微縮製程,預約小巧多工奈米晶片

2002.08.01 by
數位時代
微縮製程,預約小巧多工奈米晶片
電腦、手機推陳出新,更快!更小!更多工!從前3個晶片才有的功能,以後一個晶片要搞定,空間要更省。台積電看到這趨勢,解決方案只有一個──縮小晶...

電腦、手機推陳出新,更快!更小!更多工!從前3個晶片才有的功能,以後一個晶片要搞定,空間要更省。台積電看到這趨勢,解決方案只有一個──縮小晶片製程,未來晶片要有更多功能、更快速度、更小體積。
技術創新是台積電的競爭優勢。晶圓尺寸從6、8發展到12吋,微米製程從0.25、0.18縮小到0.13微米,年底將導入90奈米(0.09微米)。微米進入奈米,愈來愈小,台積電想說的──技術領先是半導體業的決勝優勢。
台積電去年投入研發106億元,今年預估也近百億。近400位研發人員,目前主要專注於90奈米製程,「我們的技術幾乎和國外大廠同步」,製程技術行銷處處長尉濟時說,他認為12吋晶圓所使用0.13微米製程技術帶給台積電很大的改變,除了技術面全新突破,公司組織也因為要共同克服問題變得更有彈性,跨部門、跨廠區的解決問題小組因應而生。有0.13微米製程的研發經驗,尉濟時對下一步──90奈米製程很有信心。

**需求來自手機通訊業

**
製程微縮,不是數字上遞減那麼容易,0.15微米之前是以鋁為基礎的製程,但0.13微米製程的晶片更小也要更冷,必須換上銅材料來加強散熱。全新材料的嘗試讓台積電技術成熟的學習曲線拉長,良率提升速度也變慢。現在0.13微米銅製程已經進入量產,雖然過程艱辛,0.13微米製程成功卻為奈米技術打下基礎。
90奈米製程仍有障礙待除,所使用的光罩(像底片,可以把電路設計顯影到晶圓上,在晶圓上蝕刻出真正的微細電路)層數變多,價錢也高。奈米製程的良率提高也因為線路複雜而更難以掌控。但尉濟時說技術問題倒是其次,經濟因素才是要克服的難題。90奈米的技術複雜,成本高不容易在短期間降低價格。另外,相關的IC設計也面臨光罩工具成本過高的處境。
奈米級晶片推出後,預估主要市場需求會來自手機通訊產業。小巧、影音內容加上PDA等多功能需求,唯有奈米級晶片可以達成任務,一般PC反倒不需要如此高價、高階產品。「投資報酬率和同業競爭力是我們研發的重要考量,」尉濟時說,台積電的奈米技術會儘早準備好,等待市場的需求來臨。
台積電的例子會是台灣高科技產業縮影,奈米技術既然是未來科技產業的主流,想保有優勢的玩家,現在就該考慮去拿這張王牌。

每日精選科技圈重要消息