[海南直擊] 騰訊拼開放!瞄準硬體、O2O、新創
[海南直擊] 騰訊拼開放!瞄準硬體、O2O、新創
2014.10.30 | 科技

騰訊全球合作夥伴大會已邁入第3屆,今年移師海南博鰲盛大舉辦,騰訊執行長馬化騰在大會開跑前喊出「互聯網+」的口號,直指騰訊在行動化時代必須貫徹網路連接器的使命,連接硬體、O2O整合、新創孵化成為騰訊開放平台的3大戰略。

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(圖說:2014騰訊全球合作夥伴大會於本月30、31兩日在海南博鰲舉行。圖片來源:陳芷鈴攝影。)

由軟攻硬,QQ物聯開放平台向更多終端招手

不做產品,騰訊一樣能做硬體生意,宣布推出QQ物聯開放平台,讓更多硬體開發者快速連接龐大的QQ用戶群。騰訊營運長任宇昕在大會上表示:「我們將繼續致力創新,為我們的開發者、合作夥伴及用戶提供更高價值。剛推出的 QQ物聯開放平台充分證明我們正引領一個接連用戶跟開發者與合作夥伴的新時代。」

讓軟體連接硬體、硬體連接硬體、硬體連接服務,是任宇昕具體指出的3大物聯網開放方向,跳脫以往開放平台著重軟體串連的侷限,智慧硬體將是騰訊生態系要插旗的領土之一。「我們正在籌備QQ和微信2大硬體開放平台,這兩個平台將會為所有願意接入騰訊開放平台的智慧硬體提供服務,我們盼望在騰訊開放下一步,不僅僅是軟體,包括硬體和線下服務都能夠連接到我們的平台。」他說。

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(圖說:騰訊營運長任宇昕宣布QQ物聯開放平台的到來。圖片來源:陳芷鈴攝影。)

線上線下O2O,把更多傳統產業帶上網

在馬化騰給合作夥伴的公開信中,讓行動網路延伸到更多產業領域是騰訊開放的使命之一,他指出行動網路終端可不只手機遊戲、O2O、行動電商、行動廣告等較為顯著的商業模式,還有很多未被探索之處,這些連接和延伸將會從點到面,持續放大,「互聯網+」的概念就會不斷翻新各種傳統行業。

任宇昕則認為這些線下服務的顛覆,更多可能是來自於與智慧硬體的串接,他具體擘劃了騰訊串起O2O的智慧場景。「將來就會變成當洗衣機、冰箱在出現故障的同時,甚至還沒有出現故障就已檢測到未來可能發生的時候,它自動地把數據同步到這些線下的維修服務廠商那裡。居住在家裡面的人還沒有感知甚至是意識到的時候,我們的QQ或微信公眾帳號上面就會收到來自這些線下維修服務廠商主動發來的訊息,主動跟你預約什麼時間到你家裡進行維修。」

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(圖說:騰訊資深副總湯道生直指騰訊要當中國最強創業孵化器。圖片來源:陳芷鈴攝影。)

扶植新創拼創新,要當中國最強孵化器

開放的目的之一,就是為企業帶來創新,有了創新的動能,企業才能營造更多價值。對孕育出市值總額超過2千億人民幣的騰訊開放平台來說,新創企業絕對是值得持續耕耘的沃土。騰訊資深副總湯道生即認為,創業已經成為我們這個時代的主題,更強調行動化與智慧化的特點,拓展了創業的邊界。

他指出騰訊將藉由3大面向的開放來全力為新創加速。首先是技術,騰訊雲端服務以及超過1萬個向外釋出的服務接口,可為新創提供許多基礎建設;其次是流量,因為騰訊的最大優勢就是社交用戶,包括了PC端與行動端的平台流量,都能夠順暢地跨裝置為新創導入;最後是獲利,騰訊提供財付通與廣點通的2大開放服務,可為新創帶來廣告及支付的商業模式。

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AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點
AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點

從生成式AI訓練、推論,到代理式工作流程(Agentic Workflow)與未來的實體AI,資料流量正以指數級成長,讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出,AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力,加速「Computational Memory」等新架構興起;在這波浪潮中,深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技,正與關鍵夥伴展開深度協同設計,包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術,在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角,記憶體為何躍上AI舞台中央?

過去,半導體的焦點多圍繞在晶片,例如CPU、GPU跟AI加速器等,市場普遍認為,晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵,但在進入生成式AI世代後,產業逐漸發現另一個事實:真正限制AI效能的瓶頸不是運算,而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練,到AI推論、代理式工作流程(Agentic Workflow),甚至未來的機器人與自駕車,龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求,讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場,逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現,大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為,記憶體是突破(頻寬)瓶頸的關鍵,也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察,也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷,加上四年半的創投生涯後,選擇加入美光的核心原因之一:在AI重塑產業結構的浪潮下,記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

美光 x 數位時代
美光科技全球業務執行副總裁 Mike Cordano
圖/ 數位時代

從零組件供應商到策略夥伴,記憶體共創時代來臨

AI的崛起,正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去,記憶體產品多是標準化元件,客戶關注的是價格、供貨與規格;合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大,從資料中心、雲端平台到終端裝置,記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵,也因如此,越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」,而非單純零組件。

Mike表示:「現在,我們跟客戶合作的時間跨度改變了,在產品正式上市前三到四年便開始合作,從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如,美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體,便是雙方提前多年展開深度合作(co-design)的成果。

值得特別注意的是,美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品,也在需求層面與客戶進行密切合作,例如,將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議(LTA)轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議(SCA),藉此掌握客戶的未來需求,進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言,深度協同設計是高成本的投入,美光的做法是先廣泛進行市場感知,理解不同場域的需求方向,再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向,AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變,更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋,過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關,但在AI新世代,推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量,而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式,每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源,這意味著,即使設備銷量成長趨緩,記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是,AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域,儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同,但是,Mike認為:所有AI裝置都存在三項共同需求:更快的速度、更大的容量,以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的:「我們最大的挑戰,是如何與客戶和整個生態系保持高度一致,一方面創造供給與產能,另一方面持續推動技術創新。」可以預期,在接下來的五年,記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能,而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新,而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說,AI帶來的改變,不只是算力提升,而是重新定義整個運算架構:過去,記憶體被視為支援運算的基礎元件;現在,則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源;當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率,從裝置數量轉向Token消耗量,記憶體的重要性也將隨之水漲船高,對美光科技來說,這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。

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