歐特克發布最新版Autodesk Moldflow 2010 軟體|數位時代 BusinessNext

歐特克製造業解決方案部負責數位工廠和工業設計的全球副總裁Samir Hanna表示：「我們致力於幫助製造商減少錯誤的發生，提高射出成型模具的性能表現，進而提高塑膠產品的品質、加快產品上市的速度。第一版的Autodesk Moldflow 2010軟體簡化了我們的產品線，讓客戶能以較低成本獲得更高價值。而第二版Autodesk Moldflow 2010軟體的推出，將為客戶帶來前所未有的分析模擬精確度，從最初的產品設計到製造加工，客戶可以隨時解決問題，最佳化其塑膠產品。」

基於塑膠的特性，製造商可以生產出質輕、高強度的塑膠產品。但塑膠同樣也帶來很多問題，例如設計或製造過程的錯誤可能引發塑膠產品的外觀缺陷或翹曲（即變形，導致塑膠產品零件無法裝配），克服以上問題將有助於產品的成功設計及製作。

作為歐特克數位化原型解決方案的重要組成部分，Autodesk Moldfllow軟體藉由在3D環境中，精確地分析模擬塑膠產品在射出成型過程、塑膠熔膠流動形態將有助設計師和工程師最佳化、並驗證塑膠產品及相關模具的設計方案和製造技術。其中，Autodesk Moldflow Adviser簡化了塑膠射出成型的分析模擬功能，協助設計者對其早期設計進行快速分析和驗證，以避免出現製造延誤或模具重製的高昂代價。而Autodesk Moldflow Insight 憑藉其全球最大的塑膠材料資料庫，可對業內最先進的射出成型技術進行有效的深度分析模擬。
目前，Autodesk Moldflow已經成為全球塑膠業公認的分析模擬標準，廣泛應用於消費性電子、汽車零組件和3C產品等產品的設計與製造過程中，是電腦輔助工程(CAE)領域中，首屈一指的軟體產品。

此次發布的第二版Autodesk Moldflow 2010軟體產品新增和強化功能包括：
• CAD整合性更強：歐特克強化了Autodesk Moldflow Insight 2010對多種CAD應用程式的支援。目前，Autodesk Moldflow Adviser和Autodesk Moldflow Insight軟體能直接匯入由Autodesk Inventor軟體創建或修改的CAD模型。Autodesk Moldflow Insight使用者可以一次匯入部分或全部元件。一旦CAD模型匯入完畢，使用者即可完全控制網格處理(meshing process)，並可對需要進一步細化處理的特定點進行表面網格細化，同時維持其餘部分的粗化狀態不變。

• 精確度更高：塑膠產品的3D模型網格畫分(meshing)技術的改善，提升了設計和成型的預測精確度。例如，在零件從厚轉薄的部分，以及在轉角和邊緣部分，軟體能夠提供更好的網格品質。

• 速度更快：單一的3D模流分析使用多個中央處理器(CPU)內核，可充分發揮硬體升級帶來的好處。多重任務處理技術將Autodesk Moldflow軟體的分析速度提高了兩倍（取決於模型）。Autodesk Moldflow軟體還率先將NVIDIA公司尖端的GPU技術與多個CPU內核結合使用，進一步提升分析計算速度。

關於歐特克公司
歐特克公司是製造業、工程建設產業、地理資訊業以及傳媒娛樂產業中2D、3D數位化設計軟體之世界領導者。自1982年AutoCAD軟體正式推向市場，歐特克已針對最廣泛的應用領域研發出多種先進的數位化原型解決方案，協助用戶在設計轉化為成品前體驗自己的創意。《財富》排行榜名列前1000位的公司，已普遍借助歐特克軟體工具在設計初期將創意進行視覺化處理，並對其在真實世界中的性能表現進行模擬和分析，從而節省時間和成本、提高品質並促進創新。欲了解歐特克的更多資訊，敬請瀏覽http://www.autodesk.com.tw

在人工智慧（AI）浪潮席捲全球的當下，臺灣不僅要守住半導體矽盾，更要將這股技術優勢轉化為長期的經濟動能，國家級計畫「AI新十大建設」將是重要推力之一！盤點AI新十大建設目標，最關鍵是2040前創造超過15兆元產值，提供50萬個AI高薪就業機會。然而，這項宏大的計畫若要成功，除了技術研發，最核心的動力來源正是「市場資本」。

打磨技術引擎的重要資源，對接全球資本作為動力

攤開AI新十大建設的政策綱領，可發現這項計畫涵蓋數位基磐、關鍵技術、智慧應用共三大層面的整合發展。主導規劃這項計畫的國家發展委員會（以下稱國發會）過去曾指出，AI若要普及到百工百業，必須建構強韌的數位基磐，這不僅包含主權AI與高效算力的布建，更涵蓋資料治理、人才培育，甚至引導市場資金驅動創新等核心支柱。

確實，發展AI極需大量資金挹注。依據CB Insights資料，全球資金持續向AI領域靠攏，2025年Q3單筆一億美元以上的交易件數，較去年同期增加41.82%。至於國內情況，國發基金與數位部合作推動AI新創方案，從今年3月底啟動到11月，已投資3家AI及數位經濟相關企業，累積投資6,100萬元，帶動民間投資約2億3,000萬元。另其他各項方案投資於AI產業累積129家，投資金額24.12億元。

不過從民間角度來看，臺灣投入AI創新的資本規模仍有成長空間。國家發展委員會常務副主委詹方冠就以AI新十大建設的三大關鍵技術之一「矽光子」為例，他表示：「在台積電帶動下，臺灣的矽光子技術已處於全球領先地位，但我們陪同總統參加矽光子產業聯盟座談時發現，廠商最憂心的問題之一就是『資金』的充沛」。

「相較於國外大廠動輒有30、50億美元的併購規模，臺灣矽光子廠商多屬中小企業，儘管我們技術優異，若要進入大量生產或與國際巨頭競爭，就需要資本市場支持，這也是為什麼『亞洲創新籌資平臺』將扮演關鍵角色，」詹方冠補充道。換言之，亞洲創新籌資平臺將為前瞻科技增添「燃油」的戰略價值，透過活絡資金與提升新創成功率，帶動下一波經濟動能。

啟動資本樞紐戰略！國發基金與市場資本協作賦能新創

至於亞洲創新籌資平臺如何讓具備利基技術但尚在成長期的新創或企業，更有效率上市及籌集擴張所需的資金？詹方冠觀察到，證交所創新板近兩年大幅鬆綁制度。相關措施包括縮短集保期間（2年變1年）、免除3年的承銷商保薦、上市後申報會計師內控審查報告期間，從3個會計年度縮短為1個會計年度，有助於縮短企業掛牌時程。

另外詹方冠也提到，國發會的國發基金與證交所的市場資本，兩者也可以相輔相成，扶植更多代表性的AI新創獲得成長需要的銀彈。國發基金先以「創業天使投資方案」提供早期育成支援，當企業具備一定規模後，隨後由亞洲創新籌資平臺輔導機制接手，轉向資本市場獲取更多資源。待企業上市後，國發基金再將獲利的資金進行再投資，形成資本的正向循環。

隨著亞洲創新籌資平臺將其定位為「亞洲那斯達克」，資本投資標的也將突破國界，轉向吸納全球頂尖的創新能量。詹方冠解釋，為了讓臺灣成為亞洲新創資本的匯聚地，國發會的投資政策更趨於開放且具有彈性。他表示，「國發基金的投資並不受限於傳統的公司註冊地，只要外國新創的研發團隊在臺灣、營運主體或主要市場與臺灣連結，無論是國發基金直接投資，或是透過合作的VC共同參與，皆能靈活注資。」

這種跨國投資、落地臺灣的模式，即是「引水入渠」且已有實際案例。詹方冠舉例，過去臺灣為了促進與中東歐合作，設立「中東歐投資基金」，即是瞄準當地具實戰優勢的無人機產業進行布局。換言之，藉由國發會及亞洲創新籌資平臺雙方的協作，有助於臺灣從研發優勢，進一步成為全球產業的資本樞紐與技術整合中心。

培養人才、催化產業生態系，打造臺灣AI導向的護國群山

資本市場不僅吸引資金，更能留住全球頂尖人才。針對AI人才的培育與延攬，詹方冠提到政府採取「教育扎根」與「即戰力養成」雙軌並行，經濟部推動「AI新秀計畫」讓非AI工程背景的畢業生在一年內的培訓、實作後為企業所用。穩固本土人才根基後，目光也會轉向吸引國際人才，目前已修訂《外國專業人才延攬及僱用法》來招攬國際人才。

對內培養、對外延攬的策略，也與亞洲創新籌資平臺相輔相成。當國際AI企業或新創因籌資環境友善而選擇在臺掛牌、投資或設立據點，協助在地人才吸收世界級的實務經驗。更重要的是，資本市場的推動力將帶動AI職缺的薪酬競爭力，進一步吸引海外優秀人才來臺，或驅使旅外臺灣人才歸國發展，為臺灣創造具國際競爭力的高薪職位。

回顧過去十年，臺灣新創家數已擴增三倍，最後詹方冠強調，下一階段國發會的戰略將引導更多創新領域的企業朝向規模化成長。此目標不僅促成單一公司的成功，更期望讓AI、半導體、安控、次世代通訊等「五大信賴產業」產生群聚效應，進而打造科技創新的「護國群山」，藉此鞏固臺灣在全球供應鏈中的戰略地位。