無人機變殺人武器,專家示警:AI濫用5年內看得到
無人機變殺人武器,專家示警:AI濫用5年內看得到

這個月20日,春節假期的最後一天,一份名為「人工智慧的惡意使用:預測、預防和減輕」(The Malicious Use of Artificial Intelligence: Forecasting, Prevention, and Mitigation)報告,在國外媒體傳布開來。

包括牛津、劍橋、史丹佛、耶魯等英美頂尖學府的學者們,以及來自特斯拉(Tesla)執行長Elon Musk創辦的OpenAI、電子前線基金(Electronic Frontier Foundation)、資安公司Endgame和美國安全智庫的政策制定者,一共26位AI領域專家,聯合發布這份報告。洋洋灑灑近百頁的內容,當中明白闡述,隨著人工智慧的快速發展和使用門檻降低,各種技術可能被有心人士惡意使用,在未來5年內,即會對數位世界、人身安全和政治等領域構成威脅。

無人機變殺人工具,濫用AI後果不堪設想

報告中指出,包括無人機、虛假影音和駭客攻擊,將是有心人士惡意使用人工智慧最普遍的三大途徑。

舉例來說,孤狼式攻擊者只要一台無人機,運用臉部辨識軟體強加訓練後,就可以鎖定特定人物攻擊,把無人機變成殺人工具。而透過機器學習,自動放送的虛假或不雅影音內容,人們很難分辨其真實性,可能被用於政治抹黑,操控公眾輿論。

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無人機被AI訓練後,也可能成為孤狼式攻擊者的殺人工具。
圖/ ShutterStock

惡意駭客也可能利用AlphaGo、各類開源平台上的技術,找出海量數據組成的規則或漏洞,藉此破解密碼,竊取個人機密資料;或是使用AI語音合成來模擬目標,移花接木影音和圖片內容等,如日前在網路論壇Reddit發生的「換臉」製作假影片事件。

劍橋大學「存在風險研究中心」(Centre for the Study of Existential Risk)專家Shahar Avin表示,這些預測並非存在遙遠的未來,而是在未來5年內隨時都有可能發生,該報告進一步示警,隨著AI發展成熟,可能被流氓國家、罪犯和恐怖分子利用。

「存在風險研究中心」執行主任Seán Ó hÉigeartaigh是這份報告的共同撰寫人之一,他強調,人工智慧將改寫眾多領域的遊戲規則,「我們正身處在一個恐因濫用AI而淪陷的世界,這些風險都是真實的,我們必須面對這些問題,盡快做出選擇。」而這份報告就是呼籲全球各政府、機構和相關人士採取行動。

事先設想新技術負面影響,降低AI使用風險

對此,該報告提出四點建議。首先,政策制定者和AI專家應共同合作,徹底掌握可能的惡意利用。第二,雖然AI帶來很多正面的應用,但它就像一把雙面刃,人工智慧研究員和軟體工程師應預先推敲其被誤用的可能性,在開發階段就設下保護機制。

第三,從歷史經驗中汲取教訓,像是資安、電腦科學等,歸納出新技術帶來的負面影響。第四,積極擴大並拉攏相關產業利益者,以預防和減輕惡意使用AI的風險。

報告也提到,AI正帶來全新的安全漏洞,虛擬與實體皆然,各國政府應盡速制訂相關法律,跟上時代需求。而個別使用者方面,除非已徹底了解AI新技術、新產品的風險性,否則不要貿然的傳播或分享。

牛津大學未來人類研究所(Oxford University's Future of Humanity Institute)研究員Miles Brundage表示,人工智慧將徹底改寫公民、企業組織和國家所面臨的風險,像是成為駭客犯罪時的訓練工具、介入隱私的管道等,對人類安全帶來顛覆性的影響。但他強調,雖然AI潛藏不少負面效應,但考量其帶來的正面助益,發展AI仍有其必要性。

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從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域
從影像晶片到AI感知平臺:芯鼎科技以ThetaEye開啟智慧視覺新篇章,搶攻車用與智慧場域

2009年,芯鼎科技自凌陽科技影像部門獨立(spin-off)而出。當時,數位相機市場正值鼎盛,而芯鼎科技憑藉其深厚的影像訊號處理器(Image Signal Processor, ISP)與影像處理核心技術,迅速在市場上嶄露頭角,不僅長期是日系大廠的合作夥伴,更是日本數位相機品牌的核心供應鏈夥伴。「當時,我們的技術在數位相機領域可說是首屈一指,特別是在處理高像素影像方面。」 芯鼎科技總經理許英偉驕傲地說。

然而,科技浪潮從不等人。隨著2014年後智慧型手機的普及,對數位相機市場造成衝擊,成為半導體業界口中的「典範轉移」經典案例。許英偉回憶道,當時市場營收掉得非常快,我們真切感受到那股壓力,甚至可以說是瀕臨滅頂的邊緣。也正是這股壓力,促使芯鼎科技痛定思痛,開始自問:「在相機領域累積了核心技術後,究竟芯鼎科技還能做些什麼?」

數位相機市場退潮,芯鼎科技尋找新戰場

面對市場重大的典範轉移,芯鼎科技並沒有選擇固守在原本逐漸式微的數位相機領域,而是把多年累積的影像技術,帶往更高門檻、也更具發展潛力的新市場。當時,他們看見了全新的機會點:車用影像。「當時網路攝影機(IP Camera)市場競爭太激烈,尤其大陸廠商進入速度非常快,我們反而選擇挑戰門檻更高的車用市場,特別是前裝市場(Factory-installed products)[註一]。」許英偉回憶說到。

不同於家用相機多數時間是閒置的,車用影像系統一旦啟動就必須在高溫、長時間運作與劇烈震動等極端環境下持續穩定運作。而且,車用市場不只要看得清楚,更關乎安全與責任。這讓芯鼎科技意識到,單純依賴過去的影像演算法已不足以應對市場需求,必須深入系統整合與跨領域的技術布局。

在這段轉型的過程中,芯鼎科技的核心能力不再只是單純的ISP晶片,而是逐步擴展到整合多顆影像感測器、進行車用級系統設計,並在高階影像分析領域累積了能量。他們的產品已成功導入包括歐洲多家車廠在內的車用影像系統,例如電子後照鏡,以及先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems, ADAS)的智慧影像分析等高階應用;同時,芯鼎科技也把觸角延伸到室外高階監控市場,投入AI節能感測裝置的開發與工業應用領域,像是機器視覺與工廠自動化等初步探索。

芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
芯鼎科技建置專業測試場域,以確保 AI 視覺方案符合需求。
圖/ 數位時代

然而,隨著車用電子與各行各業對智慧化的需求日益升高,市場開始對晶片提出全新的挑戰,「比如說,如果前方突然衝出行人,晶片必須在千分之一秒內做出反應,這種功能需求已經超越傳統影像處理的範圍,而屬於AI感知與判斷的範疇。」許英偉說,晶片要看得清楚、更要看懂環境。除了車載應用,團隊也看到智慧監控、機器視覺、無人機等多個場域都開始需要相同技術,而22奈米或28奈米等成熟製程的晶片已無法同時兼顧運算效能、功耗以及多感測融合的複雜需求,因此,芯鼎科技開始醞釀打造全新的 ThetaEye AI Solution SoC平臺,聚焦於 AI 視覺系統單晶片(System on a Chip, SoC)的特殊應用晶片(Application Specific Integrated Circuit, ASIC)設計服務,同步導入 6 奈米先進製程技術。不過,從成熟製程跨入先進製程,再加上小晶片(Chiplet)架構、功能安全與資安防護等多重需求,對一家IC設計公司而言,其實是極大的挑戰。

邁向AI視覺 SoC新世代,迎戰高算力與多感測融合挑戰

適逢國科會協調經濟部及各相關部會共同合作,提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」。在此框架指引下,經濟部產業發展署積極推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」(以下簡稱晶創IC補助計畫)。芯鼎科技看見了一道可能突破現狀的契機。「如果沒有外部資源的支持,要公司投入到先進製程以及全新的平臺開發,風險實在太高。」許英偉坦言。於是,在「晶創IC補助計畫」的支持下,一個從影像領域累積多年技術的團隊,正式踏上AI視覺系統SoC新世代的道路,也為打造 ThetaEye 平臺奠定了重要基礎。

芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 So
芯鼎科技核心經營與技術團隊合影,藉由晶創IC補助計畫攜手推動從影像 ISP 晶片到 AI 視覺 SoC 的跨域轉型,積極布局智慧車用、機器視覺及工業應用市場。
圖/ 數位時代

決定跨足AI視覺 SoC之後,芯鼎科技最先碰到的,就是先進製程的巨大門檻。「從相機領域的ISP晶片,要進化到AI視覺SoC,算力需求已經高出過往幾十倍,而這又帶來功耗、散熱與成本的挑戰。」許英偉說。為此,芯鼎科技著手打造 ThetaEye AI Solution SoC 平臺,與過去的單晶片解決方案不同,新平臺導入先進的6奈米製程,讓晶片在相同面積下能容納更多AI運算單元,同時降低功耗。「多鏡頭、熱感、紅外線感測的需求愈來愈多,傳統製程做不來,尤其車子未來要做到360度全方位視覺感知,需要非常高的算力。」許英偉指出。更關鍵的是,芯鼎科技在 ThetaEye AI 平臺上導入小晶片設計,它能像積木一樣靈活拼接不同功能的晶粒,實現模組化、可客製的設計思維。這對 IC 設計公司意義重大,許英偉表示,若客戶只需要影像融合,可以只選擇相對應的模組;若需要 AI 推論或進階安全防護,也能彈性加進來,無須重頭打造整顆晶片。

除了硬體設計,芯鼎科技也同步把功能安全(支援ASIL-B安全等級)與資安架構,納入ThetaEye AI 平臺的設計考量,滿足車用產業對安全性與可靠性的高標準。「我們不只是做一顆晶片,而是希望打造一個可以快速導入不同市場的感知平臺。」許英偉強調。這樣的平臺化策略,不僅能讓芯鼎科技在車用市場、無人機、機器視覺、工業自動化等不同領域間快速複製技術成果,大幅縮短客戶導入時間,更是未來企業的競爭利基,也有助臺灣半導體產業在AI浪潮中掌握更多話語權。

回首這條轉型路,芯鼎科技從過去熟悉的靜態影像,踏入需即時判斷與決策的AI視覺新戰場,應用場景也更多元,期許讓臺灣成為AI感知晶片的關鍵力量,「我們相信,未來不只是車子,而是任何需要眼睛與大腦的智慧裝置,都將是我們的舞臺。」許英偉有信心的說。

|企業小檔案|
- 企業名稱:芯鼎科技
- 創辦人:羅森洲
- 核心技術:影像處理晶片IC設計
- 資本額:新臺幣9億509萬元

|驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫簡介|
由國科會協調經濟部及相關部會共同合作,所提出「晶片驅動臺灣產業創新方案」,目標在於藉由半導體與生成式AI的結合,帶動各行各業的創新應用,並強化臺灣半導體產業的全球競爭力與韌性。在此政策框架下,經濟部產業發展署執行「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」,以實質政策補助,於113年鼓勵國內業者往 AI、高效能運算、車用或新興應用等高值化領域之「16奈米以下先進製程」或「具國際高度信任之優勢、特殊領域」布局,以避開中國大陸在成熟製程的低價競爭,並提升我國IC設計產業價值與國際競爭力。

【註一】
前裝市場 (factory-installed products):在汽車製造過程中,由原始設備製造商(OEM)所預先安裝或整合的零組件、軟體或設備。

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