庫克才剛說完「正努力開發桌機」，就遭員工爆料：蘋果不像以前重視Mac產品線|數位時代 BusinessNext

庫克才剛說完「正努力開發桌機」，就遭員工爆料：蘋果不像以前重視Mac產品線

根據《彭博社》報導，Mac團隊成員透露，蘋果已不像過去那樣重視電腦產品線，高層對Mac的未來發展也沒有明確方向。Mac最美好的時代，或許已經過去了。

不再有macOS專屬軟體開發團隊

在組織規劃上，過去擁有專門開發macOS的軟體團隊已被打散，目前只有一個軟體團隊負責iOS和macOS。可想而知，作為蘋果主要獲利來源的iOS獲得更多資源，也意味著Mac的創新速度減緩。

不過整併iOS和macOS團隊也激發出新設計，例如新版MacBook Pro增加的Touch Bar，整合觸控螢幕和實體鍵盤鍵盤，本質上就是將iOS裝置嵌入在Mac中。

不只是軟體，由蘋果設計長Jony Ive帶領的設計團隊，對Mac的關注也越來越少，不再像以前那樣提供許多概念、定期開發Mac原型。

產品開發線混亂

電腦產品線開發混亂，其實可以從最新版MacBook Pro電池續航力不足的問題看出端倪。

蘋果原先想在新的MacBook Pro採用12吋MacBook中採用的「階梯式（tiered）」電池技術、提高電池續航力。然而，在產品上市前，新電池在某些重要測試中失敗了，蘋果只能用舊款電池替換，還得從其他部門調動人力支援才能讓產品如期上市。原預計電量可持續長達10小時，實際上只能維持3到5小時，和原本的規劃相差甚遠。蘋果甚至後來更新軟體，直接拿掉「剩餘時間估計」的功能。

此外，近幾年，蘋果管理高層希望有更多種設計原型可選擇，意味著設計師和工程師必須同時執行超過一種開發計畫，相較過去，高層推動的目標更單一明確。

例如，原本蘋果預計在新款MacBook加上第二個USB-C插槽和TouchID，可直接用和iPhone相同的Lightning線充電，但這些設計都未被採納，最後僅新增了玫瑰金選項和速度稍快的處理器。

蘋果對Mac的去優先化及目標不明確，導致多達十幾名Mac的重要成員陸續轉去其他部門或離職。

其他外部原因，如Intel晶片製作時程趕不上蘋果硬體生產進度，也是影響Mac升級週期的原因之一。

儘管目前Mac銷售額僅佔蘋果整體的10%，但電腦對於維持蘋果生態系和果粉忠誠度，仍是很重要的一環。不過《彭博社》預估，明年Mac系列仍然不會有太大的變化，預計iMac將新增USB-C接口和新版圖像處理器，至於12吋MacBook和MacBook Pro僅會在晶片效能上更新。

從生成式AI訓練、推論，到代理式工作流程（Agentic Workflow）與未來的實體AI，資料流量正以指數級成長，讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出，AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力，加速「Computational Memory」等新架構興起；在這波浪潮中，深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技，正與關鍵夥伴展開深度協同設計，包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術，在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角，記憶體為何躍上AI舞台中央？

過去，半導體的焦點多圍繞在晶片，例如CPU、GPU跟AI加速器等，市場普遍認為，晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵，但在進入生成式AI世代後，產業逐漸發現另一個事實：真正限制AI效能的瓶頸不是運算，而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練，到AI推論、代理式工作流程（Agentic Workflow），甚至未來的機器人與自駕車，龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求，讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場，逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現，大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為，記憶體是突破（頻寬）瓶頸的關鍵，也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察，也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷，加上四年半的創投生涯後，選擇加入美光的核心原因之一：在AI重塑產業結構的浪潮下，記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

從零組件供應商到策略夥伴，記憶體共創時代來臨

AI的崛起，正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去，記憶體產品多是標準化元件，客戶關注的是價格、供貨與規格；合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大，從資料中心、雲端平台到終端裝置，記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵，也因如此，越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」，而非單純零組件。

Mike表示：「現在，我們跟客戶合作的時間跨度改變了，在產品正式上市前三到四年便開始合作，從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如，美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體，便是雙方提前多年展開深度合作（co-design）的成果。

值得特別注意的是，美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品，也在需求層面與客戶進行密切合作，例如，將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議（LTA）轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議（SCA），藉此掌握客戶的未來需求，進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言，深度協同設計是高成本的投入，美光的做法是先廣泛進行市場感知，理解不同場域的需求方向，再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向，AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變，更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋，過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關，但在AI新世代，推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量，而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式，每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源，這意味著，即使設備銷量成長趨緩，記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是，AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域，儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同，但是，Mike認為：所有AI裝置都存在三項共同需求：更快的速度、更大的容量，以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的：「我們最大的挑戰，是如何與客戶和整個生態系保持高度一致，一方面創造供給與產能，另一方面持續推動技術創新。」可以預期，在接下來的五年，記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能，而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新，而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說，AI帶來的改變，不只是算力提升，而是重新定義整個運算架構：過去，記憶體被視為支援運算的基礎元件；現在，則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源；當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率，從裝置數量轉向Token消耗量，記憶體的重要性也將隨之水漲船高，對美光科技來說，這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。