惠普加入Ultrabook戰場,首款「Folio 13」售價899美元
惠普加入Ultrabook戰場,首款「Folio 13」售價899美元
2011.11.16 | 行銷

全球電腦龍頭惠普表態推出Ultrabook筆電,首款產品將在12月7日開始銷售,就叫做「Folio 13」,讓我們一起來看看規格:13.3吋螢幕,重約1.5公斤,厚度1.8公分,內建儲存空間128GB SSD,有Core i3和Core i5兩種規格的處理器可選擇,4GB記憶體,還配有USB2.0、USB3.0、Ethernet、HDMI、SD卡的連接埠,不充電之下可以運行9個小時,目前價格暫定為899美元。

宏碁(Aspire S3)、聯想(IdeaPad U300s)、華碩電腦(Zenbook UX31)、東芝(Portege Z835)都已經和英特爾聯手推出了Ultrabook筆電,現在又有惠普的加入,戴爾在周二的分析師電話會議上表示明年一月底也要推出Ultrabook;正如同先前市場研究機構HIS所言,未來幾年將會是Ultrabook的天下

Folio 13 惠普 Aspire S3 宏碁 IdeaPad U300s 聯想 Zenbook UX31 華碩 Portege Z835 東芝
NA The Verge評分:5.0 The Verge評分:7.8 The Verge評分:7.0 The Verge評分:7.8
12月7日上市 售價899美元 10月上市 售價899美元 11月上市 售價1199美元 10月上市 售價: 11.6吋999美元;13.3吋1099美元 11月上市 售價899美元
厚度0.71吋 重量3.28磅 厚度0.51吋 重量2.98磅 厚度0.59吋 重量2.9磅 厚度0.71吋 重量2.86磅 厚度0.63吋 重量2.45磅
Windows 7作業系統 Windows 7作業系統 Windows 7作業系統 Windows 7作業系統 Windows 7作業系統
13.3吋螢幕(1366 x 768) 13.3吋螢幕(1366 x 768) 13.3吋螢幕(1366 x 768) 13.3吋螢幕(1600 x 900) 13.3吋螢幕(1366 x 768)
CPU: Intel CPU family: Sandy Bridge Model: Core i5-2467M Cores: 2 時脈速度: 1.6 GHz CPU: Intel CPU family: Sandy Bridge Model: Core i5-2467M Cores: 2 時脈速度: 1.6 GHz CPU: Intel CPU family: Sandy Bridge Model: Core i5-2457M Cores: 2 時脈速度: 1.6 GHz CPU: Intel CPU family: Sandy Bridge Model: Core i5-2557M Cores: 2 時脈速度: 1.7 GHz CPU: Intel CPU family: Sandy Bridge Model: Core i3 Cores: 2
Base RAM size: 4 GB 最大可擴充至: 8 GB Base RAM size: 4 GB RAM type: DDR3 Max. config RAM size: 4 GB RAM type: DDR3 Base RAM size: 4 GB Base RAM size: 4 GB 最大可擴充至: 6 GB
儲存容量: 128 GB 儲存容量: 340 GB 儲存容量: 128 GB 儲存容量: 128 GB 儲存容量: 128 GB
連接埠 USB 2.0: 1 USB 3.0: 1 Ethernet: 1 Ethernet type: 10/100/1000 (Gigabit) HDMI: 1 連接埠 USB 2.0: 2 HDMI: 1 連接埠 USB 2.0: 1 USB 3.0: 1 Ethernet: 1 Ethernet type: 10/100/1000 (Gigabit) HDMI: 1 3.5mm headphone: 1 3.5mm line-in / microphone: 1 連接埠 USB 2.0: 1 USB 3.0: 1 Mini VGA: 1 Mini DisplayPort: 1 Micro HDMI: 1 3.5mm mic / headphone combo: 1 連接埠 USB 2.0: 2 USB 3.0: 1 Ethernet: 1 Ethernet type: 10/100/1000/10000 (Ten Gigabit) VGA: 1 HDMI: 1
電池續航力: 9 hr 電池續航力: 7 hr 電池續航力: 8 hr 電池續航力: 7 hr 電池續航力: 8 hr

出自CNETThe Verge

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明緯於 COMPUTEX 2026 展示新世代電源解決方案,聚焦高功率雙向電源、超薄型導軌電源與高效機殼型電源
明緯於 COMPUTEX 2026 展示新世代電源解決方案,聚焦高功率雙向電源、超薄型導軌電源與高效機殼型電源

全球標準電源領導品牌——明緯集團(MEAN WELL),將於2026年台北國際電腦展(COMPUTEX 2026)盛大展出最新電源解決方案,從傳統標準電源供應器邁向系統應用與能源管理解決方案。本次展出聚焦三大產品主軸與多產業應用解決方案,現場除了展出包括超薄型導軌電源 XDR 系列、高功率雙向電源 BIC-5K,以及高效小型機殼 NSP 系列等新產品,同時也一併以演示套件展出系統電源、工業自動化、智能燈控、能源管理等解決方案,全面對應儲能系統、智慧製造與綠能應用需求。展攤位於南港展覽館1館K0725a,誠摯邀請各界蒞臨參觀交流。

XDR 系列導軌電源:超薄設計兼具高效穩定,適用嚴苛工業環境

針對工業自動化與智慧製造需求,明緯推出 XDR 系列超薄型導軌電源。產品採用精巧設計,大幅節省空間,同時具備高效率與低功耗特性,支援全球輸入電壓範圍。XDR 系列可於高溫、高海拔等嚴苛環境下穩定運作,並支援彈性功率擴充,是工控系統與設備製造商的理想電源解決方案。

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XDR 導軌電源,超薄設計,專為嚴苛工業環境打造
圖/ 明緯企業股份有限公司

高功率雙向電源 BIC-5K:支援雙向能源轉換,強化儲能應用

隨著儲能系統快速發展及能源成本快速攀升,市場對高功率與雙向電源的需求日益增加。明緯推出的 BIC-5K 具備 AC ⇄DC 雙向能源轉換能力,可靈活支援充電與放電應用,並可透過多台並聯進行功率擴充,滿足高功率應用場景。

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BIC-5K 高功率饋網型雙向電源,靈活支援儲能與能量管理應用
圖/ 明緯企業股份有限公司

NSP 系列智慧電源:高效設計,拓展多元應用場域

在機殼型標準工業電源領域,明緯持續深化產品布局,NSP 系列此次進一步延伸至高功率段,推出新機種。相較既有世代產品,新系列在整體效能與設計上全面升級,兼顧效率表現與長時間運作的穩定性。透過更高的通用性與應用彈性,進一步拓展於工業、醫療、通訊及新能源等多元應用場域,並涵蓋多項安規需求。

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NSP 系列電源,具高效設計,廣泛應用於多元場域
圖/ 明緯企業股份有限公司

明緯表示,隨著能源轉型與產業升級,電源已不再只是單一供電元件,而是串聯整體系統運作的關鍵核心,未來將持續深化在高功率、智慧化與系統整合領域的布局,為客戶提供更完整且具前瞻性的電源解決方案,並透過多元應用展示,呈現電源於各類場域中的整合價值,同時誠摯邀請各界於 COMPUTEX 2026 展期間蒞臨明緯展位,深入了解最新產品與應用展示。


關於明緯集團

明緯(MEAN WELL)成立於1982年,是全球標準電源領導品牌。專注於提供高性價比、高產值效益、高附加價值的電源解決方案,涵蓋工業自動化、醫療設備、通訊、LED 照明等多個領域,廣泛應用於全球各地。2021年起創辦人將聯合國永續發展目標其中9項,融入到集團永續經營發展的藍圖當中。由40餘年耕耘有成的明緯集團做為堅實的基礎,串聯起聯源集團和協緯集團,再以明緯公益基金會做為價值核心,組建成SDG集團,目標為下一代建立更完美的環境盡一份心力。

更多資訊請參考
明緯集團: https://www.meanwell.com.tw/
明緯SDG集團官方網站: https://www.sdg-mps.com/

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