聯發科發表新Wi-Fi晶片,獲D-Link採用於新世代無線雲路由器

2012.05.04 by
劉建宏
IC設計廠聯發科今(4)日宣布發表一項新的Wi-Fi晶片-RT6856,並已獲網通廠D-Link(友訊)採用,而D-Link也於今年第二季推...

IC設計廠聯發科今(4)日宣布發表一項新的Wi-Fi晶片-RT6856,並已獲網通廠D-Link(友訊)採用,而D-Link也於今年第二季推出一系列內建此款新晶片解決方案的新世代無線雲路由器。

該晶片能同時支援兩組802.11ac Wi-Fi模組,使Wi-Fi傳輸效能達到極致,並且讓使用者用一台路由器,就能建構出真正Gigabit等級的同步雙頻(dual-band concurrent)家庭無線網路環境。

換句話說,資訊、語音及高畫質影音傳輸,就能各走各的頻段而不互相干擾,而RT6856也支援各式週邊連結介面,例如用來連接Gigabit乙太網路晶片或數據機的RGMII介面,或用於外接3G/4G無線寬頻網卡及網路硬碟的USB2.0介面等。

友訊科技全球品牌暨行銷處協理鍾宜靜表示,「聯發科Wi-Fi晶片及USB存取技術可大幅提升D-Link新世代無線雲路由器如DIR-636L和DIR-826L在雲端應用上的效能,使無線網通產品為數位家庭帶來更多的便利性。」

聯發科無線聯通事業部總經理蔡守仁指出,「新晶片擁有暢通的室內無線覆蓋率、淺顯易上手的使用者設定以及高度的產品可靠性,完全符合D-Link對消費性無線網通產品的需求。」

 

 

 

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