微軟攜手伺服器代工一哥英業達，聯手打造5G智慧工廠|數位時代 BusinessNext

微軟攜手伺服器代工一哥英業達，聯手打造5G智慧工廠

微軟2020年併購軟體平台商Affirmed Network，大舉跨入網通戰場，透過結盟擅長研發伺服器的資通訊大廠英業達，將聯手打造5G智慧工廠方案。

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英業達表示，啟動「英業達5G智慧工廠IoT平台建置計畫」，將打造全新5G智慧工廠，啟用微軟以虛擬化運作的雲原生5G企業私有（cloud native 5G）核網解決方案Affirmed Networks，以其軟體虛擬化技術搭配英業達的5G專網開放硬體架構Open-RAN的5G獨立組網，打造低成本高彈性的企業網方案。

英業達雲網方案事業部經理江智偉表示，英業達智慧工廠最重要的轉型，就是把核心網路轉換為更靈活的雲端版本，在雲端平台上可以運作各種應用，開發介面的界接也相對容易與方便，借重Affirmed Networks的核心網路解決方案以及支援5G網路特性，可以打造有別以往的新商業模式。

微軟攜手英業達啟動 5G 智慧工廠策略合作。左起為英業達企業電腦事業群總經理蔡枝安、英業達董事長卓桐華、台灣微軟總經理孫基康、台灣微軟物聯網卓越中心副總經理李啓後。

圖／英業達

英業達計畫先在自家打造5G智慧工廠後，將實績展現給客戶看，為其他有意升級的製造業者導入5G智慧工廠服務。不只英業達看到企業專網商機，仁寶今年也宣佈與網通設備大廠思科合作，搶攻全球企業專網商機。

英業達解釋，會運用微軟5G專網解決方案及Metaswitch等雲核網技術，搭配微軟 Azure Stack Edge、微軟 Azure 雲端服務與物聯網技術，開發且建置 Industrial Automation Manufacture（工業製造自動化）及 Energy Management Twin（能源管理分身）等 Digital Twins（數位分身）平台，加速英業達產品研發與創新流程到微軟雲端服務裡。

另外，微軟會提供訓練課程，協助英業達人員強化微軟雲端服務相關技能，並取得相關微軟認證，以加速執行英業達5G智慧工廠IoT平台建置計畫。

英業達：化被動為主動，打造5G工廠服務

英業達以筆電、伺服器製造起家，後也投入雲端運算、無線通訊及IoT技術發展，開啟製造轉型計畫，2019年就已經成立5G研發中心，並於2020年開始在產線嘗試應用5G技術，藉由實際展現導入5G帶來的數據提升、運作成效等實績，化被動服務為主動，滿足客戶需求。

英業達董事長卓桐華表示這次選擇跟微軟合作，是看重其核心網路解決方案上豐富的經驗，更在功能完整性、資安以及和5G的連結性上都符合產業需求。卓桐華表示，這次雙方合作不只可使英業達改善製程的學習曲線及效率，同時也能樹立產業標竿，進一步協助其他製造大廠建造智慧工廠，開創全新的5G智慧時代。」

孫基康表示，5G是串起「邊緣」和「雲端」的關鍵，能否靈活應用，仰賴成熟的通訊生態系統，微軟雲端解決方案Affirmed Networks是基於雲原生的解決方案，英業達智慧工廠將整合微軟的雲端平台與英業達基礎架構解決方案，期望為製造業轉型提供新典範。

從生成式AI訓練、推論，到代理式工作流程（Agentic Workflow）與未來的實體AI，資料流量正以指數級成長，讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出，AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力，加速「Computational Memory」等新架構興起；在這波浪潮中，深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技，正與關鍵夥伴展開深度協同設計，包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術，在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角，記憶體為何躍上AI舞台中央？

過去，半導體的焦點多圍繞在晶片，例如CPU、GPU跟AI加速器等，市場普遍認為，晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵，但在進入生成式AI世代後，產業逐漸發現另一個事實：真正限制AI效能的瓶頸不是運算，而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練，到AI推論、代理式工作流程（Agentic Workflow），甚至未來的機器人與自駕車，龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求，讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場，逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現，大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為，記憶體是突破（頻寬）瓶頸的關鍵，也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察，也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷，加上四年半的創投生涯後，選擇加入美光的核心原因之一：在AI重塑產業結構的浪潮下，記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

從零組件供應商到策略夥伴，記憶體共創時代來臨

AI的崛起，正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去，記憶體產品多是標準化元件，客戶關注的是價格、供貨與規格；合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大，從資料中心、雲端平台到終端裝置，記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵，也因如此，越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」，而非單純零組件。

Mike表示：「現在，我們跟客戶合作的時間跨度改變了，在產品正式上市前三到四年便開始合作，從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如，美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體，便是雙方提前多年展開深度合作（co-design）的成果。

值得特別注意的是，美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品，也在需求層面與客戶進行密切合作，例如，將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議（LTA）轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議（SCA），藉此掌握客戶的未來需求，進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言，深度協同設計是高成本的投入，美光的做法是先廣泛進行市場感知，理解不同場域的需求方向，再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向，AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變，更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋，過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關，但在AI新世代，推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量，而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式，每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源，這意味著，即使設備銷量成長趨緩，記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是，AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域，儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同，但是，Mike認為：所有AI裝置都存在三項共同需求：更快的速度、更大的容量，以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的：「我們最大的挑戰，是如何與客戶和整個生態系保持高度一致，一方面創造供給與產能，另一方面持續推動技術創新。」可以預期，在接下來的五年，記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能，而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新，而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說，AI帶來的改變，不只是算力提升，而是重新定義整個運算架構：過去，記憶體被視為支援運算的基礎元件；現在，則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源；當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率，從裝置數量轉向Token消耗量，記憶體的重要性也將隨之水漲船高，對美光科技來說，這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。