P2P 網路借貸新創「瑞保網科」獲橡子園 A 輪融資,投資者陳五福:將協助連結矽谷經驗
P2P 網路借貸新創「瑞保網科」獲橡子園 A 輪融資,投資者陳五福:將協助連結矽谷經驗
2016.04.18 | 創業

最近在台灣引起最多討論的金融科技服務,一個是比特幣的底層技術「區塊鏈」相關的應用,另一個就是 P2P 網路借貸。今年初金管會表示將研擬相關法規後,已有兩家業者「鄉民貸」和瑞保網路科技的「LnB 信用市集」紛紛上線。瑞保網科更獲得橡子園創投(Acorn Campus)的數百萬美元 A 輪融資,同時也是橡子園唯一投資的金融科技新創公司。

瑞保網路科技創辦人楊瑞芬表示,推出「LnB 信用市集」的目的,是為了信用透明、交易公平。因此「LnB 信用市集」純粹是平台服務,不牽涉資金,因此不會像銀行一樣賺取利差。

瑞保網路科技
(圖說:瑞保網路科技獲得橡子園創投數百萬美元 A 輪融資。照片來源:許文貞攝影。)

目標年底前交易額台幣破億

過去長期在銀行工作的楊瑞芬,早年曾經參與網路銀行的推動,例如網路信用卡分期付款、在匯豐銀行推動沒有實體據點的 Direct Bank 等。在 2015 年底成立瑞保網科後,今年二月左右「LnB 信用市集」上線,提供一對一的 P2P 網路借貸的平台服務,金流委託給藍新科技處理代收轉付。瑞保網科負責做「信用評分」以及「保本信託」,提供借款人和貸款人一定的保障。

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雖然「LnB 信用市集」剛剛上線,但瑞保網科已經訂下目標,希望年底前達到台幣破億的交易量,也預期未來五年內要達到國內個人信貸 10% 的市佔率。「台灣的個人信貸量很大,達到 10% 代表幾千億的市場。」楊瑞芬表示。

此外,瑞保網科正在和金融業談合作,也在跟房屋業等較有機會接觸到有借款需求的人的不同行業討論異業合作的計畫。

楊瑞芬認為,瑞保網科提供的 P2P 借貸服務跟金融業不會有競爭關係。她舉例,美國最大的 P2P 網路借貸平台 Lending Club 就跟 WebBank 合作,由 WebBank 負責放款,也和花旗銀行合作,解決花旗銀行在處理個人借貸上碰到的問題。「P2P2B(peer-to-peer-to-business)也是未來的趨勢。」

陳五福:投資早期新創,連結國際經驗

這次獲得橡子園創投數百萬美元的投資,瑞保網科也將開始注意海外的市場,例如東南亞像是印尼、馬來西亞等國家。「近來 P2P 網路借貸的另一個趨勢是跨境。」但目前在「LnB 信用市集」上,仍然限制借款人必須為本國人,貸款人的身份限制較寬鬆,可以是外國人,但也必須要擁有台灣的銀行帳戶。

橡子園創投董事長陳五福表示,這次投資瑞保網科,是橡子園創投的第二波投資資金(總額約為2500萬美元)。橡子園創投過去多投資生醫、醫材領域的新創,瑞保網科是橡子園創投的第一個金融科技投資。

選擇投資做 P2P 網路借貸的瑞保網科,卻不是投資近來也相當熱門的區塊鏈技術,陳五福表示,他認為目前台灣談區塊鏈還多是在技術層面,比較沒有好的應用。「台灣有很好的技術人才,卻缺乏好的市場人才。」他認為,台灣還是被過去代工「不需要瞭解市場」的思維影響,應該要先找到市場在哪裡,而非只著重技術。

「台灣很少創投會願意投資早期的新創,大部分都投晚期,都是錦上添花,但不是雪中送炭。」陳五福表示,未來幾年橡子園創投會在台灣多投資早期新創,但重點也不只有投資的資金,而是要帶進國際的連結和經驗,例如未來也會協助瑞保網科和矽谷在技術和商業層面做連結,過展國際市場。

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AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點
AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點

從生成式AI訓練、推論,到代理式工作流程(Agentic Workflow)與未來的實體AI,資料流量正以指數級成長,讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出,AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力,加速「Computational Memory」等新架構興起;在這波浪潮中,深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技,正與關鍵夥伴展開深度協同設計,包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術,在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角,記憶體為何躍上AI舞台中央?

過去,半導體的焦點多圍繞在晶片,例如CPU、GPU跟AI加速器等,市場普遍認為,晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵,但在進入生成式AI世代後,產業逐漸發現另一個事實:真正限制AI效能的瓶頸不是運算,而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練,到AI推論、代理式工作流程(Agentic Workflow),甚至未來的機器人與自駕車,龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求,讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場,逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現,大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為,記憶體是突破(頻寬)瓶頸的關鍵,也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察,也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷,加上四年半的創投生涯後,選擇加入美光的核心原因之一:在AI重塑產業結構的浪潮下,記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

美光 x 數位時代
美光科技全球業務執行副總裁 Mike Cordano
圖/ 數位時代

從零組件供應商到策略夥伴,記憶體共創時代來臨

AI的崛起,正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去,記憶體產品多是標準化元件,客戶關注的是價格、供貨與規格;合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大,從資料中心、雲端平台到終端裝置,記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵,也因如此,越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」,而非單純零組件。

Mike表示:「現在,我們跟客戶合作的時間跨度改變了,在產品正式上市前三到四年便開始合作,從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如,美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體,便是雙方提前多年展開深度合作(co-design)的成果。

值得特別注意的是,美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品,也在需求層面與客戶進行密切合作,例如,將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議(LTA)轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議(SCA),藉此掌握客戶的未來需求,進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言,深度協同設計是高成本的投入,美光的做法是先廣泛進行市場感知,理解不同場域的需求方向,再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向,AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變,更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋,過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關,但在AI新世代,推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量,而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式,每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源,這意味著,即使設備銷量成長趨緩,記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是,AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域,儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同,但是,Mike認為:所有AI裝置都存在三項共同需求:更快的速度、更大的容量,以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的:「我們最大的挑戰,是如何與客戶和整個生態系保持高度一致,一方面創造供給與產能,另一方面持續推動技術創新。」可以預期,在接下來的五年,記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能,而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新,而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說,AI帶來的改變,不只是算力提升,而是重新定義整個運算架構:過去,記憶體被視為支援運算的基礎元件;現在,則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源;當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率,從裝置數量轉向Token消耗量,記憶體的重要性也將隨之水漲船高,對美光科技來說,這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。

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