從C2C支付市場突圍,半年破百萬美元交易額的INSTO也要在台灣上線了
從C2C支付市場突圍,半年破百萬美元交易額的INSTO也要在台灣上線了

「我們也許沒辦法從台灣生出一個全球的Apple Pay,但我們有辦法生出把一個這些行動支付全部結合在一起的INSTO。」台灣金融科技新創INSTO創辦人暨執行長陳仁彬說。

在擁擠的數位支付市場中,INSTO看見「分期付款」商機,去年底在美國首推免信用卡的分期和定期付款服務,在半年內突破百萬美元(約合新台幣三千萬元)交易額。而現在INSTO要將服務帶回台灣,並打算串接各大行動支付服務,目標成為分期和定期付款的全球平台。

總交易金額半年突破100萬美元

圖/ INSTO

藉由INSTO,無論是個人或中小型賣家也能提供像信用卡的分期付款服務,買賣方可自行設定分期付款的細節,如頭期款、分期週期、扣款日期等。而用戶可選擇綁定信用卡、簽帳金融卡或和帳戶直連,之後INSTO就會在付款期限自動扣款。

去年12月在美國上線,INSTO累計交易總額先是在今年五月突破50萬美元(約合新台幣1,500萬元),而後又在三個月將總交易金額翻倍至100萬美元。陳仁彬表示,目前用戶數約五千人、活躍用戶約一千人,其中除了個人用戶,美甲美睫、心理治療師、各類課程、顧問服務、房東收租與藝術家等提供高單價個人服務的族群,都是INSTO的主要用戶。

在台灣推出「銀行直連」,免信用卡、可綁定銀行帳戶分期支付

只能夠透過信用卡機構交易、手續費偏高、還不見C2C(個人對個人)模式,看準這些市場缺口讓INSTO決定推出個人分期付款市場。陳仁彬觀察,從台灣B2C電商網站幾乎都有提供分期付款的服務就能看出,台灣分期付款事實上比美國還盛行,這也是他們選擇台灣作為美國之後的第二個市場的原因。

但不同於在美國他們是和線上金流整合服務業者Stripe串接,INSTO在台灣則是推出銀行直連模式,提供除了現有不限發卡銀行的分期付款服務外,也預計要在10月底推出「免信用卡」,綁定銀行帳戶即可使用分期支付的功能,該服務將在近期與凱基等多家銀行談定合作,也可能配合銀行拓展到東南亞。

另外針對台灣的大型電商平台,INSTO推出了Seamless API,讓電商平台用戶不需另外註冊就能導入INSTO金流服務。任何電商網站如導入INSTO Seamless API,除了可獲得與信用卡分期無異的分期模式,還能省下原先要繳給銀行的6~15%分期費用,相較下,INSTO僅收0.5%的手續費。

Insto台灣服務上線「分達計畫」記者會_2017-09-19_吳晴中攝_0001.JPG
INSTO創辦人暨執行長表示,INSTO總交易金額已於8月突破100萬美元,成長快速。
圖/ 吳晴中/攝影

要做全球的定期定額支付平台

目前,INSTO在台灣除了與全球最大電音節Tomorrowland合作推出可分期付款的套票外,也與台北共生公寓平台玖樓、都市享樂預訂平台FunNow、群眾募資平台FlyingV、商辦租賃業者、美甲美睫連鎖企業、婚禮顧問、台美聯誼諮詢顧問等企業合作。

Insto台灣服務上線「分達計畫」記者會_2017-09-19_吳晴中攝_0006.JPG
INSTO將結合策略夥伴SYSTEX精誠資訊在台灣零售支付業務的高滲透率,以及與中租迪和旗下仲信資融公司研究如何運用其風險控管專業,提供適合台灣市場的分期付款服務。
圖/ 吳晴中/攝影

從美國出發的台灣團隊,INSTO瞄準的是全球市場。陳仁彬表示,雖然在一次性支付服務市場中,很難和Apple Pay、PayPal、微信支付和支付寶等大公司競爭,但他們從夾縫中找新機會,希望將Insto服務和其他支付服務串接,例如,未來用支付寶付款時,也能選擇INSTO的分期支付功能,目前已經和部分支付業者洽談。

「我們不會以卵擊石,但會借力使力。」他有信心地說。

往下滑看下一篇文章
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場
補齊未來電子業版的關鍵拼圖!矽眾科技以高階溫度補償驅動晶片IP,助攻高階AI與車用市場

你是否曾好奇,為何今日的手機能在艷陽下持續運作,而電動車也能從零下的極地順利駛出,精準感測周遭環境?

看似尋常的應用場景背後,其實隱藏著一顆默默進行的「溫度偏移校正」關鍵晶片。這類負責環境感知、並能進行溫度補償的「驅動晶片」,是電子元件穩定運作不可或缺的一環 。然而,這塊高階驅動IC的研發,長期以來卻是臺灣在全球半導體供應鏈中相對薄弱的環節,使得臺灣眾多在零組件領域傲視全球的廠商,在高階應用市場中受制於人。

矽眾科技鎖定高階溫度補償驅動晶片IP,要替臺灣補足產業鏈缺口

「我們臺灣在零組件領域,其實有很多世界第一,例如在全球市佔率領先的振盪器,但始終難以打進高階產品線,就是因為缺少能驅動這些零組件的高階晶片。」矽眾科技創辦人陳世綸開宗明義地指出產業痛點。他解釋,許多臺灣零組件廠商雖擁有卓越的製造能力,但在高階驅動晶片上卻高度仰賴美日大廠,而國際大廠往往不願開放最先進技術,臺灣廠商因此缺乏在價值鏈高附加價值鏈段的話語權,只能在低利潤的紅海市場中競爭。如何打破技術封鎖、強化自主關鍵技術,成為臺灣電子產業邁向國際高端市場的關鍵課題。

而矽眾科技的成立,正是為了補上這道斷鏈而生。作為少數專注零組件驅動晶片矽智財(Silicon Intellectual Property , IP)開發的企業,當AI運算與電動車市場爆發性成長,矽眾科技以可重複授權、穩定可靠的矽智財解決方案,成為產業鏈中不可或缺的關鍵推手。陳世綸說當高階電子產品對穩定性的要求日益嚴苛,就更考驗元件必須能在高溫、低溫甚至劇烈溫度變化下維持效能。這正是「溫度補償」(Temperature Compensation)技術的關鍵價值所在。

「矽眾科技的IP 就像貼心的助理,提醒元件「冷了多穿衣服、熱了脫下外套」,透過溫度補償即時調整參數,即使處於零下 40 度的嚴寒或高達 140 度的酷熱環境,訊號依然能保持精準一致。」陳世綸生動地形容 。

透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
透過開發板進行晶片溫度感測與數位校準測試,確保 MEMS 感測器在不同溫度下依然能維持精準運作。
圖/ 數位時代

他進一步解釋,晶片內整合了類比的溫度感測器來偵測環境溫度,並將數據傳送給數位電路進行判斷與分析,數位電路再發出指令,精準校準MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 感測器的參數,確保其在不同溫度下都能提供正確值,避免因溫度變化導致的誤差和功能喪失,例如手機熱當或汽車失靈 。這種「類比感知+數位判斷校準」的整合能力,正是矽眾科技在高階驅動晶片領域所構築的技術壁壘。

陳世綸表示,矽眾科技之所以選擇IP這條賽道,正是看準了其在產業中的獨特價值。作為IP公司,其設計模組能適用於從0.18微米的成熟製程到小於10奈米的先進製程,客戶可根據自身產品需求快速整合,大幅縮短開發週期。這種靈活性,不僅讓矽眾能服務更廣泛的客戶群,也賦予了臺灣零組件廠商快速切入高階市場的機會。

晶創IC補助計畫奧援,矽眾科技以IP挺進高階市場布局全球

然而,IP的研發是條燒錢的漫漫長路。陳世綸坦言,由於IP的價值在於其穩定性與可重複使用性,但要達到這個門檻需反覆測試與驗證 。他透露,矽眾科技的IP中,每個驅動電路區塊都必須經過數次的設計定案(tape-out)與實體測試,而每次的成本都高達數萬至數十萬美金不等。「沒有政府的計畫支持我們根本做不到,」陳世綸感念地表示,而他口中的計畫正是由經濟部產業發展署所推動的「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫),讓團隊得以持續突破與精進,追求每個電路區塊的極致穩定性與精準度。

晶創IC補助計畫的資金補助,不僅加速矽眾科技的測試進程,也成功讓這個具備溫補能力的高階驅動晶片IP跨入車用與AI市場 。陳世綸說明,此IP主要針對高階MEMS零組件,特別是應用於5G手機、低軌道衛星、AI伺服器中需要高頻率、高準確度且耐溫的振盪器 。同時,它也符合嚴苛的車用認證,確保車載系統在極端溫度下的穩定性 。此外,此IP亦可支援手機中的胎壓偵測、高度偵測等MEMS感測器,因未來的電子產品將大量使用這類元件,且需具備溫度補償能力以維持精準度 。

如今,矽眾科技已與美加、日本、歐洲及臺灣等國內外大廠展開合作。陳世綸欣喜地表示,許多客戶原本因買不到關鍵驅動晶片而受限於低階市場,現在矽眾科技的IP補上了這一塊,他們也終於能進軍高毛利產品線。目前,已有合作夥伴將矽眾的高階驅動晶片IP導入車用認證流程,未來甚至可望進一步進入低軌道衛星與醫療穿戴市場。

矽眾科技站穩利基市場,與全球MEMS企業共舞

有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從
有了晶創IC補助計畫的挹注,矽眾科技更能以關鍵 IP 、溫度補償技術,帶領團隊協助臺灣半導體產業鏈從「代工製造」轉向「設計賦能」。
圖/ 數位時代

比起一家公司從頭到尾包辦整顆IC的傳統模式,IP公司更像是站在舞臺後方的設計者,協助每一位客戶量身打造表演服、背景道具與燈光效果,讓他們能快速踏上國際舞臺。「我們不做整套產品,但我們讓臺灣的零組件有機會躋身高階應用,不再只是代工。」陳世綸堅定地說,矽眾科技的策略,是站在面對未來5到10年需求的位置上,看見即將來臨的市場缺口,然後在它出現前就先把技術準備好 。

「我們希望矽眾科技未來是跟著全球 MEMS 企業一起共舞,」陳世綸生動的描繪出公司的願景,矽眾科技透過獨特的IP商業模式、關鍵的溫度補償技術以及晶創IC補助計畫的強力奧援,不僅成功在利基市場中站穩腳步,更為臺灣半導體產業開闢了一條高值化的新路徑。這項成果不僅是矽眾科技自身的里程碑,也證明臺灣的IC設計實力,已在全球高階半導體供應鏈中找到了新的戰略位置,從過去的「代工製造」轉向「設計賦能」,引領臺灣零組件產業邁向更高層次的全球市場競爭力。

|企業小檔案|
- 企業名稱:矽眾科技
- 創辦人:陳世綸
- 核心技術:5G通信、人工智慧、物聯網、車用電子矽智財(IP)設計服務
- 資本額:新臺幣1仟700萬元
- 員工數:6人

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
在行政院「晶片驅動臺灣產業創新方案」政策架構下,經濟部產業發展署透過推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,引導業者往AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程之低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

登入數位時代會員

開啟專屬自己的主題內容,

每日推播重點文章

閱讀會員專屬文章

請先登入數位時代會員

看更多獨享內容

請先登入數位時代會員

開啟收藏文章功能,

請先登入數位時代會員

開啟訂閱文章分類功能,

請先登入數位時代會員

我還不是會員, 註冊去!
追蹤我們
蘋果能再次偉大?
© 2025 Business Next Media Corp. All Rights Reserved. 本網站內容未經允許,不得轉載。
106 台北市大安區光復南路102號9樓