,在與主管進行口頭報告時,則是以『金字塔表達法–先結論、後細節』的方式進行溝通,持續修正與取得共識、精準展開下一步。」

「理工科學生很容易陷入技術細節、分享時不自覺就是滿滿的專業術語,但這樣的溝通模式未必有助於專案進展。」來自國立陽明交通大學資訊網路工程學系的實習生洪同學表示,有效的溝通應該要跳脫技術本位,站在對方角度,說出讓目標聽眾共鳴的話,才能推進合作。「透過這次實習,我學會以『定錨點架構』讓溝通內容更有邏輯與說服力,以及透過『ANSVA–Attention /Need /Solution /Visualization /Action–架構』強化提案表達,就算面對全新的領域,也能快速盤點重點,並與團隊展開更有效的協作。」

「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」創造的成效十分亮眼。活動期間在校園舉辦的多元跨域校園講座滿意度高達 94.6%;而在實習階段,儘管實習生同時承擔主管指派的專案任務,平均完課率仍高達 87%,並獲得大量正面回饋。許多實習生分享:「無論未來職涯選擇何種方向,這段期間累積的軟實力,都將成為持續突破與創新的關鍵資產。」

三大學習目標,支持年輕人才快速適應跨部門協作及全球化職場環境

聯發科技長期深耕技術創新與人才培育,積極推動學生硬實力與軟實力的緊密整合,以加速新世代人才的成長與轉型。此次首度與Hahow for Business合作「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」實踐三大學習目標:首先建立創新與成長心態;其次強化簡報與溝通影響力及團隊合作;最後,培養問題解決、專案管理與行動決策能力。

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圖/ 數位時代

同時參加「SPARK 實習生跨域軟實力學習計畫」與3個不同專案計畫的國立清華大學資訊工程研究所實習生李同學表示:「實習期間,我必須同時處理三個專案,時間被各種會議切割得十分零碎,參加每場會議前,我至少得花費10分鐘翻閱紀錄或回想進度,改用實習期間學會的心智地圖追蹤專案進度後,只要 1 分鐘就能快速掌握最新狀況,執行效率大幅提升。」

國立台灣科技大學電機工程研究所的實習生董同學則認為:「軟實力之所以重要,不僅因為它能幫助我們在事前做好規劃、提升溝通的精準度,更關鍵的是,隨著這些能力不斷累積,將更有勇氣面對挫折與挑戰,不會輕易喪失對科技或對人的熱情。」

整體而言,聯發科技攜手 Hahow 好學校的合作,不僅著眼於短期彌補能力缺口,更展現企業對未來人才的前膽佈局與長期投資。當理工學生兼具專業深度與跨域軟實力,學用落差得以有效縮減,人才成長曲線隨之加速,產業也能在新世代人才的驅動下持續創新,形成良性循環,進一步鞏固組織的核心競爭力。

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