感謝貴人張忠謀!力晶改組以小吃大,更名力積電拚2020年重返資本市場
感謝貴人張忠謀!力晶改組以小吃大,更名力積電拚2020年重返資本市場
2018.09.05 | IPO

力晶到去年底歷經淨值15.29元,到今年首季,力晶一季獲利硬是賺贏去年一整年,但5年前力晶淨值是負數,股價只有0.29元,被迫下市,

由於營運大起大落,業界稱黃崇仁是九命怪貓,但他先前接受媒體訪問,強調他只有一條命,就是帶領公司活下去。

拼2020上市,力晶改組小吃大

力晶集團4日宣佈因應2020年上市計畫,展開企業架構調整,旗下負責8吋廠的鉅晶電子,不僅更名為「力晶積成」電子製造股份有限公司(簡稱力積電),2019年更計畫收購母公司力晶科技所屬的三座12吋晶圓廠!

力晶也表示,2020年力積電將以專業晶圓代工產業定位,在台灣爭取重返資本市場,而這也是黃崇仁今年復出公開場合時向股東預告的承諾。

力晶曾是台灣DRAM產業龍頭,股民心中印象難以抹滅,或許是力晶要重新上市,重新定位晶圓代工廠,不得不以子公司為主體,並改名的主因。

有趣的是,黃崇仁多次表示未來力晶要當小台積電,此次也取名力積電,似乎也是「向台積電致敬」。力晶表示,力積電後續會增資,爭取往來金融機構的支持。

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力晶宣布投資2780億元在銅鑼興建2座12吋晶圓廠,右為力晶創辦人暨執行長黃崇仁,左為科技部長陳良基一同指出新廠位置。
圖/ 王郁倫拍攝

力晶官方發佈聲明:「為徹底擺脫以往金融界、投資人乃至於一般社會大眾視力晶為DRAM、IDM(自有產品)概念股的舊形象。」

黃崇仁說,重返資本市場後,會以單純的資產、財務體質以及專業晶圓代工的明確定位,專注投資本業,善用多重籌資管道,增加未來產能擴張所需的資金調度彈性。

從DRAM轉代工,貴人台積電張忠謀

力晶自2008年起歷經全球DRAM景氣低潮嚴重虧損導致股票下櫃、5年內轉型晶圓代工業,公司估計5年獲利500億元,從賠千億到賺錢,營運跌宕起伏有如半導體界的傳奇故事,而背後的貴人是台積電創辦人張忠謀,讓力晶跟世界先進策略聯盟。

而爭議的一點,則是力晶在0.29元下市,28萬股東手中股票變壁紙,下市後,黃崇仁以每股0.3元公開收購在外流通股票,現在營運大好,股東質疑他資訊不對稱低檔收購。

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力晶創辦人暨執行長黃崇仁表示力晶要當小台積電。
圖/ 科技部

展望未來,黃崇仁表示,為長期投資台灣、謀求員工與股東最大利益,過去幾年該公司一直低調規劃未來策略方向,企業架構調整,是重新出發的第一步。

力積電力拼台灣晶圓代工老三

為籌劃上市,100%控股的8吋廠子公司鉅晶先更名為力積電,並在2019年中,把力晶科技的3座12吋晶圓廠及相關營業、資產讓與力積電;換言之,力積電在2020年會擁有3座12吋廠、2座8吋廠及逾6,000名員工,將以自有獨特產品技術(product technology)的專業晶圓代工廠的產業定位,在台灣申請重回資本市場。

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台積電創辦人張忠謀是力晶轉型的貴人,曾伸援手讓世界先進跟力晶策略聯盟,成功讓力晶轉型晶圓代工。
圖/ 蔡仁譯攝

黃崇仁認為,力晶同時掌握記憶體、邏輯和多元化整合製程技術,過去就以獨特定位立足於晶圓代工市場,未來力積電在技術研發方面,將積極與歐、美及日本大廠合作,朝向高階的生物科技、人工智慧與半導體晶片連結,持續優化生產MOSFET、車用電子等成熟技術產品,打造新定位。

關鍵字: #台積電 #張忠謀
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深根台灣35年!KLA頂尖技術和人才, 如何引領全球半導體未來?
深根台灣35年!KLA頂尖技術和人才, 如何引領全球半導體未來?
2025.09.01 |

2025年是KLA在台灣成立的第35年。這家來自美國的半導體檢測和量測設備領導企業,在全球擁有15,000多名員工,2024年營收達109億美元,專精於晶圓製造中最關鍵的檢測與量測技術。在AI驅動半導體製程要求日趨嚴苛的今天,KLA正扮演著「良率守門員」的關鍵角色,其先進檢測技術的重要性也反映在與客戶的緊密合作關係上—在台積電2024年供應鏈管理論壇中,KLA憑藉卓越的技術協作與生產支援能力,榮獲「Excellent Technology Collaboration and Production Support Awards」肯定,展現了其在半導體製程控制的技術領導地位。

KLA Senior Vice President暨KLA台灣總經理Rollin Kocher強調:「KLA的競爭優勢源自於我們對技術卓越與品質的不懈追求。在AI晶片製造需求比以往更為復雜的時代,客戶尋求的不僅僅是設備,而是能夠協助他們迎接未來挑戰的技術夥伴。」

1990年在新竹起步,到成為全球最大的客戶服務據點之一,KLA台灣35年來以技術深度結合企業韌性,創造了超越市場預期的競爭優勢。35年來,KLA台灣的成功並非偶然,而是在技術突破、客戶協作與人才文化三個面向上的持續深耕,逐步建構起難以撼動的競爭優勢。

從技術突破開始,KLA台灣35年創新不輟的秘密

過去35年,KLA台灣的核心競爭力始終建立在對先進製程控制技術的深耕與創新。隨著AI晶片節點逼近原子尺度,並大量導入2.5D/3D與異質整合封裝架構,單靠傳統光學或電子束檢測已難以掌握奈米級變異。KLA透過將機器學習與AI演算法深度整合到缺陷檢測、復判、量測與製程數據分析平台,協助晶圓廠在關鍵步驟即時定位並分類缺陷,進而提升高效能AI晶片的良率、時脈與功耗表現。

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KLA在先進製程控制技術持續突破與創新,建構難以撼動的市場競爭優勢。
圖/ KLA

面對先進封裝市場的快速擴張,以及AI應用逐漸從雲端延伸至行動與邊緣裝置的趨勢,KLA亦結合etch、PECVD、PVD等晶圓處理設備與完整製程控制解決方案,橫跨前段製造、晶圓級封裝到組裝與基板製造,成為客戶實現下一代AI晶片與系統級封裝藍圖不可或缺的技術合作夥伴。

不只是供應商,KLA如何與客戶建立35年夥伴關係?

KLA台灣TSMC事業群總經理Hawk Wu分析,技術領先、高績效團隊與堅持不懈的企業精神是保持領先的三大關鍵。35年來,KLA與客戶建立的不僅是供應商關係,更是技術夥伴關係。顧客堅定信任,讓雙方即使在全球級難題下也能合作突破,團隊與客戶連月努力終攻克技術難關。這種客戶夥伴關係的深度讓KLA能更精確感知市場需求,開發「真正符合客戶需要」的技術解決方案。

留住人才35年,KLA台灣的企業文化有何特別?

在KLA的發展歷程中,企業文化是最核心的競爭優勢。公司的五大核心價值包括堅持不懈(Perseverance)、積極進取(Drive to Be Better)、高效團隊(High Performance Teams)、誠實正直一致性(Honest, Forthright and Consistent)與不可或缺(Indispensable for Customers)。完善的人才發展機制也確保優秀員工在組織內多元發展。技術人才可跨產品業務、技術支援、市場銷售、應用製程或軟體研發等多樣選項,培育與傳承是競爭力關鍵。這樣的人才文化,造就今日KLA穩定的核心戰力和優質的團隊環境。

35年後的今天,KLA台灣已成為亞太區最具規模的技術研發與支援基地之一,與台灣半導體產業建立了深度的合作夥伴關係,服務範圍跨足晶圓代工、記憶體及特殊製程,穩居檢測量測領域領導者。

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KLA以完善的人才發展機制培育優秀人才多元發展,造就穩定的核心戰力。
圖/ KLA

新世代共鳴:價值驅動與職涯歸屬感

June Yeh是KLA的應用開發工程師,從材料科學系畢業後直接加入KLA。June特別認同KLA的企業文化:「同事們都專注於技術本業,我們可以把精力完全用在解決問題和創新上,這種單純的工作環境讓我能夠專心發揮專業能力。更重要的是,公司真正實踐『堅持不懈』的價值觀,即使面對困難的技術挑戰,團隊也會一起堅持到底。」

另一位應用工程師Bryan Fu則從不同角度分享他的觀察。這位清大材料科學系畢業、曾在其他大規模的半導體製造商任職過一年半的工程師直言:「很多公司新人都要自己想辦法學習,但在KLA台灣完全不同,主管很願意跟員工分享市場現況和產品及客戶的訊息,這種開放的資訊分享讓新人成長很快。」

在近期的員工滿意度調查結果,目標設定、團隊關係、主管支持、成長學習和包容等領域獲得KLA台灣的員工高度認可。這種積極投入的工作文化,成為KLA廣納頂尖人才的重要因素。

「在KLA,每位員工都專注於解決複雜且深刻的問題。」Rollin Kocher表示,「兼具深厚專業基礎與以客戶導向的服務模式,正是我們與眾不同的關鍵優勢—也是難以複製的核心競爭力。」

延伸對談:KLA台灣的實務觀察

Q:什麼樣的人才是「核心戰力」?

A:我們需要能「同時理解技術與理解人」的人。KLA的應用工程師角色需直接面對全球頂尖半導體客戶以解決複雜問題,也要用服務業心態應對現場變化,兼具「高科技」和「服務業」的雙重能力。

Q:為何KLA有同甘共苦的工作氛圍?

A:我們相信團隊合作,在關鍵專案的緊要關頭,整個團隊包括高階主管都會全力投入,大家共同迎戰挑戰。久而久之,KLA內部形成高度互信、互助文化。

35年的厚度,為下一個世代蓄力

經歷技術突破、客戶信任、人才文化三大核心競爭力淬煉,KLA台灣已為AI時代的半導體升級打下厚實基礎。對不同世代的科技人才而言,這裡是實現技術理想與職涯發展的最佳舞台。

值此35週年,KLA台灣即將啟用台灣總部新竹辦公室與全球最大訓練中心。同時,持續積極招募設備客服、製程應用、產品裝機、演算法、系統和軟體工程師!詳情請關注KLA CAREERSKLA台灣Facebook專頁

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