手機晶片大廠高通（Qualcomm）為搶食誘人的中國大陸中低價智慧型手機商機大餅，不斷積極結合當地軟硬體廠商的力量，力推高通參考設計公板(Qualcomm Reference Design, QRD)，據了解，截至目前為止， QRD計畫已推出57款行動裝置，也正與超過40家OEM合作夥伴共同開發約100款的行動裝置。
比方高通與聯想合作，共同打造兩款採用Snapdragon驍龍S4雙核QRD的全新智慧型手機，分別採用MSM8225處理器的聯想S686，與採用MSM8625處理器的聯想A700e，這兩款手機皆專為新興市場量身打造。
事實上，QRD公板解決方案可讓OEM廠商以更低的成本更快推出產品，其生態系統涵蓋完整的手機開發平台，更提供第三方供應商已通過測試和驗證的軟、硬體元件，讓OEM廠商能快速推出大量具獨特使用者體驗的智慧型手機。
高通全球副總裁沈勁表示，「高通想做的就是讓這些智慧手機製造商有更快速、完整的解決方案，以及縮短上市時程，完成產品能達成軟硬體的深度整合，擁有很高的性價比。」
日前高通公布最新財報，由於持續受到 28 奈米產能的供應不足，從九月開始，必須開始尋求更多家晶圓廠合作以增加供應量，特別是現階段中國大陸和新興市場的3G滲透率仍非常低，相對美國與西歐，還有很大成長空間，而隨著人民幣千元手機數量愈來愈多，未來高通推出的手機晶片方案將更具高度整合性。
