揮別古騰堡,迎接全民Blog年代
揮別古騰堡,迎接全民Blog年代
2005.11.01 |

Web 2.0的說法最近開始流行,主張以部落格為核心的參與架構快速發展,將網際網路推向一個嶄新的階段,民眾不再是網頁時期被動的閱讀者,而是blog時代主動的書寫者。單單以MSN Space等四家服務供應商的資料估算,部落格數目今年便將突破五千萬。如此大規模的網路書寫,不管最終影響如何,確實是個不可忽視的社會趨勢。

網路書寫年代全面來臨

媒體變遷的時代意義不可小覷。印《聖經》,打破了羅馬教會對詮釋權的獨占,帶來新教革命;印新聞,打破了地域與方言的藩籬,從閱讀的「想像共同體」中孕育了國民國家;印小說,讓農婦村姑都為浪漫愛的自由精神所鼓舞,階級的身份秩序中於是脫落出現代意義的個人。十五世紀中葉,古騰堡(Gutenberg)印刷機的發明曾直接、間接導致歐洲封建秩序的崩解,也催生現代社會的降臨。
當然,印刷機之後還有電視與廣播所代表的影音革命,文字印刷也確實飽受威脅,甚至有人開始憂心啟蒙以來的「閱讀公眾」(reading public)將從此消失。然而在「發信端」與「受信端」分離的格局下,打破種種人為界限,讓大眾得以輕易接收訊息的這點上,媒體環境並未有根本改變,甚至更為強化。
相較之下,部落格不僅將創作權交給個人,連編輯、出版與「全球」發行都得以在創作的瞬間一併完成,就不僅止於Web 2.0的意義,而是數位時代正式跨過「古騰堡」門檻的開始。 在影音媒體與Web 2.0雙重衝擊的時代丕變之際,學術產業大概是持續堅持「印刷權威」的最後堡壘,也是見證古騰堡時代的活化石。「不出版即報廢」(publish or perish)是學術市場不變的生存法則,而學者的地位高低則是按作品出版的期刊位階來決定。除了管制印鈔機的中央銀行外,國際一流學術期刊大概是當代最為嚴密的印刷機守衛者。

學院開始伸手擁抱部落格

獨樹一格的「印刷學院」(print-academy)乃是經年累月的演化結果,但是這種嚴密的學術生產體制並非沒有陷阱。經過匿名審查而最終付印「問世」之前的研究過程,隨著學術競爭日劇,遂變得隱私化與孤立化。社會學者貝克(Howard Becker)便以「多元卻彼此忽視」(pluralistic ignorance)來描述這種橫向交流稀薄、書寫文化停滯、生產過程不透明的創新環境。
不過,很多有識之士都逐漸意識到,學術創新其實並不必然要付出社群公共性萎縮的代價。弔詭的是,原本極易為「印刷學院」所鄙視的部落格,或許還可以幫得上忙。透過書寫部落格開放研究「後台」的學者與日俱增,法律學圈尤其積極,甚至出現了「blawg」的專有名詞。「學術圈」與「部落格」原本矛盾,但正因為這樣,兩者的互動便成為觀察時代風向微妙異動的絕佳焦點。
美國芝加哥大學最近率先推出《Research at Chicago》的podcasting,各學門精英高談最新的研究發想與經驗,讓人聽了大呼過癮。上個月開始,法學院教授更以集體力量經營部落格。「芝大法學院一直都是孕育創新觀念的所在。我們熱愛在公開而活潑的對話中談論、書寫與精練理念……,這個部落格只不過是這個傳統的自然延伸。」聽到執學術界牛耳的芝大發出這樣「違背常理」的結論,我不禁暗喜,通向「後古騰堡」的最後一道門大約已被悄悄鬆動了吧?

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補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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