螺旋升空,HAMILTON X-Copter推升航空高度
螺旋升空,HAMILTON X-Copter推升航空高度
2008.10.23 |

X-Copter錶盤整體設計以駕駛艙儀表板為靈感,錶圈及錶盤外圈清楚標示指南針軸承、溫度換算表及M.T.O.W.。醒目的數字標記搭配箭頭造型的時、分、秒計時指針,清楚明確的指示所欲讀取的數據資料。搶眼的橙色不僅活潑了整個視覺效果,同時也是直昇機導航儀器慣用的色系。6點鐘位置的大寫英文字母H不僅是直昇機停機坪的標誌(Helipad) ,同時也象徵HAMILTON的品牌名。錶背後底蓋以螺旋槳葉片狀鏤空透視內部運作的瑞士ETA 7750自動機芯。

X-Copter的時、分、秒計時三環圈置於錶盤左側,右側顯示日期星期視窗,左右兩區以機身外殼常見的鉚釘狀圓點點綴區隔。易於操作的計時功能按把上漆有橙黑色系條紋。螺旋葉片狀正常時間秒針置於9點鐘位置,往錶盤外圈延伸即是M.T.O.W. 計量器視窗。搭配有運動型黑色或橙色橡膠運動錶帶及不鏽鋼鍊帶可供選擇。

美國血統、瑞士製造的HAMILTON漢米爾頓表,自西元1892年創立於美國賓州蘭卡斯特以來,以精準的實用功能及美國風格聞名。西元1974年Hamilton漢米爾頓表加入全球規模最大瑞士鐘錶集團- The Swatch Group,成為它旗下眾多知名品牌成員之ㄧ。深具承先啟後歷史意義的HAMILTON錶款曾經在超過300多部的好萊塢電影中出現,已是好萊塢黃金歲月的最佳代名詞。近年來,HAMILTON更將設計觸角延伸至冒險運動及卓越士紳等不同設計領域,彰顯HAMILTON多樣面貌,以創新的設計及超凡的製錶技術,打造出最富個性、最獨一無二的機械錶首選品牌。

產品規格特色 (預計10月上市)
◆直升機儀表板式三環時、分、小秒針計時碼錶錶面
◆藍寶石水晶鏡面
◆ETA 7750自動上鏈計時機芯
◆錶徑約44mm
◆不鏽鋼錶殻
◆黑色橡膠錶帶 /橙色橡膠錶帶 / 不鏽鋼鍊帶
◆黑色或銀白色錶盤
◆日常防水10ATM
◆錶背螺旋槳葉片狀鏤空透視鏡面
橡膠錶帶款 建議售價50,700
不鏽鋼鍊帶款 建議售價53,300

飛行筆記:
最大起飛重量(Maximum Take-Off Weight,簡寫為M.T.O.W.)是機身、燃料、貨物和乘員重量的總和。航空器起飛時,因應設計或其他飛行限制等適航標準,產生大於航空器本身重力的升力,才能使航空器離開地面升空。由於航空器只能產生有限的升力,因此航空器本身的總重必須受到限制,以保障能夠正常起飛降落。

Hamilton漢米爾頓表服務專線02-7707-8048

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AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點
AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點

從生成式AI訓練、推論,到代理式工作流程(Agentic Workflow)與未來的實體AI,資料流量正以指數級成長,讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出,AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力,加速「Computational Memory」等新架構興起;在這波浪潮中,深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技,正與關鍵夥伴展開深度協同設計,包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術,在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角,記憶體為何躍上AI舞台中央?

過去,半導體的焦點多圍繞在晶片,例如CPU、GPU跟AI加速器等,市場普遍認為,晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵,但在進入生成式AI世代後,產業逐漸發現另一個事實:真正限制AI效能的瓶頸不是運算,而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練,到AI推論、代理式工作流程(Agentic Workflow),甚至未來的機器人與自駕車,龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求,讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場,逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現,大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為,記憶體是突破(頻寬)瓶頸的關鍵,也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察,也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷,加上四年半的創投生涯後,選擇加入美光的核心原因之一:在AI重塑產業結構的浪潮下,記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

美光 x 數位時代
美光科技全球業務執行副總裁 Mike Cordano
圖/ 數位時代

從零組件供應商到策略夥伴,記憶體共創時代來臨

AI的崛起,正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去,記憶體產品多是標準化元件,客戶關注的是價格、供貨與規格;合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大,從資料中心、雲端平台到終端裝置,記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵,也因如此,越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」,而非單純零組件。

Mike表示:「現在,我們跟客戶合作的時間跨度改變了,在產品正式上市前三到四年便開始合作,從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如,美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體,便是雙方提前多年展開深度合作(co-design)的成果。

值得特別注意的是,美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品,也在需求層面與客戶進行密切合作,例如,將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議(LTA)轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議(SCA),藉此掌握客戶的未來需求,進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言,深度協同設計是高成本的投入,美光的做法是先廣泛進行市場感知,理解不同場域的需求方向,再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向,AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變,更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋,過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關,但在AI新世代,推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量,而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式,每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源,這意味著,即使設備銷量成長趨緩,記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是,AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域,儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同,但是,Mike認為:所有AI裝置都存在三項共同需求:更快的速度、更大的容量,以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的:「我們最大的挑戰,是如何與客戶和整個生態系保持高度一致,一方面創造供給與產能,另一方面持續推動技術創新。」可以預期,在接下來的五年,記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能,而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新,而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說,AI帶來的改變,不只是算力提升,而是重新定義整個運算架構:過去,記憶體被視為支援運算的基礎元件;現在,則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源;當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率,從裝置數量轉向Token消耗量,記憶體的重要性也將隨之水漲船高,對美光科技來說,這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。

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