買HTC團隊補齊研發戰力,Google實現硬體野心的下一步是什麼?
買HTC團隊補齊研發戰力,Google實現硬體野心的下一步是什麼?
2017.09.21 | Google

Google正式宣布以11億美元併購宏達電旗下負責Pixel開發的2千人團隊,也再一次揭昭Google對硬體的野心。

併摩托羅拉是為專利,買HTC團隊才真正要攻硬體

這次併購案可能會讓很多人想起,Google曾在2011年以125億美元買下摩托羅拉移動(Motorola Mobility),但這兩起併購案其實有很大本質意義上的不同。首先,六年前那場併購主要瞄準的是專利,不是硬體。當時Android正在起飛,卻也面臨專利威脅,身為領頭者的Google需要專利保護自己,也力保Android生態系的延續。

另一方面,對當時的Google來說,Android作業系統雖然已經廣泛受到三星、HTC、LG等各大手機廠商採用,但當時黑莓的BlackBerry OS、諾基亞的Symbian都還有一息尚存,微軟對手機市場也一直虎視眈眈,另外三星則是一直想開發自己的作業系統,因此Google還是必須顧慮其他手機品牌商的感受。

而且Google推廣Android的主要目的是讓更多人使用Google服務以獲取數據資料,至於賣硬體的微薄毛利從來就不被Google放在眼裡,做硬體在當時沒有急迫性也沒有必要性。這也是為什麼市場會形容當時的摩托羅拉移動在Google就宛如一個爹不疼娘不愛的孤兒,時隔三年,就被以29億美元轉手賣給聯想。

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Google在2014年將摩托羅拉移動賣給聯想

但時移事易,如今就像微軟可以毫無顧忌地開發Surface系列產品直接與硬體品牌夥伴對打一樣,當Android系統的江山底定,即便硬體夥伴對Google跨足硬體有怨言,卻已無法說離開就離開;加上軟硬整合能力直接關乎Google未來在物聯網、AI世代的戰力,都迫使Google必須採取一連串更積極的作為來解決Android開放系統過於破碎化的痛點。

新部門、新主管、新品牌,Google不再掩飾對硬體的野心

首先,Google在去(2016)年4月正式整合了過去分散各地的Nexus手機、Chromecast等產品線,成立獨立的硬體部門,同時還延攬摩托羅拉前總裁,現任Google硬體資深副總裁奧斯特羅(Rick Osterloh)擔任部門負責人。隨後在2016年的Google I/O大會上,Google也進一步發表首款Google品牌手機Pixel,不再與華為、LG等其他品牌廠聯名。而今(21)日宣布買下HTC過去配合Google開發Pixel手機的2000人團隊,更進一步展現出他們在硬體發展的決心。

雖然Google過去採取ODM的合作方式可以是一種方法,但智慧型手機市場競爭激烈,速度、品質都可能影響戰局發展,特別是當你要面對的是蘋果這樣的頂尖高手時,更是任何細節都不能放過。

而且也別忘了,智慧型手機產業雖然已經相當成熟,還是不斷有新技術在演進,如在蘋果發表會上受到關注的臉部辨識功能Face ID,其實就需要一定的硬體開發整合門檻。而這對於缺乏硬體基因的Google來說,絕對不是一件容易的事。

但與其要自己從零到有打造新硬體研發團隊,擁有雄厚資本的Google,碰上了有資金需求和新發展規劃的HTC,自然是直接將一個擁有多年經驗的成熟硬體開發團隊併進Google更具效益。而且相比於Google之前對摩托羅拉移動和智慧溫控器Nest等的併購案,HTC團隊和Google早有多年合作關係,相信也有助於加快度過磨合期。因此就像奧斯特羅今日在記者會上說的:「Google的硬體發展還在初期,這(指併購HTC Pixel研發團隊)可以為我們邁開很大一步。」

補齊硬體研發實力還不夠,Google的下一個挑戰是什麼?

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Pixel去年發表時雖然得到不錯的評價和關注,但出貨卻不太順利
圖/ 截自Google

不過真正要把硬體做好,Google恐怕還得再多跨好幾大步才行。

事實上,從去年Pixel手機發表後,供貨不順和頻頻傳出災情的狀況不難看出,硬體研發不是Google唯一需要補上的洞。畢竟相較於過往Google開發出新功能只要放上網路就可以快速觸及數以億計的終端使用者;硬體則是在研發設計之後,還要經過製造、測試,採購、管理上千、上萬項料件、庫存,以及經營通路和行銷宣傳,最終才能抵達消費者的手上,而且別忘了還有售後服務的工作要做。這無疑是一條相對更長,且對Google也更陌生的一條路。

回想智慧型手機剛起飛的那幾年,HTC的研發設計能力其實相當受到全球市場肯定,但後來因為缺乏掌握關鍵零組件供貨的能力,又比不過別人的行銷宣傳財力,也就逐漸失去市場佔有率。而現在對Google同樣是如此,縱使有能力做到最好的軟硬體整合,設計出頂級手機,但若無法承諾一定規模的出貨量,那零組件業者也會很現實地將對你的供貨排序往後移,更別說新技術生產初期的良率通常比較低、產能也小,那有機會搶先應用的品牌商也就更少了。

Apple iPhone Event
蘋果堪稱是軟硬整合的模範,但靠得絕對不只是研發能力而已

再往後走,還要面臨通路關係、行銷實力,以及售後服務的考驗,才能觸及終端消費者市場,也只有產品到了消費手上,才能真正展現出影響力。但這些環節其實也都不是Google過去擅長的工作。

而且別忘了,Google或許走出了新的一步,但在軟硬整合這條賽道上,Google不是唯一的參賽者,前方已經有遙遙領先的蘋果,周遭則是環繞著微軟、Facebook、Amazon、三星等強敵,各有各的優勢。或許Google會持續併購、挖角,也可能自己重新打底來彌補不足,唯一可以肯定的是,在抵達終點線之前,Google仍然有許多坑洞待跨越。

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AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點
AI 競爭全新戰場!美光 Mike Cordano:記憶體將成下一個企業戰略制高點

從生成式AI訓練、推論,到代理式工作流程(Agentic Workflow)與未來的實體AI,資料流量正以指數級成長,讓記憶體從過去支援運算的配角躍升為決定AI效能與能源效率的關鍵角色。

全球知名的半導體與微電子技術分析機構TechInsights指出,AI競爭正逐漸從晶片算力擴展到記憶體架構設計能力,加速「Computational Memory」等新架構興起;在這波浪潮中,深耕記憶體與儲存技術數十年的美光科技,正與關鍵夥伴展開深度協同設計,包含攜手NVIDIA共同開發適用於新世代資料中心的低功耗記憶體技術,在AI基礎建設的新賽局中成為不可或缺的關鍵。

當GPU不再是唯一主角,記憶體為何躍上AI舞台中央?

過去,半導體的焦點多圍繞在晶片,例如CPU、GPU跟AI加速器等,市場普遍認為,晶片運算能力是左右科技產業發展速度的關鍵,但在進入生成式AI世代後,產業逐漸發現另一個事實:真正限制AI效能的瓶頸不是運算,而是資料能否快速被存取與傳輸。

從大型語言模型訓練,到AI推論、代理式工作流程(Agentic Workflow),甚至未來的機器人與自駕車,龐大的資料流量正持續推升對高頻寬、低延遲、高容量記憶體的需求,讓記憶體產業從過去相對標準化、以價格競爭為主的市場,逐漸轉變為AI基礎建設的重要核心。

「仔細觀察AI應用服務會發現,大多數工作負載都被頻寬限制。」美光科技全球業務執行副總裁Mike Cordano認為,記憶體是突破(頻寬)瓶頸的關鍵,也讓AI競賽從晶片算力升級到記憶體與儲存架構的系統級競爭。這樣的產業洞察,也正是Mike在歷經二十餘年的儲存產業資歷,加上四年半的創投生涯後,選擇加入美光的核心原因之一:在AI重塑產業結構的浪潮下,記憶體將成為這波成長最直接的動能所在。

美光 x 數位時代
美光科技全球業務執行副總裁 Mike Cordano
圖/ 數位時代

從零組件供應商到策略夥伴,記憶體共創時代來臨

AI的崛起,正在改變記憶體廠商與客戶的關係。

過去,記憶體產品多是標準化元件,客戶關注的是價格、供貨與規格;合作模式也偏向短期採購與交易導向。然而隨著AI系統規模愈來愈大,從資料中心、雲端平台到終端裝置,記憶體已經成為決定系統效能的重要關鍵,也因如此,越來越多企業將記憶體視為「策略性資產」,而非單純零組件。

Mike表示:「現在,我們跟客戶合作的時間跨度改變了,在產品正式上市前三到四年便開始合作,從系統架構階段就共同規劃未來需求。」例如,美光科技與NVIDIA共同研發的資料中心所使用的低功耗記憶體,便是雙方提前多年展開深度合作(co-design)的成果。

值得特別注意的是,美光科技除從技術層面與晶片製造商等夥伴共創產品,也在需求層面與客戶進行密切合作,例如,將過去較無約束力、期限僅一年的長期協議(LTA)轉變成為期五年、條款更具約束力的策略性客戶協議(SCA),藉此掌握客戶的未來需求,進而在技術層面做更深度的合作。Mike坦言,深度協同設計是高成本的投入,美光的做法是先廣泛進行市場感知,理解不同場域的需求方向,再與生態系統中的夥伴們展開客製化合作。

從裝置導向轉為Token導向,AI浪潮重寫記憶體成長模式

除了合作模式改變,更大的典範轉移是需求的改變。

Mike解釋,過去記憶體需求跟PC、手機跟伺服器出貨量息息相關,但在AI新世代,推動記憶體需求成長的核心不再是設備數量,而是AI模型所產生的運算與資料消耗量。「AI產業逐漸走向以『Consumption』或『Token』為主的新經濟模式,每一次的模型運算都需要消耗大量的記憶體跟儲存資源,這意味著,即使設備銷量成長趨緩,記憶體需求仍可能持續上升。」

更重要的是,AI應用正從資料中心外擴至手機、PC、自駕車與機器人等場域,儘管不同場域對記憶體的需求不盡相同,但是,Mike認為:所有AI裝置都存在三項共同需求:更快的速度、更大的容量,以及更高的能源效率。

正如Mike在受訪時提到的:「我們最大的挑戰,是如何與客戶和整個生態系保持高度一致,一方面創造供給與產能,另一方面持續推動技術創新。」可以預期,在接下來的五年,記憶體產業面臨的挑戰不僅僅是擴展產能,而是如何與客戶共同規劃需求、同步投入技術創新,而這也是美光科技積極經營AI生態體系的原因。

總的來說,AI帶來的改變,不只是算力提升,而是重新定義整個運算架構:過去,記憶體被視為支援運算的基礎元件;現在,則是決定AI效能、能源效率與創新速度的關鍵資源;當產業競爭從晶片性能延伸到資料流動效率,從裝置數量轉向Token消耗量,記憶體的重要性也將隨之水漲船高,對美光科技來說,這將是其從供應商走向AI生態系核心夥伴的關鍵角色轉變。

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