晶片大廠高通宣布，2013會計年度營收創新高，將近249億美元，較去年成長幅度達30%，MSM晶片組出貨量同創新高達7.16億套，與去年同期相比增長21%。
高通董事長暨執行長Paul Jacobs博士表示，「今年高通財務表現創下新高，營收近250億美元，較去年成長30%，高通的技術持續支撑全球無線數據成長，晶片解決方案也廣為業界各大智慧型手機旗艦機種所採用。」
展望未來，Paul Jacobs說，全球3G與3G/4G多模裝置市場成長力道強勁，尤其是即將推動LTE上路的中國更是成長可期，高通預期未來五年內，營收與每股盈餘年複合成長率均可望呈兩位數成長。
值得注意的是，根據GSMA Intelligence預測，2013年全球可望新增約1億個LTE連接點，較2012年增加57%，而行動趨勢對其他產業的影響更不容小覷，因為行動生態系統正帶動醫療保健、車用電子、教育以及運算的創新，對高通而言，無論就晶片組業務或授權方面都會帶來新的商機。
此外，高通已成功擴大平板設計範圍，包括Amazon Kindle HDX、Google Nexus 7、LG G Pad、Sony Xperia Z等。此外，谷歌（Google）與亞馬遜（Amazon）皆於本季推出採用Snapdragon處理器的平板。此類7吋產品無論在創新程度與需求上均有所提升，可見智慧型手機體驗正在引領平板裝置的設計。
另方面，高通也預期，智慧型手機將繼續在中國保持成長。2014年，高通將與中國OEM廠商攜手繼續發展高階產品優勢，並協助OEM廠商推動中低階LTE解決方案，目前高通所有LTE晶片组均同時支持FDD和TDD兩種模式。
高通預估，2014年營收目標將介於260億至275億美元，年增率5%至11%；而受惠於已開發地區的3G/4G發展力道、裝置需求、產品汰換率及產品平均售價穩定，以及新興國家由2G轉換至3G、中國市場LTE發展等，2014年高通仍將有持續穩定成長的力道。
