Microsoft Office PerformancePoint Server 2007中文版即將問世
Microsoft Office PerformancePoint Server 2007中文版即將問世
2007.12.05 |

    「根據IDC 2007年的調查顯示台灣商業智慧市場在2006下半年市場營收達704萬美元,與去年同期相比成長3.5%。研究亦顯示未來5年商業智慧市場會呈現正向成長,且複合成長率為7.1%,可見未來商業智慧的應用將會是企業套裝軟體不可或缺的市場趨勢。」台灣微軟營運暨行銷處資訊工作者事業部協理陳宣霈表示:「Gartner 2007年的調查也指出,商業智慧的應用在十件CIO最關心的事情中名列第一,超越資訊安全、服務導向架構、企業溝通平台、企業應用程式、虛擬化、IT服務管理、文件管理、舊程式更新、協同合作,由此可見商業智慧對企業管理者的重要性。」 

    她接著指出,微軟在金磚企業的IT進化論中,根據IT支出與獲得的商業利益將企業IT分成四個階段:金磚潛力期(IT是花錢單位)、金磚進階期(IT成為有效率的花錢單位)、金磚成熟期(IT能夠主動輔助企業成長)、及金磚爆發期(IT是可獲利的策略單位),企業要從金磚潛力期,轉變為金磚爆發期,商業智慧解決方案必需從手動的分析,進化到能夠提供即時且有助於企業營運決策的分析,即將推出的Microsoft Office PerformancePoint Server 2007績效管理系統將協助企業的IT快速進化到金磚爆發期。有關商業智慧與金磚企業的IT進化論關係的詳細說明請參閱
http://www.microsoft.com/taiwan/office/competitive/bpio/bi.htm 

 
    「雖然調查報告在在顯示出商業智慧對企業的重要性,但是目前市場應用的情況還不普遍,主要是因為許多企業在導入商業智慧解決方案時遇到許多的障礙與挑戰,其中主要的有:資訊不一致、只是少數使用者使用的工具、使用不易、建置成本太高、太多不同工具,維護困難…等,這些都是造成商業智慧無法在市場普及的原因。」台灣微軟營運暨行銷處資訊工作者事業部產品行銷經理張立業指出:「微軟公司傾聽到市場的需求與聲音,為提供使用者市場上最完整且整合的績效管理系統,在微軟暨有的商業智慧平台Microsoft® SQL Server™ 2005上,推出嶄新的績效管理解決方案Microsoft Office PerformancePoint Server 2007,讓企業從基礎的資料庫整合、資料倉儲、資料採礦、到提供即時營運監控、分析及規劃,都能透過單一整合應用程式的高延展性和高績效,提供企業以符合成本效益的投資,讓各部門及不同職務人員都可以透過熟悉並容易使用的工具(IE、Excel)取得符合需求且即時的營運資訊,並參與規劃,達成跨組織與部門的整合,徹底解決企業部門間資訊不一致及分析資訊缺乏彈性的問題。」

**Microsoft Office PerformancePoint Server 2007 全面監控、即時分析 、完整規劃 
**

     市場上的許多解決方案都聚焦在商務分析師和商業智慧專家,但Microsoft Office PerformancePoint Server 2007則是針對企業中的所有商務使用者,舉凡決策者、管理者以及執行者,皆能透過視覺化功能輕鬆地顯現資料價值,配合獨有的三大核心績效管理功能,讓企業掌握趨勢與商機。

◎監控(What): 透過監控功能清楚瞭解組織中指定時點”what happen”,並進一步透過豐富視覺化的「計分卡」和「儀表板」,可協助使用者輕鬆地取得關鍵的資訊,並且建立可對應到整個組織策略目標的計分卡,並透過儀表板快速地洞悉公司的績效,讓企業可以更有效率的達成營運目標進而創造利潤。

◎分析(Why) : 豐富強大的分析能力可以協助解答使用者的許多”why”:銷售代表為什麼表現不佳? 預測為什麼會偏離目標?等問題,因為Microsoft Office PerformancePoint Server 2007在監控資料和探索問題的根本原因時提供一個完美的經驗,透過簡單易懂的圖表,例如績效地圖、分解樹狀架構和其他工具等視覺效果呈現,讓使用者能即時回應,讓績效回復正軌。

◎規劃(How) : 規劃往往對企業而言可能需要許多的時間、工作和資料,才能建立策略性計劃、銷售預測、成本配置和預算,因此許多公司只在「需要」時才更新此資訊,以致於這些計劃只能作為實際發生問題的事後剖析,而非組織目前績效的最新指導。透過強大的規劃功能,與人人都熟知的介面 — Microsoft Office Excel 中能夠有效率地建立計劃,對於每個需要參與計劃的人都可以一個低成本、彈性的方式來參與,讓使用者可以持續輕鬆地參與重複使用關鍵的計劃。

商業智慧進化金磚暨 Office PerformancePoint Server2007上市發表會
日期:2007年12月18日
活動報名網址:http://www.microsoft.com/taiwan/events/bi/

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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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