重新定義網路建構模式,愛立信推「模組化」無線系統
重新定義網路建構模式,愛立信推「模組化」無線系統
2015.02.25 | 科技

為幫助營運商充分運用都市現有的牆體空間,安全地將訊號塔容量增加5倍,愛立信宣布推出模組化的全新無線系統,重新定義行動網路的建構方式。這項系統的模組化架構,採用多標準、多頻及多層級技術,能夠彈性擴充,滿足實現5G進程的需求變化。

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圖片出自愛立信

愛立信無線系統能夠提供3倍的容量密度,能源效率也提高50%,將為網路營運商提供滿足日益成長行動數據需求的基礎建設。根據預測,到2020年前,行動數據量將達到每月25EB(Exabyte),同時5G也將轉為商用。這項新的產品組合將減少20%的總體擁有成本(TCO)。

採用此一全新系統後,營運商將能自行調整每個行動網路站點並進行升級,以滿足當地目前及未來的需求。愛立信無線系統將能提高營運商反應能力,並減少成本及營運支出。

愛立信資深副總裁暨無線業務部門主管Arun Bansal表示:「我們對於無線網路性能的要求從不鬆懈,愛立信擁有經驗豐富的研發團隊,在性能保證前提下,將整個產品線的體積及重量減少了一半。愛立信無線系統的多標準、多頻及多層級架構具備整合回傳功能,能為營運商提供理想平台,支援直至2020年的各項服務,為5G的來臨奠定堅實基礎。」

模組化解決方案

愛立信新系統與現有的RBS 6000產品組合能完全向下相容,因此可以保障營運商投資,並支援基地台共存。透過全面創新克服基地台站點取得問題,並減少整體擁有成本,以提供業界領先的無線密度。創新的導軌系統具有單螺栓安裝的特點,可適應任何基地台的需要、不佔用空間。該系統進行了氣流創新設計,安裝空間精簡,能夠針對任何地點進行安裝配置。無線模組可以垂直或水平安裝在導軌上,平放於電纜梯架上或天線後方。由於能潛在減少5倍的風力載重,因此設備重量更輕,並且對於訊號塔部署更加耐用。

愛立信無線系統是模組化端到端解決方案,整合了大型細胞及小細胞系統、天線系統、IP傳輸、微波節點、導軌及其他基地台設備等系列新產品,並透過每年兩次的網路軟體升級及愛立信全球服務以增強系統。

愛立信無線系統產品組合還包含一項新產品-Radio2203,這是市面上最小巧但最強大的室外微細胞基地台。

該系統還包基頻Baseband 5216。相較於現有的基頻單元,能夠在同一主機板上處理兩倍的細胞蜂巢,同時支援LTE FDD/TDD模式,並且服務多達8萬名用戶。

愛立信無線系統充分整合了所有的回傳解決方案。該系統還包括IP路由器,以及針對MINI-LINK微波產品組合所新增的一系列產品,室內單元體積減少70%,但卻擁有市場上最大的微波節點容量,小細胞連線速度為1Gbps,佔地面積也減少了40%,並具有8Gbps的E-band解決方案。全新的Router 6000系列具備軟體定義網路(SDN)能力,產品交換容量由100Gbps至2.1Tbps不等,充分支援日益成長的容量需求。

無線系統首次部署將於2015年第三季進行,屆時將採用愛立信網路軟體15B版本。每年兩次的軟體升級可以簡化升級過程,系統由通用管理系統-愛立信網路管理器(Ericsson Network Manager)執行。

關鍵字: #愛立信 #5G
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AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點
AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點

從生成式AI訓練、推論,到代理式工作流程(Agentic Workflow)與未來的實體AI,資料流量正以指數級成長,讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出,AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力,加速「Computational Memory」等新架構興起;在這波浪潮中,深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技,正與關鍵夥伴展開深度協同設計,包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術,在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角,記憶體為何躍上AI舞台中央?

過去,半導體的焦點多圍繞在晶片,例如CPU、GPU跟AI加速器等,市場普遍認為,晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵,但在進入生成式AI世代後,產業逐漸發現另一個事實:真正限制AI效能的瓶頸不是運算,而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練,到AI推論、代理式工作流程(Agentic Workflow),甚至未來的機器人與自駕車,龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求,讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場,逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現,大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為,記憶體是突破(頻寬)瓶頸的關鍵,也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察,也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷,加上四年半的創投生涯後,選擇加入美光的核心原因之一:在AI重塑產業結構的浪潮下,記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

美光 x 數位時代
美光科技全球業務執行副總裁 Mike Cordano
圖/ 數位時代

從零組件供應商到策略夥伴,記憶體共創時代來臨

AI的崛起,正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去,記憶體產品多是標準化元件,客戶關注的是價格、供貨與規格;合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大,從資料中心、雲端平台到終端裝置,記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵,也因如此,越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」,而非單純零組件。

Mike表示:「現在,我們跟客戶合作的時間跨度改變了,在產品正式上市前三到四年便開始合作,從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如,美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體,便是雙方提前多年展開深度合作(co-design)的成果。

值得特別注意的是,美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品,也在需求層面與客戶進行密切合作,例如,將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議(LTA)轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議(SCA),藉此掌握客戶的未來需求,進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言,深度協同設計是高成本的投入,美光的做法是先廣泛進行市場感知,理解不同場域的需求方向,再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向,AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變,更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋,過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關,但在AI新世代,推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量,而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式,每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源,這意味著,即使設備銷量成長趨緩,記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是,AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域,儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同,但是,Mike認為:所有AI裝置都存在三項共同需求:更快的速度、更大的容量,以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的:「我們最大的挑戰,是如何與客戶和整個生態系保持高度一致,一方面創造供給與產能,另一方面持續推動技術創新。」可以預期,在接下來的五年,記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能,而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新,而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說,AI帶來的改變,不只是算力提升,而是重新定義整個運算架構:過去,記憶體被視為支援運算的基礎元件;現在,則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源;當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率,從裝置數量轉向Token消耗量,記憶體的重要性也將隨之水漲船高,對美光科技來說,這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。

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