新聞

白話科技

前端科技

產業應用

數位生活

服務消費

企業職場

時事焦點

電動車／交通科技

半導體與電子產業

雲端運算與服務

遊戲／電競

影音／新媒體

教育／人文

行銷與MARTECH

職場／工作術

深度專題影音新聞專家觀點

社群

未來商務

創業小聚

Web3+

活動課程雜誌

熱門新聞專題影音活動

IBM組隊3M開發3D晶片，目標要疊100層

2011.09.08 | 科技

IBM組隊3M開發3D晶片，目標要疊100層

＃IBM ＃3D列印

IBM組隊3M開發3D晶片，目標要疊100層

2011.09.08 | 科技

IBM和3M周三宣布將聯合開發新型黏合設計，改良半導體製程發展成為密集堆疊的晶片塔，也就是所謂的3D封裝技術，將可提高智慧型手機、平板電腦、電腦和各式遊戲設備的速度和效能。

這項合作專案將會結合IBM的半導體專長，以及3M的黏接技術，目標開發新型材料，最後要疊出100層高的晶片塔，IBM表示將可加快1000倍的運算速度，預計2013年推出。

關鍵字：＃IBM ＃3D列印

即時熱門文章

1 國旅涼了？台灣人「平均國旅1.39天」創10年新低，為何寧可買機票衝日本、越南⋯也不要墾丁？ 2 「我會收回65億美元補助！」美商務部長坦承施壓台積電投資：要確保美國人拿到好處 3 獨家專訪｜「誰說不玩了？」宏達電靠AI眼鏡拔4根漲停，VIVE Eagle如何迎戰Meta、Google？

4 去超商LINE Pay總是刷不過？4大超商「電子支付+信用卡」組合一圖看懂 5 我的100天AI學習之路：從0到自己做AI商模產品！如何寫code、做研究、生影片？ 6 蝦皮變最強印鈔機！母公司市值飆破3.4兆元，超車星展集團重登「東南亞最大咖」

即時熱門文章

1 國旅涼了？台灣人「平均國旅1.39天」創10年新低，為何寧可買機票衝日本、越南⋯也不要墾丁？ 2 「我會收回65億美元補助！」美商務部長坦承施壓台積電投資：要確保美國人拿到好處 3 獨家專訪｜「誰說不玩了？」宏達電靠AI眼鏡拔4根漲停，VIVE Eagle如何迎戰Meta、Google？

4 去超商LINE Pay總是刷不過？4大超商「電子支付+信用卡」組合一圖看懂 5 我的100天AI學習之路：從0到自己做AI商模產品！如何寫code、做研究、生影片？ 6 蝦皮變最強印鈔機！母公司市值飆破3.4兆元，超車星展集團重登「東南亞最大咖」

登入數位時代會員

開啟專屬自己的主題內容，

每日推播重點文章

閱讀會員專屬文章

請先登入數位時代會員

看更多獨享內容

請先登入數位時代會員

開啟收藏文章功能，

請先登入數位時代會員

開啟訂閱文章分類功能，

請先登入數位時代會員

登入看看

我還不是會員，註冊去！

追蹤我們

蘋果能再次偉大？

© 2025 Business Next Media Corp. All Rights Reserved. 本網站內容未經允許，不得轉載。
106 台北市大安區光復南路102號9樓