屋漏偏逢連夜雨，手機晶片大廠高通（Qualcomm）才宣佈丟失iPhone下世代手機基頻訂單，今又宣布價值440億美元的恩智浦半導體（NXP）併購案，因為遲遲無法收到中國官方的許可而破滅，只能以高通支付NXP 20億美元賠償金作收。
美國廠商高通手握通訊晶片與處理晶片的專利與製造，高端手機如iPhone與三星的Galaxy系列，都是採用高通的晶片產品。然而，智慧型手機市場已經無法再見大幅成長，高通也積極擴展其他領域的晶片市場，確保未來獲利。
來自荷蘭的恩智浦半導體（NXP），旗下晶片產品已經於汽車產業與物聯網產業佔有一席之地，與高通原本專注的領域不同。
高通原本的算盤是，透過買下NXP，直接晉升為連網汽車與物聯網領域的晶片產品主導者。
高通掌握手機處理與通訊晶片專利與製造，隨著手機市場成長趨緩，他們正尋求其他市場領域的擴張。
圖／ 愛范兒
然而，中國政府的國家市場管理總局，自2016年底高通提出併購案申請以來，一直把這筆交易冷凍起來，遲遲不給回應，至今到了交易期限，高通只能放棄併購。
高通會需要中國政府允可，是因為2017年的年營收有3分之2都來自中國。
中國官方並沒有對冷凍交易的行為作出回應，從市場角度來看，可能是為了反獨佔市場而做出的決定。然而，基於美國與中國兩大國現在緊張的商業競爭情況，美國方面可能認定中國是故意阻撓。
「我很失望他們沒有通過這筆交易案。很不幸地，我認為這只是另一個例子，這筆交易在其他國家都被認可，只有中國拒絕。我們只希望美國的公司能被更公平地對待。」美國財政部長Steve Mnuchin在外媒CNBC訪問中說道。
根據高通前日釋出的第二季財報顯示，2018年第二季季營收為56億美元，高出分析師預期。然而高通卻另外表示，蘋果可能在下一款iPhone採用Intel而不是高通的晶片，為高通2018下半年營收打上了一個問號。
