買HTC團隊補齊研發戰力,Google實現硬體野心的下一步是什麼?
買HTC團隊補齊研發戰力,Google實現硬體野心的下一步是什麼?
2017.09.21 | Google

Google正式宣布以11億美元併購宏達電旗下負責Pixel開發的2千人團隊,也再一次揭昭Google對硬體的野心。

併摩托羅拉是為專利,買HTC團隊才真正要攻硬體

這次併購案可能會讓很多人想起,Google曾在2011年以125億美元買下摩托羅拉移動(Motorola Mobility),但這兩起併購案其實有很大本質意義上的不同。首先,六年前那場併購主要瞄準的是專利,不是硬體。當時Android正在起飛,卻也面臨專利威脅,身為領頭者的Google需要專利保護自己,也力保Android生態系的延續。

另一方面,對當時的Google來說,Android作業系統雖然已經廣泛受到三星、HTC、LG等各大手機廠商採用,但當時黑莓的BlackBerry OS、諾基亞的Symbian都還有一息尚存,微軟對手機市場也一直虎視眈眈,另外三星則是一直想開發自己的作業系統,因此Google還是必須顧慮其他手機品牌商的感受。

而且Google推廣Android的主要目的是讓更多人使用Google服務以獲取數據資料,至於賣硬體的微薄毛利從來就不被Google放在眼裡,做硬體在當時沒有急迫性也沒有必要性。這也是為什麼市場會形容當時的摩托羅拉移動在Google就宛如一個爹不疼娘不愛的孤兒,時隔三年,就被以29億美元轉手賣給聯想。

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Google在2014年將摩托羅拉移動賣給聯想

但時移事易,如今就像微軟可以毫無顧忌地開發Surface系列產品直接與硬體品牌夥伴對打一樣,當Android系統的江山底定,即便硬體夥伴對Google跨足硬體有怨言,卻已無法說離開就離開;加上軟硬整合能力直接關乎Google未來在物聯網、AI世代的戰力,都迫使Google必須採取一連串更積極的作為來解決Android開放系統過於破碎化的痛點。

新部門、新主管、新品牌,Google不再掩飾對硬體的野心

首先,Google在去(2016)年4月正式整合了過去分散各地的Nexus手機、Chromecast等產品線,成立獨立的硬體部門,同時還延攬摩托羅拉前總裁,現任Google硬體資深副總裁奧斯特羅(Rick Osterloh)擔任部門負責人。隨後在2016年的Google I/O大會上,Google也進一步發表首款Google品牌手機Pixel,不再與華為、LG等其他品牌廠聯名。而今(21)日宣布買下HTC過去配合Google開發Pixel手機的2000人團隊,更進一步展現出他們在硬體發展的決心。

雖然Google過去採取ODM的合作方式可以是一種方法,但智慧型手機市場競爭激烈,速度、品質都可能影響戰局發展,特別是當你要面對的是蘋果這樣的頂尖高手時,更是任何細節都不能放過。

而且也別忘了,智慧型手機產業雖然已經相當成熟,還是不斷有新技術在演進,如在蘋果發表會上受到關注的臉部辨識功能Face ID,其實就需要一定的硬體開發整合門檻。而這對於缺乏硬體基因的Google來說,絕對不是一件容易的事。

但與其要自己從零到有打造新硬體研發團隊,擁有雄厚資本的Google,碰上了有資金需求和新發展規劃的HTC,自然是直接將一個擁有多年經驗的成熟硬體開發團隊併進Google更具效益。而且相比於Google之前對摩托羅拉移動和智慧溫控器Nest等的併購案,HTC團隊和Google早有多年合作關係,相信也有助於加快度過磨合期。因此就像奧斯特羅今日在記者會上說的:「Google的硬體發展還在初期,這(指併購HTC Pixel研發團隊)可以為我們邁開很大一步。」

補齊硬體研發實力還不夠,Google的下一個挑戰是什麼?

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Pixel去年發表時雖然得到不錯的評價和關注,但出貨卻不太順利
圖/ 截自Google

不過真正要把硬體做好,Google恐怕還得再多跨好幾大步才行。

事實上,從去年Pixel手機發表後,供貨不順和頻頻傳出災情的狀況不難看出,硬體研發不是Google唯一需要補上的洞。畢竟相較於過往Google開發出新功能只要放上網路就可以快速觸及數以億計的終端使用者;硬體則是在研發設計之後,還要經過製造、測試,採購、管理上千、上萬項料件、庫存,以及經營通路和行銷宣傳,最終才能抵達消費者的手上,而且別忘了還有售後服務的工作要做。這無疑是一條相對更長,且對Google也更陌生的一條路。

回想智慧型手機剛起飛的那幾年,HTC的研發設計能力其實相當受到全球市場肯定,但後來因為缺乏掌握關鍵零組件供貨的能力,又比不過別人的行銷宣傳財力,也就逐漸失去市場佔有率。而現在對Google同樣是如此,縱使有能力做到最好的軟硬體整合,設計出頂級手機,但若無法承諾一定規模的出貨量,那零組件業者也會很現實地將對你的供貨排序往後移,更別說新技術生產初期的良率通常比較低、產能也小,那有機會搶先應用的品牌商也就更少了。

Apple iPhone Event
蘋果堪稱是軟硬整合的模範,但靠得絕對不只是研發能力而已

再往後走,還要面臨通路關係、行銷實力,以及售後服務的考驗,才能觸及終端消費者市場,也只有產品到了消費手上,才能真正展現出影響力。但這些環節其實也都不是Google過去擅長的工作。

而且別忘了,Google或許走出了新的一步,但在軟硬整合這條賽道上,Google不是唯一的參賽者,前方已經有遙遙領先的蘋果,周遭則是環繞著微軟、Facebook、Amazon、三星等強敵,各有各的優勢。或許Google會持續併購、挖角,也可能自己重新打底來彌補不足,唯一可以肯定的是,在抵達終點線之前,Google仍然有許多坑洞待跨越。

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深根台灣35年!KLA頂尖技術和人才, 如何引領全球半導體未來?
深根台灣35年!KLA頂尖技術和人才, 如何引領全球半導體未來?
2025.09.01 |

2025年是KLA在台灣成立的第35年。這家來自美國的半導體檢測和量測設備領導企業,在全球擁有15,000多名員工,2024年營收達109億美元,專精於晶圓製造中最關鍵的檢測與量測技術。在AI驅動半導體製程要求日趨嚴苛的今天,KLA正扮演著「良率守門員」的關鍵角色,其先進檢測技術的重要性也反映在與客戶的緊密合作關係上—在台積電2024年供應鏈管理論壇中,KLA憑藉卓越的技術協作與生產支援能力,榮獲「Excellent Technology Collaboration and Production Support Awards」肯定,展現了其在半導體製程控制的技術領導地位。

KLA Senior Vice President暨KLA台灣總經理Rollin Kocher強調:「KLA的競爭優勢源自於我們對技術卓越與品質的不懈追求。在AI晶片製造需求比以往更為復雜的時代,客戶尋求的不僅僅是設備,而是能夠協助他們迎接未來挑戰的技術夥伴。」

1990年在新竹起步,到成為全球最大的客戶服務據點之一,KLA台灣35年來以技術深度結合企業韌性,創造了超越市場預期的競爭優勢。35年來,KLA台灣的成功並非偶然,而是在技術突破、客戶協作與人才文化三個面向上的持續深耕,逐步建構起難以撼動的競爭優勢。

從技術突破開始,KLA台灣35年創新不輟的秘密

過去35年,KLA台灣的核心競爭力始終建立在對先進製程控制技術的深耕與創新。隨著AI晶片節點逼近原子尺度,並大量導入2.5D/3D與異質整合封裝架構,單靠傳統光學或電子束檢測已難以掌握奈米級變異。KLA透過將機器學習與AI演算法深度整合到缺陷檢測、復判、量測與製程數據分析平台,協助晶圓廠在關鍵步驟即時定位並分類缺陷,進而提升高效能AI晶片的良率、時脈與功耗表現。

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KLA在先進製程控制技術持續突破與創新,建構難以撼動的市場競爭優勢。
圖/ KLA

面對先進封裝市場的快速擴張,以及AI應用逐漸從雲端延伸至行動與邊緣裝置的趨勢,KLA亦結合etch、PECVD、PVD等晶圓處理設備與完整製程控制解決方案,橫跨前段製造、晶圓級封裝到組裝與基板製造,成為客戶實現下一代AI晶片與系統級封裝藍圖不可或缺的技術合作夥伴。

不只是供應商,KLA如何與客戶建立35年夥伴關係?

KLA台灣TSMC事業群總經理Hawk Wu分析,技術領先、高績效團隊與堅持不懈的企業精神是保持領先的三大關鍵。35年來,KLA與客戶建立的不僅是供應商關係,更是技術夥伴關係。顧客堅定信任,讓雙方即使在全球級難題下也能合作突破,團隊與客戶連月努力終攻克技術難關。這種客戶夥伴關係的深度讓KLA能更精確感知市場需求,開發「真正符合客戶需要」的技術解決方案。

留住人才35年,KLA台灣的企業文化有何特別?

在KLA的發展歷程中,企業文化是最核心的競爭優勢。公司的五大核心價值包括堅持不懈(Perseverance)、積極進取(Drive to Be Better)、高效團隊(High Performance Teams)、誠實正直一致性(Honest, Forthright and Consistent)與不可或缺(Indispensable for Customers)。完善的人才發展機制也確保優秀員工在組織內多元發展。技術人才可跨產品業務、技術支援、市場銷售、應用製程或軟體研發等多樣選項,培育與傳承是競爭力關鍵。這樣的人才文化,造就今日KLA穩定的核心戰力和優質的團隊環境。

35年後的今天,KLA台灣已成為亞太區最具規模的技術研發與支援基地之一,與台灣半導體產業建立了深度的合作夥伴關係,服務範圍跨足晶圓代工、記憶體及特殊製程,穩居檢測量測領域領導者。

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KLA以完善的人才發展機制培育優秀人才多元發展,造就穩定的核心戰力。
圖/ KLA

新世代共鳴:價值驅動與職涯歸屬感

June Yeh是KLA的應用開發工程師,從材料科學系畢業後直接加入KLA。June特別認同KLA的企業文化:「同事們都專注於技術本業,我們可以把精力完全用在解決問題和創新上,這種單純的工作環境讓我能夠專心發揮專業能力。更重要的是,公司真正實踐『堅持不懈』的價值觀,即使面對困難的技術挑戰,團隊也會一起堅持到底。」

另一位應用工程師Bryan Fu則從不同角度分享他的觀察。這位清大材料科學系畢業、曾在其他大規模的半導體製造商任職過一年半的工程師直言:「很多公司新人都要自己想辦法學習,但在KLA台灣完全不同,主管很願意跟員工分享市場現況和產品及客戶的訊息,這種開放的資訊分享讓新人成長很快。」

在近期的員工滿意度調查結果,目標設定、團隊關係、主管支持、成長學習和包容等領域獲得KLA台灣的員工高度認可。這種積極投入的工作文化,成為KLA廣納頂尖人才的重要因素。

「在KLA,每位員工都專注於解決複雜且深刻的問題。」Rollin Kocher表示,「兼具深厚專業基礎與以客戶導向的服務模式,正是我們與眾不同的關鍵優勢—也是難以複製的核心競爭力。」

延伸對談:KLA台灣的實務觀察

Q:什麼樣的人才是「核心戰力」?

A:我們需要能「同時理解技術與理解人」的人。KLA的應用工程師角色需直接面對全球頂尖半導體客戶以解決複雜問題,也要用服務業心態應對現場變化,兼具「高科技」和「服務業」的雙重能力。

Q:為何KLA有同甘共苦的工作氛圍?

A:我們相信團隊合作,在關鍵專案的緊要關頭,整個團隊包括高階主管都會全力投入,大家共同迎戰挑戰。久而久之,KLA內部形成高度互信、互助文化。

35年的厚度,為下一個世代蓄力

經歷技術突破、客戶信任、人才文化三大核心競爭力淬煉,KLA台灣已為AI時代的半導體升級打下厚實基礎。對不同世代的科技人才而言,這裡是實現技術理想與職涯發展的最佳舞台。

值此35週年,KLA台灣即將啟用台灣總部新竹辦公室與全球最大訓練中心。同時,持續積極招募設備客服、製程應用、產品裝機、演算法、系統和軟體工程師!詳情請關注KLA CAREERSKLA台灣Facebook專頁

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