AirPods勁敵現身！Google真無線耳機Pixel Buds登場，一句話啟用翻譯、導航功能|數位時代 BusinessNext

掃描上千隻耳朵，Google傾全力讓全球人戴起來都舒適

Pixel Buds的外型非常低調小巧，根據外媒的對照，其大小甚至比AirPods還要瘦上一圈。Google聲稱，Pixel Buds取經自日本摺紙藝術，使內部所有零件緊密相依，才造就如此嬌小的外型。

此外，Google透露，設計Pixel Buds時他們掃描了上千隻耳朵，據此盡可能打造出令所有人佩戴時都能感到舒適的造型。

在許多品牌開始講求降噪時，Google卻大膽在耳機上開了一個通風口，讓些許外部聲音流入雙耳，根據外媒評論，這個設計成功降低這類耳機的封閉感，同時對於在戶外、辦公使用時，又是極為必要的功能。

且不僅耳機嬌小，Pixel Buds使用的無線充電盒也同樣小巧，只比AirPods的盒子略大，較Galaxy Buds等競爭對手的充電盒更適合置於口袋內，使其成為AirPods的有力競爭者。

結合Google語音助理，導航、翻譯功能盡在耳機中

在功能上，Pixel Buds具有自適性聲音（Adaptive Sound）彌補降噪需求。這項功能可依照外界噪音自動調整耳機音量，好比說當你走出圖書館來到車站，此時音量便會自行調整。

而麥克風通話過程也會聚焦於用戶的聲音上，並可透過加速度感測器檢測下巴振動精準收音，降低風聲等外在噪音的影響，提昇通話品質。

Pixel Buds搭載遠程藍牙功能，根據Google的說法，在室內即使隔著3個房間都能照常使用，室外則能橫跨一片橄欖球場。同時Pixel Buds也具有防汗防水功能，運動時使用也不成問題。

如同蘋果在第二代AirPods添加的新功能，用戶只要說聲「Hey,Google」即可啟用Google Assistant語音助理服務，藉此使用實時翻譯、導航等多種功能，Google承諾未來將有更多AI功能納入Pixel Buds。

至於續航力方面，Pixel Buds一次充電可使用5小時，結合充電盒則可延長至24小時，基本上與AirPods相仿。充電則是透過USB-C連接。

Pixel Buds能否成為Android界的AirPods？

Pixel Buds能否成為AirPods的勁敵，目前還難有定論。Google聲稱，他們量身打造了Pixel Buds的聲音，但由於尚未通過聯邦通信委員會（FCC）審批，現時還無法實際提供外界試聽。

目前Pixel Buds仍處於開發過程，計畫最快2020年春季才會正式在美國推出，售價179美元，稍低於AirPods的199美元（含無線充電盒版本），將有白、橘、綠、黑4種顏色供消費者選擇。

責任編輯：蕭閔云

2009年，芯鼎科技自凌陽科技影像部門獨立(spin-off)而出。當時，數位相機市場正值鼎盛，而芯鼎科技憑藉其深厚的影像訊號處理器(Image Signal Processor, ISP)與影像處理核心技術，迅速在市場上嶄露頭角，不僅長期是日系大廠的合作夥伴，更是日本數位相機品牌的核心供應鏈夥伴。「當時，我們的技術在數位相機領域可說是首屈一指，特別是在處理高像素影像方面。」芯鼎科技總經理許英偉驕傲地說。

然而，科技浪潮從不等人。隨著2014年後智慧型手機的普及，對數位相機市場造成衝擊，成為半導體業界口中的「典範轉移」經典案例。許英偉回憶道，當時市場營收掉得非常快，我們真切感受到那股壓力，甚至可以說是瀕臨滅頂的邊緣。也正是這股壓力，促使芯鼎科技痛定思痛，開始自問：「在相機領域累積了核心技術後，究竟芯鼎科技還能做些什麼？」

數位相機市場退潮，芯鼎科技尋找新戰場

面對市場重大的典範轉移，芯鼎科技並沒有選擇固守在原本逐漸式微的數位相機領域，而是把多年累積的影像技術，帶往更高門檻、也更具發展潛力的新市場。當時，他們看見了全新的機會點：車用影像。「當時網路攝影機(IP Camera)市場競爭太激烈，尤其大陸廠商進入速度非常快，我們反而選擇挑戰門檻更高的車用市場，特別是前裝市場(Factory-installed products)^[註一]。」許英偉回憶說到。

不同於家用相機多數時間是閒置的，車用影像系統一旦啟動就必須在高溫、長時間運作與劇烈震動等極端環境下持續穩定運作。而且，車用市場不只要看得清楚，更關乎安全與責任。這讓芯鼎科技意識到，單純依賴過去的影像演算法已不足以應對市場需求，必須深入系統整合與跨領域的技術布局。

在這段轉型的過程中，芯鼎科技的核心能力不再只是單純的ISP晶片，而是逐步擴展到整合多顆影像感測器、進行車用級系統設計，並在高階影像分析領域累積了能量。他們的產品已成功導入包括歐洲多家車廠在內的車用影像系統，例如電子後照鏡，以及先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems, ADAS)的智慧影像分析等高階應用；同時，芯鼎科技也把觸角延伸到室外高階監控市場，投入AI節能感測裝置的開發與工業應用領域，像是機器視覺與工廠自動化等初步探索。

然而，隨著車用電子與各行各業對智慧化的需求日益升高，市場開始對晶片提出全新的挑戰，「比如說，如果前方突然衝出行人，晶片必須在千分之一秒內做出反應，這種功能需求已經超越傳統影像處理的範圍，而屬於AI感知與判斷的範疇。」許英偉說，晶片要看得清楚、更要看懂環境。除了車載應用，團隊也看到智慧監控、機器視覺、無人機等多個場域都開始需要相同技術，而22奈米或28奈米等成熟製程的晶片已無法同時兼顧運算效能、功耗以及多感測融合的複雜需求，因此，芯鼎科技開始醞釀打造全新的 ThetaEye AI Solution SoC平臺，聚焦於 AI 視覺系統單晶片(System on a Chip, SoC)的特殊應用晶片(Application Specific Integrated Circuit, ASIC)設計服務，同步導入 6 奈米先進製程技術。不過，從成熟製程跨入先進製程，再加上小晶片(Chiplet)架構、功能安全與資安防護等多重需求，對一家IC設計公司而言，其實是極大的挑戰。

邁向AI視覺 SoC新世代，迎戰高算力與多感測融合挑戰

適逢國科會協調經濟部及各相關部會共同合作，提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」。在此框架指引下，經濟部產業發展署積極推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)。芯鼎科技看見了一道可能突破現狀的契機。「如果沒有外部資源的支持，要公司投入到先進製程以及全新的平臺開發，風險實在太高。」許英偉坦言。於是，在「晶創IC補助計畫」的支持下，一個從影像領域累積多年技術的團隊，正式踏上AI視覺系統SoC新世代的道路，也為打造 ThetaEye 平臺奠定了重要基礎。

決定跨足AI視覺 SoC之後，芯鼎科技最先碰到的，就是先進製程的巨大門檻。「從相機領域的ISP晶片，要進化到AI視覺SoC，算力需求已經高出過往幾十倍，而這又帶來功耗、散熱與成本的挑戰。」許英偉說。為此，芯鼎科技著手打造 ThetaEye AI Solution SoC 平臺，與過去的單晶片解決方案不同，新平臺導入先進的6奈米製程，讓晶片在相同面積下能容納更多AI運算單元，同時降低功耗。「多鏡頭、熱感、紅外線感測的需求愈來愈多，傳統製程做不來，尤其車子未來要做到360度全方位視覺感知，需要非常高的算力。」許英偉指出。更關鍵的是，芯鼎科技在 ThetaEye AI 平臺上導入小晶片設計，它能像積木一樣靈活拼接不同功能的晶粒，實現模組化、可客製的設計思維。這對 IC 設計公司意義重大，許英偉表示，若客戶只需要影像融合，可以只選擇相對應的模組；若需要 AI 推論或進階安全防護，也能彈性加進來，無須重頭打造整顆晶片。

除了硬體設計，芯鼎科技也同步把功能安全(支援ASIL-B安全等級)與資安架構，納入ThetaEye AI 平臺的設計考量，滿足車用產業對安全性與可靠性的高標準。「我們不只是做一顆晶片，而是希望打造一個可以快速導入不同市場的感知平臺。」許英偉強調。這樣的平臺化策略，不僅能讓芯鼎科技在車用市場、無人機、機器視覺、工業自動化等不同領域間快速複製技術成果，大幅縮短客戶導入時間，更是未來企業的競爭利基，也有助臺灣半導體產業在AI浪潮中掌握更多話語權。

回首這條轉型路，芯鼎科技從過去熟悉的靜態影像，踏入需即時判斷與決策的AI視覺新戰場，應用場景也更多元，期許讓臺灣成為AI感知晶片的關鍵力量，「我們相信，未來不只是車子，而是任何需要眼睛與大腦的智慧裝置，都將是我們的舞臺。」許英偉有信心的說。

｜企業小檔案｜
- 企業名稱：芯鼎科技
- 創辦人：羅森洲
- 核心技術：影像處理晶片IC設計
- 資本額：新臺幣9億509萬元

｜驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介｜
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作，所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」，目標在於藉由半導體與生成式AI的結合，帶動各行各業的創新應用，並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下，經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」，以實質政策補助，於113年鼓勵國內業者往 AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局，以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭，並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

【註一】
前裝市場 (factory-installed products)：在汽車製造過程中，由原始設備製造商（OEM）所預先安裝或整合的零組件、軟體或設備。