[冒牌生]把你的社群當作名片,而不是DM
[冒牌生]把你的社群當作名片,而不是DM
2015.12.31 | 行銷

圖說明
你把「社群」經營成名片或是DM?photo credit:deviantart.net (CC BY 2.0)

前幾個禮拜在資策會演講,提到社群經營的操作分享,當上課過程分享到星巴克、五月天等品牌力強,知名度高的粉絲團,台下的聽眾提問時間總會議論:「哎呀,那是因為他們有品牌,可是我們是沒有,那麼到底該怎麼做呢?」

為什麼有的粉絲團沒人看?

這個問題常常出現,而對於尚沒有高知名度的品牌來說,首先必須確認經營社群的目的到底是什麼?

中小企業的社群經常充斥著以下兩種內容:宣揚自家產品的自嗨文案、轉發其他新聞媒體提供的資訊。這些雜亂文章的內容只有一個人覺得精彩,他就是你的老闆。也因為如此,他常常會不明白,為什麼公司的粉絲團沒有人會看。

圖說明
為什麼我勤於發文,還是沒人想看我的粉絲團? photo credit:jisc.ac (CC BY 2.0)

社群貼文的2種差別

其實,中小企業在建立品牌和讀者認知的過程,常會誤把社群的貼文變成了一張DM,而不是名片。這兩種有何差異?簡單來說,這兩種傳遞資訊的方式不一樣。試想看看,你對待這兩種資訊的態度為何?

一般來說,人接到名片時會比較認真對待,尤其若在會議上,你會雙手接過花個一到兩分鐘,詳讀上面的資訊,那些文字內容並不多,卻意簡言該,有姓名、地址、電話,或者其他的聯繫方式,就算現在沒有需要,但至少在有需要時,可以透過名片找到解決問題的人。

可是,當我們接到DM的時候,感覺是不一樣的。若在開會時間收到對方DM,就算印有滿滿的產品說明,真能從頭讀到尾的人並不多,頂多前後翻閱,然後放置在一邊當作備用資訊。更別提街頭隨手拿到的DM了,基本上就是左手進右手出,大多DM最後歸屬都是便利商店的垃圾桶。

品牌社群經營方式不同於內容網站的經營。不用總是拋出新知、新訊,也不必相隔40幾分鐘就丟文章拋新聞,更重要的是建立形象,傳遞理念,把每一則貼文當作名片好好對待。

一天最多發文2 - 3則,在貼文下方加註一行字:「若有任何相關問題,歡迎私訊。」透過這樣的方式,跟消費者溝通,找到潛在消費客群,把留下來的粉絲當作2次行銷的對象。

圖說明
社群的成績,取決於你經營它的定位。photo credit:mkhmarketing@flickr (CC BY 2.0)

圖片的力量

另外,在一張圖勝過千言萬語的年代,圖片傳遞的力量遠大於文字效果。有個瑞典手錶品牌,在經營社群前知名度並不高,但這幾年經營社群有成,從默默無聞,經過社群的影響力慢慢的擴散到全球。

該品牌在Instagram傳遞有質感、有品味的生活,沒有寫太多的文字,但天天發送兩-三張網友拍攝的產品照片,品牌定位清楚明瞭,透過照片說故事。一系列的照片滑手機下來都是一樣的感覺,不會太過突兀。按讚成長數也提升很快,一年前不到百萬,今年已經突破一百八十萬。

讓粉絲對你的內容多留片刻

多問問自己能夠給你的消費者什麼,而不是從他們身上得到什麼。是什麼價值觀能夠讓他們在忙碌、煩悶的生活對你提供的內容駐足片刻?

那就是你的社群品牌定位。

撰文 / 冒牌生
整理 / 陳怡杰(給力行銷)

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從掃地機器人到智慧座艙,凌陽科技C5晶片如何在AI時代掌握邊緣算力主控權?
從掃地機器人到智慧座艙,凌陽科技C5晶片如何在AI時代掌握邊緣算力主控權?

掃地機器人也會說話嗎?或許在不久的將來,它不只會自動導航和避開障礙物,還能經由辨識主動發問:「前面是水漬,要幫您拖乾嗎?」這不再是實驗室裡的遠景研究,而是IC設計大廠凌陽科技即將推出的C5平台晶片技術中,正準備實現的日常智慧場景之一。

創立於1990年的凌陽,從消費性多媒體IC設計起家,逐步拓展至車用數位影音、沉浸式聲學系統單晶片等領域。近年來,凌陽提出「C+P Plus 1」的晶片架構策略—也就是以核心運算晶片(Computing, C Chip)加上外部裝置(Peripherals, P Chip),形成一個策略性整合的應用單元(Plus 1),形成模組化、可客製的系統解決方案。這樣的設計方式,不僅能透過先進製程打造更小、更有效率的小晶片(Chiplet),還能透過與生態系夥伴共研周邊模組,降低創新應用的門檻,加快產品落地速度。

這樣的晶片模組策略,展現出凌陽對市場變化的敏銳洞察,也顯示在 AI浪潮的趨勢下企業的積極轉型。而如今打造C5平台的能力,正是建立在 C3平台的技術累積與經驗之上。

讓機器「看得見」,C3平台打開邊緣AI應用之門

C3平台具備 AI 影像辨識能力,應用於智慧設備場景。
C3平台具備 AI 影像辨識能力,應用於智慧設備場景。
圖/ 數位時代

「C3的任務,是要讓機器能看得見,」凌陽產品總監黃興生如此定義這款SoC晶片的角色。他表示,C3 平台是一款整合AI加速器的影像處理系統單晶片(SoC),具備即時辨識功能,能運行CNN(卷積神經網路,Convolutional Neural Network)等深度學習模型,適用於智慧相機、掃地機器人、安防設備等場景。透過感測與辨識畫面中物體、人臉、動作等關鍵資訊,C3讓終端設備不只是可以看見,還能提升裝置主動判斷能力還具備判斷的能力,像是避障、偵測跌倒等功能。

凌陽當初推動C3平台的關鍵決策,來自對邊緣AI發展趨勢的深刻洞察:AI技術正從單純的資料擷取,邁向即時決策的全新階段。與其將大量影像資料傳回雲端進行處理,凌陽選擇在裝置邊緣端直接完成分析,不僅大幅提升反應速度,也確保資料安全性與隱私。

這項技術路線不僅展現凌陽在AI應用上的前瞻佈局,更幫助品牌客戶打造具備差異化的智慧產品,為其搶占市場先機。C3平台目前已廣泛應用於IoT、長照與消費性電子等領域,讓凌陽在相關市場搶得先機。

然而,隨著語音助理與生成式AI技術的迅速崛起,凌陽也意識到僅具備影像辨識與判斷能力的C3,已難以滿足未來市場對「互動性」與「理解力」的高度期待。下一代晶片勢必得導入語言理解與生成能力,才能真正滿足客戶對於AI在各場景應用的想像。

早在2023年中、全球掀起ChatGPT與大模型熱潮之前,凌陽就已開始密切關注生成式AI的應用趨勢。當時,凌陽團隊在分析C3平台的市場反饋時,發現儘管機器已能「看懂」影像,卻仍無法「聽懂」語言、更無法「理解」使用者的真實意圖,導致智慧裝置的互動體驗始終停留在被動回應的階段。

用C5迎戰AI互動時代,從晶片到平台加速少量多樣的AI應用

「下一代AI晶片,不該只是影像辨識的機器視覺工具,而應該是一個能『理解場景、理解語意』的互動平台,」黃興生回憶道。正是在這樣的思維驅動下,C5平台的構想逐步成形。

但這項轉型也意味著凌陽必須面對前所未有的技術挑戰。為了支援大型生成式模型運算,晶片所需的記憶體頻寬從過去的10GB/s躍升至100GB/s以上,晶片面積、功耗與資料搬運效率都成為設計瓶頸。開發C5所需的資源與技術複雜度,遠超以往,這已不再是單靠企業內部團隊即可獨力完成的任務。

因此,凌陽科技決定參與由經濟部產業發展署推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(簡稱「晶創IC補助計畫」),藉由政府資源挹注,加速推動C5晶片架構的研發、IP整合及場域驗證工作。在本計畫的支持下,凌陽成功建構完整的SDK(軟體開發工具包)工具鏈、模組化平台與開源開發架構,同時擴編軟體開發團隊。「與其說C5是一顆AI晶片,更貼切地說,它是一個完整的開發平台。」黃興生表示。

面對AI應用「少量多樣、快速導入」的市場特性,C5從一開始就被定義為模組化、可擴充的開發平台。凌陽同步提供韌體、SDK、開發板與可視化工具鏈,並開放原始碼,協助不同領域的業者依場景快速部署。比起 C3強調即時影像辨識的單點功能,C5進一步整合語音輸入、自然語言處理(NLP)與大型視覺語意模型(VLM),具備情境推論與語音互動的能力——讓機器從「能感知」真正走向「能理解」。

舉例來說,在C3的掃地機器人應用中,晶片可辨識障礙物與髒汙物並繞開它們;但在C5平台上,同樣的機器人不僅能看到,也能主動提醒使用者:「前方髒汙,是否需要啟動拖地模式?」或依據內建情境判斷,自主決策是否清理,並提供語音互動回饋。而在長照場域中,則能透過語音確認長者意識狀況,例如在偵測跌倒後主動詢問:「您還好嗎?需要我幫忙聯繫照護人員嗎?」

凌陽產品總監黃興生展示C3平台,奠定了推動 AI 視覺晶片C5平台的基礎。
凌陽產品總監黃興生展示C3平台,奠定了推動 AI 視覺晶片C5平台的基礎。
圖/ 數位時代

目前C5已完成初步晶片架構設計,預計將於2026年第二季投片,並於2027年進入應用導入階段。凌陽同步規劃將C5平台推廣至智慧座艙與工業機器人等領域,結合車內語音控制、駕駛監控與乘客情緒辨識等功能,打造真正具備語音理解與空間感知能力的智慧終端。「AI晶片的競爭力,不再只在於速度與功耗,而在於能否真正理解使用者與環境。」黃興生強調。 C5 不只是凌陽邁向 AI 世代的關鍵一步,更代表台灣 IC 設計產業朝整合平台與價值鏈重塑的重要實踐。。當晶片能讓終端設備具備說話、回應與推論的能力時,象徵的將不再只是技術進化,更是人機關係的重新定義。

|企業小檔案|
● 企業名稱:凌陽科技
● 董事長:黃洲杰
● 核心技術:車用智能座艙系統、先進駕駛輔助系統、無線音頻系統、家用影音娛樂系統與Edge AIoT小晶片等產品之研發。
● 資本額:新台幣59億8000萬元
● 員工數:320人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

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